沪电股份LPU明确受益高多层核心龙头持续看好事件沪电股份近

LPU和正交背板带动强需求预期

• GTC大会上GroqLPU的引入及KyberNVL144柜通过正交背板互联，推动PCB需求预期增强。
• 沪电作为高多层PCB龙头，有望在LPU和正交背板领域获得领先份额。

800G交换机释放业绩，1.6T值得期待

• 2024年800G交换机PCB业绩加速，占收比提升，因其高价值量、高毛利率及好竞争格局。
• 博通102.4Tbps交换芯片TH6上市，1.6T交换机进度加快，将带来产业机遇。
• 客户资源丰富（谷歌、思科、Juniper等），深度受益AI产业军备竞赛，基础设施交换机需求旺盛。

服务器提货加速，积极关注R系列机会

• 服务器景气度高，AI服务器产品放量，沪电受益。
• 正交背板或采用超高多层方案，沪电有较好机会，未来增量可期。

利润率有望持续提升，业绩持续释放

• 800G交换机及AI服务器放量，高毛利产品占比提升，推动整体利润率持续改善。

产能有望加速投产释放

• 公司加大资本投资及技改扩产：
  • 2024Q4投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目；
  • 2025Q4全资子公司购买资产；
  • 2026年2月投资33亿元新建高端PCB生产项目。
• 产能持续释放，紧抓行业发展机遇。