
2026年03月16日炬光科技(688167.SH) AI算力催生光子需求升级,CPO布局强化技术平台优势 光子技术平台企业,全球化布局持续深化 炬光科技为国内领先的光子技术企业,总部位于陕西西安,长期深耕高功率半导体激光与微纳光学领域。公司主要从事半导体激光器、微纳光学器件及光子应用模块的研发、生产与销售,产品应用于光通信、先进制造、汽车智能化及医疗健康等多个领域,已逐步发展成为兼具“产生光子”与“调控光子”核心能力的光子技术平台型企业。公司前身为西安炬光科技有限公司,成立于2007年,并于2021年在上交所上市。通过持续的研发投入及国际化布局,公司已在中国、西班牙、瑞士等地建立研发及生产基地,并通过并购SMO(瑞士微光学公司)强化在高端微纳光学领域的技术与客户资源。 AI算力升级与先进制程扩张共振,光子产业进入多模块放量阶段 2026年2月27日,公司发布2025年度业绩快报,实现营业总收入87,999.93万元,同比增长41.93%;归母净利润-4,164.15万元,同比减亏13,326.80万元。收入恢复至高增长区间,反映光子产业多应用场景需求释放。 公司业绩改善的行业背景在于,AI算力升级与先进制造扩张正在推动光子产业链需求结构升级,并且公司所处的高功率半导体激光与微纳光学行业仍处于应用持续拓展阶段。半导体激光器既可作为固体及光纤激光器泵浦源,也可通过光束整形实现直接加工应用,向精密制造、生命科学、显示与检测等场景延伸。随着下游对功率密度、可靠性与微光学整形精度要求提升,上游核心光源与光学元器件价值量同步提升。 马良分析师SAC执业证书编号:S1450518060001maliang2@essence.com.cn 常思远分析师SAC执业证书编号:S1450525120001changsy1@sdicsc.com.cn 在数据通信领域,AI算力集群部署加速高速光模 块升 级 。 根 据LightCounting数据,2024年全球以太网光模块市场实现显著增长,预计2026年将保持35%的较高增速,AI数据中心成为核心驱动力高速光模块向800G及1.6T更高速率演进,对光源耦合效率与微光学集成精度提出更高要求,带动上游光子器件技术升级。在先进制造领域,SEMI发布的全球半导体设备市场报告显示,先进封装投资保持较高水平,激光退火与激光辅助键合等新工艺需求增长。叠加汽车智能化趋势,Yole Group在车载激光雷达研究中指出,车载激光雷达市场仍处于渗透率提升阶段。 相关报告 CPO布局牵引纵向延伸战略,全球化与模块化能力增强长期竞争力 在行业扩张背景下,公司战略路径清晰:围绕“产生光子”“调控光子”核心能力,向“提供光子应用解决方案”纵向延伸,从单一器件供应商升级为模块与系统级方案提供者。公司由零部件环节向更高附加值的系统层级迈进,不断增强客户黏性并提升整体价值获取能力。 在AI算力集群推动高速互联升级背景下,CPO(共封装光学)与OCS(光交换)成为数据中心架构演进的重要方向。公司依托微纳光学整形与高功率激光技术平台,产品已进入TOSA、ROSA、PIC及CPO等光通信核心应用场景。并通过并购瑞士炬光,进一步强化欧洲高端客户资源与光通信微光学能力布局,增强与国际客户在高速模块升级过程中的协同能力。在CPO等新型封装架构下,对光源稳定性、耦合效率与封装一致性的要求显著提升,公司长期积累的金锡共晶键合、高功率器件散热设计及晶圆级微纳结构化制造能力形成技术协同,为其切入新一代高速光互联环节提供支撑。 在核心工艺层面,公司已形成覆盖设计、制造与规模量产的一体化能力平台。高功率半导体激光领域,公司在预制金锡薄膜与金锡共晶键合工艺方面拥有超过十年积累,是实现器件高可靠运行的重要基础;微纳光学方面,公司掌握晶圆级同步结构化制造、光刻-反应离子蚀刻、WLO/WLS堆叠、精密模压及冷加工等关键工艺,构建从光束整形到模组集成的完整能力体系。