中信前瞻英伟达2026GTC大会核心内容

【财务及经营数据】1、公司在此次会议上预计2027年GPU的订单需求将增长至1 万亿美元。 2、目前，英伟达60%的业务来自全球前五大超大规模云服务商，剩余40%遍布区域云、主权云、企业、工业、机器人、边缘计算等各个领域。 【Vera Rubin】专为AI智能体工作负载设计 【中信前瞻】英伟达2026GTC大会核心内容——————- 【财务及经营数据】1、公司在此次会议上预计2027年GPU的订单需求将增长至1 万亿美元。 2、目前，英伟达60%的业务来自全球前五大超大规模云服务商，剩余40%遍布区域云、主权云、企业、工业、机器人、边缘计算等各个领域。 【Vera Rubin】专为AI智能体工作负载设计，已全面投产 1、关键硬件亮点—计算：Vera CPU（采用LPDDR5的数据中心CPU），高单线程性能、高能效，适配AI 智能体工具调用—存储：BlueField 4 + CX 9，为AI时代全新存储平台，获全球存储行业全面支持—网络：CPO SpectrumX，量产共封装光学以太网交换机—机架/超算：Kyber机架支持144块GPU单NVLink域；Rubin Ultra为下一代超算节点，适配Kyber机架实现大规模互联 2、部署优势：100%液冷，45℃热水冷却，机架安装时间从2天缩短至2小时，大幅降低数据中心冷却压力 3、生态认可：获Anthropic、OpenAI、Meta、Mistral AI等头部企业认可 【Groq】：依托Dynamo推理调度软件实现与GPU的协同 1、为解决Groq SRAM容量较小无法单独承载大模型参数与KV Cache的问题，公司依托Dynamo推理调度软件解聚推理管线，实现Vera Rubin与Groq协同工作。 —Vera Rubin负责前填充+注意力解码（需大算力、KV Cache存储）。 —Groq负责前馈网络解码（token生成）（需高带宽、低延迟）。 —应用场景中：（a）针对于高吞吐场景推荐100%使用Vera Rubin；（b）针对代码生成等高价值token生成场景推荐采用25% Groq + 75% Vera Rubin。 2、Groq LP30芯片由三星代工，已量产，26Q3开始出货。 【Feynman】：全新芯片，网络方案支持铜缆与CPO 1、下一代架构Feynman，包含全新GPU、全新LPU (LP40)、全新CPU (Rosa)、BlueField-5 DPU以及ConnectX-10SuperNIC