过去两天的GTC&OFC活动中,NV、Lite、Cohr等公司均进行了投资者交流,讨论了可插拔、光芯片、CPO、NPO、OCS等话题。其中,市场较为关注的CPO与OCS要点如下:
CPO
CPO按应用场景分为out侧与up侧。
- out侧CPO:即将从零到一,上游光芯片厂商将于2026年H2批量出货,产品形态为超大功率CW光源(400mW)。Lite表示相关产品在2026年Q4有望实现过亿美金收入,并重申2027年H1将交付数亿美金订单。
- up侧CPO:Lite与Cohr均表示将在2027年底交付相关产品。我们认为今明年up侧互联仍以铜为主,但随着后续铜连接距离缩短及Scale up域扩张至多机柜互联,将推动光入up侧,up侧CPO有望于2028年落地。
Cohr将2030年公司面向CPO的SAM(可触达市场空间)上调至150亿美金,能参与的产品主要包括CW芯片、ELS、FAU等。国内头部光模块/芯片/器件厂商也看好其参与机会。
OCS
当前OCS在数据中心的应用场景包括:对集群内卡间互联的重构、对故障机柜的隔离等。OCS并非对常规交换机的替代,而是一块增量市场。Lite宣布与一家大型OCS客户签署了新的多年期、数十亿美元的协议;Cohr也表示已向10多个客户交付产品,并正在投入生产部署。