通信：液冷系列3：TIM材料革新的探讨

TIM 材料革新探讨

核心观点

• TIM 定义与升级趋势：TIM（导热界面材料）从传统填缝材料升级为影响散热效率的关键环节，主要原因是 AI 服务器功率密度提升导致界面接触热阻占比显著增加。
• 升级驱动因素：芯片功率密度提升（单芯片 700W→1000W+）推动 TIM 材料从硅脂（3–10 W/mK）向液态金属（20–80 W/mK）演进，液态金属凭借更高导热性能和润湿性显著降低界面热阻。
• 金刚石散热材料定位：金刚石散热材料本质为热扩散层，用于降低热点热流密度，与 TIM 材料共同作用提升散热效率，并非替代关系。

技术进展

• 产业节奏：TIM 材料革新处于“验证→导入”阶段。GPU 侧，NVIDIA 正从高端硅脂向更高性能 TIM 方案探索；ASIC 侧，Google TPU、Amazon Trainium 等自研芯片功率提升并研发液态金属 TIM。
• 材料分工：液态金属解决界面接触热阻问题，金刚石解决热点扩散问题，路径逐渐清晰。

投资建议

• 关注重点：具备金属 TIM 技术储备的头部企业，如霍尼韦尔（材料龙头）、3M（可靠性 TIM）、科创新源（高分子材料平台）。
• 投资逻辑：AI 算力持续扩张下，TIM 有望成为液冷产业链中兼具高频耗材属性与技术升级弹性的关键环节。

风险提示

• 算力进展不及预期、AI 发展不及预期、技术创新风险。