在先进封装方向,公司LAB激光辅助键合技术获得中韩客户样机订单并实现小批量交付,显示技术商业化进展逐步落地。同时,公司在汽车与医疗方向持续拓展应用场景,为激光雷达及投影照明客户提供光学元器件与发射模组解决方案,并积极拓展一次性内窥镜应用领域新客户。 报告期内,公司营业利润及归母净利润同比减亏,主要受益于业务规模扩张、产品结构优化及运营效率提升,同时上年同期大额减值影响消退。盈利改善体现纵向延伸战略与前沿应用布局开始阶段性兑现。整体来看,公司依托高功率激光核心工艺壁垒、微纳光学平台能力及全球化客户布局,在CPO/OCS等高速光互联方向形成前瞻卡位,多场景模块化延伸路径为其长期竞争力奠定基础。 投资建议: 我们预计公司2025年-2027年的营业收入分别为8.80亿元、12.72亿元、18.59亿元,净利润分别为-0.42亿元、0.82亿元、2.10亿元,由于公司2025年归母净利润为负、2026年预计实现扭亏为盈,利润基数由负转正导致盈利增速失真,PEG估值参考意义有限。随着公司盈利逐步恢复,预计2027年利润增速将进入相对稳定阶段,故给予27年1.22倍PEG,目标价410元,首次覆盖给予买入-A的投资评级。 风险提示:AI产业发展不及预期风险、市场拓展不及预期风险、赔偿款等非经常性收益不具备持续性风险、资产减值风险、大股东减持风险等。 盈利预测: 炬光科技是国内领先的高功率半导体激光与微纳光学解决方案提供商,专注于高功率半导体激光器、微纳光学器件及光子应用模块的研发、生产与销售,是少数同时具备“产生光子”与“调控光子”核心能力的光子企业。公司产品广泛应用于光通信、泛半导体制程、汽车智能化及医疗健康等领域,通过高功率激光技术与微纳光学整形能力协同,持续推动高端光子器件的国产化应用与产业升级。2022–2024年,公司营收由5.51亿元增长至6.20亿元。 公司重点布局微纳光学器件与激光光学模组业务,依托晶圆级微纳结构制造与精密光学加工能力,形成从光束整形元件到光学阵列组件的产品体系。相关产品应用于光通信、先进封装及汽车激光雷达等领域,随着AI算力升级与汽车智能化推进,微纳光学器件需求持续提升,公司有望受益于高端光学器件国产化与应用场景扩张。该业务2024年收入占比超46%,毛利率维持在35%以上。预计2025–2027年实现收入4.19/6.21/9.19亿元,同比增长46%/48%/48%;毛利率分别为58.00%/62.00%/62.00%。 销售半导体激光产品: 公司从事高功率半导体激光器及相关模组的研发与销售,在高功率激光芯片封装、热管理设计及可靠性控制等关键技术方面具备深厚积累。产品主要作为核心光源应用于激光加工、半导体制程及医疗健康等领域,是公司“产生光子”技术平台的重要组成部分。随着先进制造与精密加工需求提升,高功率半导体激光在工业与半导体应用中的渗透率持续提高,该业务有望成为公司稳定增长的重要支撑。该业务2024年收入占比超24%,毛利率维持在40%以上。预计2025–2027年实现收入2.03/2.73/3.69亿元,同比增长35%/35%/35%;毛利率分别为55.00%/56.00%/56.00%。 汽车应用解决方案产品: 公司围绕汽车智能化需求布局激光雷达与车载投影照明等光子应用解决方案,提供激光发射模组及光学元器件等产品。相关产品应用于车载感知与智能照明系统,在汽车智能化与高阶辅助驾驶加速发展的背景下,车载光子器件需求持续增长,公司有望受益于汽车电子光学化趋势带来的应用空间扩张。该业务2024年收入占比超12%。预计2025–2027年 实 现 收 入1.32/2.23/3.80亿 元 , 同 比 增 长70%/70%/70%: 毛 利率分别为56.00%/58.00%/58.00%。 其他业务: 公司布局泛半导体制程解决方案和全球光子工艺和制造服务等业务。预计2025–2027年实现收入分别为1.07/1.34/1.71亿元,同比增长24.49%/25.99%/26.93%;毛利率分别为48.35%/52.82%/52.49%。 