瀚天天成(IPO点评)总结
公司概览
瀚天天成是全球碳化硅外延行业龙头，核心业务为碳化硅外延晶片研发、量产与销售，产品应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统等领域。2023年起按年销售片数计为全球最大碳化硅外延供应商，2024年市场份额超30%，服务134家客户，全球前5大碳化硅功率器件巨头中4家为其客户。公司采用外延片销售（自采衬底）+外延片代工（客户供衬底）双模式，外延片销售为核心收入来源。
财务数据方面，2022-2024年及2025年前九个月的收入分别为4.41亿、11.4亿元、9.74亿和5.35亿，呈现2023年见顶、2024—2025年持续下滑趋势，主要受行业去库存、产品降价、下游需求走弱影响。盈利能力方面2022-2024年持续盈利，净利润分别为1.28亿、1.08亿、1.65亿；2025年前9月净利润0.21亿，经调整净利润1.63亿。
行业状况及前景
根据灼识咨询数据，2024年全球碳化硅功率器件市场规模26亿美元，预计2024-2029年以39.9%年复合增长率增长，2029年达136亿美元；6英寸外延晶片销售额预计2024-2029年复合增长9.4%，2029年达13亿美元。2023-2025年半导体行业处于库存调整周期，2023年波及功率器件领域，上游碳化硅外延环节销量、收入下滑，该调整预计2026年下半年结束，属于周期性修正而非结构性恶化。
优势与机遇
- 技术壁垒显著：创始人赵建辉博士为全球首位碳化硅领域IEEE院士，研发超35年；自主掌握8英寸、低缺陷、高均匀性等核心外延技术，良率可达99%。
- 市场地位领先：2023年起全球销量第一，累计交付超59.97万片碳化硅外延晶片，全球率先量产8英寸产品，2025年12月全球首发12英寸碳化硅外延晶片，大尺寸产品降本优势显著。
- 库存周期触底：2026年下半年行业调整结束，需求回暖带动销量与价格修复，家电、AI算力、储能等新场景打开增量空间。
弱项与风险
- 业绩短期承压：2024年收入9.74亿，较2023年下滑14.7%；2025年前9月收入5.35亿，同比下滑；毛利率持续下滑，2025年前9月降至25.6%。
- 客户集中度较高：前五大客户收入占比超60%，前五大供应商采购占比超79%，依赖度较高。
- 行业周期风险：行业竞争加剧，8英寸等产品售价持续下滑，盈利空间受挤压，库存调整持续超预期，需求复苏不及预期。
招股信息
- 招股时间为2026年3月20日至3月25日，按每股发售价76.26港元发行2149.2万股，上市交易时间为2026年3月30日。
- 基石投资者为厦门先进制造业基金，认购总金额9910万美元（约7.748亿港元），占本次全球发售股份46.80%。
- 募集资金及用途：71%（11.08亿港元）扩大碳化硅外延晶片产能；19%（2.96亿港元）研发投入；10%（1.56亿港元）营运资金及一般公司用途。
投资建议
公司是全球碳化硅外延绝对龙头，技术、客户、规模壁垒深厚，8英寸与12英寸产品领先布局，长期受益于新能源与功率半导体国产化趋势；行业库存周期接近尾声，2026年需求回暖有望带动业绩修复。招股价为72.26港元，对应发行后总市值为324.55亿港元，12个月市销率（PS）约为41.2x（港股对标公司天域半导体TTMPS约32x）。综合考虑行业前景、公司基本面及估值和市场情绪，给予IPO专用评分4.9分，建议谨慎申购。
