新股覆盖研究：泰金新能

公司研究●证券研究报告 泰金新能（688813.SH） 新股覆盖研究 投资要点 机械|其他专用机械Ⅲ 本周二（3月17日）有一家科创板上市公司“泰金新能”询价。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）120.00流通股本（百万股）12个月价格区间/ 泰金新能（688813）：公司主营业务为高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售。公司2023-2025年分别实现营业收入16.69亿元/21.94亿元/23.95亿元，YOY依次为66.18%/31.42%/9.16%；实现归母净利润1.55亿元/1.95亿元/2.04亿元，YOY依次为58.04%/25.78%/4.38%。根据公司初步预测，公司2026Q1营业收入较2025年同期减少28.08%至42.46%，归母净利润较2025年同期减少45.38%至57.52%。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn报告联系人戴筝筝daizhengzheng@huajinsc.cn 投资亮点：1、公司是我国高性能铜箔生产线整体解决方案商龙头、可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案。公司设立于2000年，是西北有色院控股子公司、其实控人为陕西省财政厅；西北有色院为1965年国家重点设立的稀有金属材料研究基地、其研发技术实力雄厚。公司设立初期仅从事钛电极的研制，于2010年成立电解设备研发团队、聚焦行业内“卡脖子”问题；2012年起，公司陆续研制出阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜系统等电解铜箔生产的关键核心设备，并于2020年实现了高端铜箔生产线全套产品技术的自主可控，具备提供整体解决方案的能力，成功打破国外技术封锁。目前，公司已成为国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，可实现生产4-6μm高端极薄铜箔、6-10μm超薄铜箔及用于印制电路板（PCB）制造的高性能电子电路铜箔（10μm以上）；且整体技术已达到国际先进水平，2022年率先研制出成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机。得益于产品优势，公司实现了国内大部分电解铜箔生产厂商及部分海外厂商的供货；2024年，公司阴极辊及铜箔钛阳极产品的国内市占率均位居第一，其中阴极辊国内市占率达45%以上。据招股书披露，随着下游铜箔行业持续复苏回暖，公司陆续新签大额订单，预计2026年上半年将完成发货439台设备、远超原定目标303台；截至2025年9月末，公司电解成套装备在手订单金额（不含税）达26.22亿元。2、公司继续瞄准铜箔行业重大前沿需求，积极开展芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔、PET复合铜箔等领域关键成套装备的研制。（1）针对我国芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端铜箔生产的“卡脖子”关键装备问题，公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”专项科研项目，目前已完成载体铜箔相关成套装备的开发并实现了1.5μm载体铜箔的试制，通过了华为等终端客户应用验证。未来，随着国内AI、5G高速通信、云计算等电子信息行业的快速发展，下游更多的高端电子电路铜箔产能建设订单将转向国内企业，高端电子电路领域对电解成套装备需求也将变得更为迫切，并进一步拉动对上游设备的需求。（2）针对PET复合铜箔，公司已开发出复合铜箔磁控溅射装备和水镀线样机、完成了复合铜箔的批量试制，并与金川集团、嘉元科技、冠宇股份等下游客户建立了合作意向，预计2026年有望实现批量销售。据GGII预测，复合铜箔作为锂电池新型集流体材料，具有安全性高、重量轻、柔性好、原材料成本低等优势，有望率先在低速四轮车、锂电二轮车、数码电子等市场实现应用，并逐步延伸至智能 相关报告 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（盛龙股份）-2026年26期-总第663期2026.3.18华金证券-新股-新股专题覆盖报告（新恒泰）-2025年23期-总第660期2026.3.13华金证券-新股-新股专题覆盖报告（宏明电子）-2026年20期-总第657期2026.3.10华金证券-新股-新股专题覆盖报告（视涯科技）-2026年22期-总第659期2026.3.10华金证券-新股-新股专题覆盖报告（族兴新材）-2025年21期-总第658期2026.3.10 穿戴、低空经济等新兴领域；预计2028年复合铜箔市场渗透率有望达16%、对应复合铜箔装备市场规模约75亿元，市场前景广阔。 同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取洪田股份、东威科技、杭可科技、利元亨、金银河为泰金新能的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年可比上市公司的平均收入规模为18.19亿元，平均PS-TTM（算数平均）为7.45X，销售毛利率为22.47%；相较而言，公司营收规模处于同业的中高位区间，销售毛利率则未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 （一）基本财务状况....................................................................................................................................4（二）行业情况...........................................................................................................................................5（三）公司亮点...........................................................................................................................................9（四）募投项目投入..................................................................................................................................10（五）同行业上市公司指标对比................................................................................................................10（六）风险提示..........................................................................................................................................11 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................4图2：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................4图3：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图4：公司ROE变化..........................................................................................................................................5图5：2019-2028年中国铜箔设备市场规模及预测（亿元）...............................................................................6图6：2019-2028年中国电解铜箔生箔机设备市场规模及预测（亿元）.............................................................6图7：2019-2028年全球及中国电解铜箔钛阳极板市场规模及预测（亿元）......................................................7图8：2015-2023年中国锂原电池市场规模统计（亿元）..................................................................................8图9：2015-2024年全球连接器市场规模（亿美元）..........................................................................................8图10：2018-2024年中国连接器行业市场规模及预测（亿元）.........................................................................8图11：2017-2024年中国集成电路销售规模及预测（亿元）.............................................................................9 表1：公司IPO募投项目概况...........................................................................................................................10表2：同行业上市公司指标对比........................................................................................................................11 一、泰金新能 公司专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，同时也是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。公司产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、氢能、航天军工等领域。 2021年，公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”专项科研项目，旨在解决我国芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端铜箔生产的“卡脖子”关键装备问题；2022年，公司参与国家重点研发计划“电解水制高压氢电解堆及系统关键技术”项目，旨在解决我国在高压/高压差PEM电解堆关键材料制备的技术难题；2022年，公司完成“华龙一号”核电