半导体涨价攻入终端，华为重磅发布新一代算力加速卡

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年03月23日 ◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 半导体涨价攻入终端：手机率先调价，家电汽车亦承压上周，手机品牌OPPO刚宣布调价；本周，vivo紧随其后，宣布从2026年3月18日10时起，调整部分产品的建 议零售价。二者涨价原因均指向全球半导体及存储成本上升。本轮涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，各大厂商陆续上调价格或下调产品配置。从行业影响来看，消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时，随着半导体产品普遍提价，不仅是手机、电脑，家电、汽车等大量使用半导体的产品或也面临提价压力。华为重磅发布新一代算力加速卡 在本次华为中国合作伙伴大会上，昇腾950PR随标卡Atlas 350如约亮相，受到业界的广泛关注。与前一代昇腾芯片相比，昇腾950PR在低精度数据格式、向量算力、互联带宽及自研HBM等方面实现大幅提升。据华为昇腾计算业务总裁张迪煊介绍，Atlas 350的单卡算力达到了英伟达H20的2.87倍，是目前国内唯一支持FP4低精度的推理产品；HBM容量是H20的1.16倍，达到了112GB，多模态生成速度可以提升60%。昇腾联合20家行业头部伙伴，发布了2026昇腾AI应用场景解决方案，覆盖辅助办公、AI实训、电子病历、智能客服、政务办公等多个行业核心场景。此外，“养虾”热潮再度激起了一体机的需求，过去一个多月已有十几家合作伙伴推出了基于昇腾的OpenClaw一体机。目前，昇腾已联合伙伴打造400多款行业一体机，服务客户逾2700家，占据国内一体机市场80%以上份额。 建议关注：航天电器、天数智芯、芯原股份 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 3月16日-3月20日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，稳懋领涨，涨幅为9.90%。 1.2、申万一级行业估值水平 3月16日-3月20日当周，申万半导体指数整体呈现震荡下行的态势。3月20日，申万半导体指数为7,309.41，周跌幅为-1.78%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，3月16日-3月20日当周，半导体细分板块呈下跌态势。其中，半导体材料板块跌幅最大，达到-6.01%；分立器件板块上涨最大，达到5.17%。估值方面，模拟芯片设计，分立器件，半导体材料板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：通信设备块主力净流入27.24亿元，主力净流入率为0.42%，在9个二级子行业中排第1名；军工电子板块主力 净流出57.08亿元，主力净流入率为-3.75%，在9个子行业中排第9名。 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 3月16日-3月20日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：源杰科技，国科微，长光华芯，普冉股份，佰维存储，燕东微，卓胜微，赛微微电，华峰测控，大港股份，周涨幅分别为：26.80%，21.34%，17.39%，14.76%，13.92%，13.78%，13.46%，10.07%，7.51%，5.69%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，3月16日-3月20日当周，费城半导体指数总体呈现震荡的态势，在2026年3月20日出现下跌，近两周整体呈现震荡的态势。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，3月9日-3月20日两周，台湾半导体行业指数呈现整体动荡的态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的态势。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年1月，全球半导体当月销售额为825.4亿美元，同比增长46.1%。其中，中国销售额为228.2亿美元，环比增长5.75%，占比达27.65%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2025年三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17%。图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%， 随后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第三季度达到近250万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽 车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年3月9日价格为23.13美元。DRAM方面：DRAM:DDR5(16Gb(8Gx2),4800Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格小幅上涨，9月之后呈现小幅下跌态势，9月之后又重回下跌态势，2025年1月以来呈现大幅上涨的态势，12月初出现小幅下跌，之后开始进入加速上涨阶段。2026年3月20日价格为39.17美元。 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 内存芯片涨价冲击中国智能手机市场，三星电子或受益 尽管市场预期芯片通胀（半导体价格上涨）将导致智能手机需求疲软，但有观察表明，三星电子或许反而能借此机会扩大市场份额。由于人们越来越担心主要专注于中低端产品的中国智能手机制造商在价格上涨阶段可能遭受更大的损失。分析显示，三星电子一直在提高其高端产品占比，因此可能占据相对优势。据多家市场研究公司3月16日发布的报告显示，预计2026年全球智能手机出货量将同比大幅下降。IDC预测，今年全球智能手机出货量将同比下降12.9%，仅为11亿~11.2亿部；Omdia也预测，今年全球智能手机出货量将同比下降约7%。 这一预测表明，随着智能手机制造商（OEM）将内存价格上涨带来的成本负担转嫁给消费者，市场需求将急剧萎缩。受人工智能（AI）服务器扩张带来的强劲需求推动，内存价格大幅上涨。尤其值得注意的是，随着内存厂商加大高利润AI服务器产品的生产，智能手机及其他设备通用内存的供应能力相对下降。 市场观察人士认为，如果智能手机价格上涨的趋势持续下去，拥有高端产品竞争力的企业可能会获得相对更佳的市场地位。这是因为旗舰产品可以根据品牌竞争力将成本上涨反映在售价中，而中低端产品则面临更大的价格上涨导致需求萎缩的风险。分析表明，高度依赖新兴市场和中低端产品的中国企业可能会受到价格上涨导致的需求萎缩的更不利影响。事实上，在智能手机价格上涨的背景下，高端厂商的出货量呈现相对增长的趋势。据IDC数据显示，2025年第四季度全球智能手机平均售价（ASP）同比增长约7.7%。同期，三星电子和苹果的出货量分别同比增长约18%和4.9%。相比之下，小米和传音的出货量分别下降11.4%和0.4%。 3.2、行业动态整理 和顺石油收购奎芯科技，拟跨界半导体赛道 3月18日晚间，湖南和顺石油股份有限公司（以下简称“和顺石油”，603353）发布一则重磅公告，宣布其全资子公司和芯微（上海）电子有限公司（以下简称“和芯微”）将以5.4亿元现金，通过股权收购及增资相结合的方式，切入半导体领域，最终实现对上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）的控股。 根据公告细节，和芯微此次5.4亿元的现金投入，将用于收购奎芯科技35.11%的股权，同时受托行使另外16%的股权表决权，两项合计将让和顺石油间接控制奎芯科技51.11%的表决权，顺利将其纳入合并报表范围，成为自身控股子公司。 值得注意的是，此次交易的评估增值率高达821.07%。 3.3、行业动态整理 俄罗斯16核/32核CPU规格公布中国龙芯授权 近日，俄罗斯微电子企业TramplinElectronics（跳板电子）宣布，已获得基于中国龙芯LoongArch指令集架构研发的Irtysh（额尔齐斯河）系列处理器首批样品。这款专为自主数据中心、高性能计算场景打造的CPU，成为俄罗斯突破Intel、AMD x86架构制裁封锁的核心方案。 此次公布的首批样品包含16核Irtysh C616、32核Irtysh C632两款型号，产品目录中还同步规划了64核的C664版本。全系列均基于LoongArchLA664内核，采用六发射、乱序执行流水线微架构，支持多线程技术，支持128位LSX、256位LASX矢量扩展指令。具体参数上，16核型号主频2.2GHz，配备32MB三级缓存，支持四通道DDR4-3200内存，峰值浮点性能844.8 GFLOPS，TDP为100-120W；32核型号主频2.