综上,公司整体营收预计从2023年的5.61亿元增长至2027年的18.59亿元,2023–2027年同比增长分别为1.69%、10.49%、41.92%、44.57%、46.12%。综合毛利率从2023年的47%提升至2027年的约58%。 投资建议: 选取长光华芯、杰普特、德龙激光作为炬光科技的可比公司。上述企业深耕光电子与激光器件相关领域,产品广泛应用于光通信、工业激光及数据中心互联等关键环节,共同受益于AI算力基础设施建设、数据中心高速互联升级及高端制造对精密激光需求提升的行业趋势。在核心技术路径、光电子器件能力及下游应用场景方面与炬光科技具有较高的产业链相关性与可比性。 我们预计炬光科技2025年-2027年的营业收入分别为8.80亿元、12.72亿元、18.59亿元,净利润分别为-0.42亿元、0.82亿元、2.10亿元.炬光科技已成长为国内领先的高功率半导体激光与微纳光学解决方案提供商,依托在激光芯片封装、热管理设计及晶圆级微纳光学制造等关键技术领域的长期积累,公司逐步构建起“产生光子+调控光子”的核心技术平台,并在光通信、先进制造及汽车智能化等应用领域持续拓展。凭借全球化客户资源布局及稳定的研发团队,公司技术平台与下游高端应用需求保持较高匹配度。在AI算力基础设施建设、先进封装扩张及汽车智能化趋势推动下,光子器件需求持续增长,公司有望受益于高端光子器件国产化与应用场景扩展带来的行业成长机遇。参考可比公司平均估值水平,并综合考虑公司在高功率半导体激光与微纳光学领域的技术积累与产业布局,给予2027年1.22倍PEG,目标价410元,首次覆盖给予“买入-A”投资评级。 风险提示: AI产业发展不及预期风险:近年来AI算力基础设施建设带动数据中心高速光互联需求快速增长,推动高速光模块及相关光子器件需求提升。若未来AI产业发展节奏放缓、数据中心资本开支下降或高速光模块升级进程低于预期,可能对光通信相关光学器件及激光产品需求产生影响,从而对公司相关业务增长带来不利影响。 市场拓展不及预期风险:公司产品应用于光通信、先进制造、汽车智能化及医疗健康等多个领域,下游客户认证周期较长、技术标准较高。若公司在新产品推广、客户认证或海外市场拓展过程中进展低于预期,或下游客户订单释放节奏不及预期,可能对公司业务增长及盈利能力造成一定影响。 核心技术研发与迭代风险:高功率半导体激光与微纳光学行业技术迭代较快,对激光封装、热管理设计及微纳结构制造等核心技术要求较高。若公司未来未能持续保持研发投入、准确把握行业技术发展方向,或新技术研发进度不及预期,可能削弱公司产品竞争力并影响市场拓展。 市场竞争加剧风险:在光通信与激光器件领域,国际厂商在技术积累及市场份额方面仍具有一定优势,同时国内企业也在持续加大投入布局相关赛道。若未来行业竞争加剧,公司在技术性能、产品成本或客户资源方面未能持续保持优势,可能对公司市场份额及盈利能力产生不利影响。 非经常性收益不具备持续性风险:公司部分年度利润可能受到赔偿款等非经常性损益项目影响,该类收益具有偶发性与不可持续性。若未来相关收益减少,而主营业务盈利能力尚未完全释放,短期业绩表现可能出现一定波动。 资产减值风险:公司在业务拓展及技术布局过程中形成一定规模的固定资产、无形资产及并购相关资产。若未来相关业务发展不及预期、市场需求出现波动或相关资产的盈利能力低于预期,公司可能需要计提资产减值准备,从而对当期利润水平产生一定影响,导致公司业绩出现阶段性波动。 大股东减持风险:公司部分股东持股比例较高,未来若基于资金安排或投资规划实施减持计划,可能在一定时期内对二级市场供给产生影响,进而对公司股价表现及市场预期造成一定扰动。 公司评级体系 收益评级: 买入——未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%及以上;增持——未