功率半导体市场跟踪频发涨价函背后是否已现产业周期拐点20260312

拐点？拐点？20260311 摘要摘要 IGBT市场已见底，预计2026年下半年明确回暖，2027年迎来周期性反转，高端车规级与IDM模式企业更具弹性。 新能源汽车为最大单一市场，预计2026年规模达330亿元；光伏储能受1,500V产品驱动，规模可达570亿元。 2026Q2订单预计环比增长8%-15%，下半年增幅扩大至20%；高端车规级、高压（>1,200V）产品存在结构性短缺。 功率半导体市场跟踪：频发涨价函背后是否已现产业周期功率半导体市场跟踪：频发涨价函背后是否已现产业周期 拐点？拐点？20260311 摘要摘要 IGBT市场已见底，预计2026年下半年明确回暖，2027年迎来周期性反转，高端车规级与IDM模式企业更具弹性。新能源汽车为最大单一市场，预计2026年规模达330亿元；光伏储能受1,500V产品驱动，规模可达570亿元。 2026Q2订单预计环比增长8%-15%，下半年增幅扩大至20%；高端车规级、高压（>1,200V）产品存在结构性短缺。涨价确定性高但落地难度大，预计客户端实际涨幅约5%；代工厂议价权强，IDM厂商（如士兰微）成本优势优于Fabless。斯达半导第七代芯片已量产，技术对标英飞凌；比亚迪在车规级领域竞争力第一，斯达与士兰微紧随其后。 SiC在光储渗透率达40%，但车用领域受特斯拉转向硅基影响，预计2026年价格持平或下降，用量呈线性增长。 Q&A 从从2026年第一季度的市场情况来看，功率半导体行业在消费电子、工业、汽年第一季度的市场情况来看，功率半导体行业在消费电子、工业、汽车以及光伏储能等主要下游领车以及光伏储能等主要下游领域的需求表现如何？对域的需求表现如何？对2026年全年的需求趋势年全年的需求趋势有何展望？有何展望？ 截至2026年3月，IGBT下游各领域的需求呈现显著分化。新能源汽车领域的需求依然强劲，是IGBT最大的单一应用市场，预计到2026年市场规模将达到约330亿元人民币，占整体市场的56%左右。单车IGBT价值量在600至3,900元不等，主要应用于主逆变器、车载充电器和空调系统。此外，特斯拉计划减少碳化硅用量并增加硅基IGBT，可能进一步推高需求。光伏和储能是另一个核心增长领域，受新增装机需求的驱动，预计到2026年市场规模可达570亿元人民币，其中1,500V左右的产品需求尤为突出。工业控制领域的需求则保持稳定增长，市场占比约为20%，主要应用包括变频器、伺服系统和工业电源。从行业周期来看，目前市场已见底，正处于底部回暖阶段。预计2026年下半年将出现比较明确的回暖，而全面的周期性反转可能要等到2027年。当前市场呈现出结构性机会，高端车规级、低损耗的IGBT产品以及采用IDM模式的企业更具弹性。考虑到地缘政治等因素，预计2026年市场存在较大的价格上涨空间。 从订单和客户反馈的角度来看，当前功率半导体市场的下单节奏、备货意愿以从订单和客户反馈的角度来看，当前功率半导体市场的下单节奏、备货意愿以及对未来的展望呈现出怎样及对未来的展望呈现出怎样的状态？的状态？ 目前客户确实表现出更为迫切的拿货意愿，尤其是在大功率产品和部分小功率消费电子产品领域。整体而言，市场处于供不应求的状态，特别是外资品牌的产品。尽管如此，对于大量备货，市场仍持谨慎乐观态度。部分客户希望我们增加库存备货，但也有客户对市场持观望态度，并非完全拿不到货。 2026年第一季度的市场情况确实比2025年第三、四季度有所好转。客户拿货的频次有所提高，但愿意签订长周期订单的客户仍然不多。 订单量的增加是普遍现象，还是集中在特定的应用领域或料号？订单量的增加是普遍现象，还是集中在特定的应用领域或料号？ 订单量的增加主要集中在特定应用领域。新能源汽车、光伏逆变器（特别是1,500V产品）、AI算力以及储能PCS功率密度升级等领域的需求确实有所增长。相比之下，传统的工业应用领域，如工业变频器，其客户需求与之前大致持平。消费电子和一般工业领域的需求增长并不特别强劲。 您如何判断当前需求增长的持续性？对您如何判断当前需求增长的持续性？对2026年第二、三、四季度的订单增长年第二、三、四季度的订单增长有何预期？有何预期？ 预计2026年第二季度订单量将继续逐步回升，环比第一季度的增幅可能在8%至15%之间。2026年下半年，即第三和第四季度，增幅预计会更大，相对于第一季度可能达到20%左右。然而，爆发性的增长可能需要等到2027年。 您对未来几个季度需求趋势的判断依据是什么？您对未来几个季度需求趋势的判断依据是什么？ 该判断主要基于客户端的实际情况，而非主观臆断。我们观察到客户的备货积极性有所提高，并且频繁询问未来价格是否会上涨以及涨幅如何。此外，原材料价格，如钨钼金属，出现了大幅上涨。虽然地缘政治冲突可能短期内推高价格，但即便冲突结束后，价格回落的可能性也不大，预计将持续上涨。 综合来看，综合来看，2026年各主要下游领域的需求增长预期分别是怎样的？年各主要下游领域的需求增长预期分别是怎样的？ 整体趋势是未来四个季度边际向好。增长点主要来自新能源汽车以及光伏储能领域。工业市场的需求预计将比较平缓，相较于2025年可能有5%左右的微弱涨幅，其主要应用场景为变频器、伺服系统和工业电源。消费电子领域预计也会实现正增长，但涨幅相对有限，可能在3%至5%之间。 近期国内厂商陆续发布涨价函，从下游客户的角度来看，他们对涨价的接受程近期国内厂商陆续发布涨价函，从下游客户的角度来看，他们对涨价的接受程度如何？这些涨价措施能否度如何？这些涨价措施能否顺利落地？顺利落地？ 下游客户普遍不希望涨价。以往的涨价多由供货方主导，客户在不得不使用某些产品的情况下只能接受。目前，厂商的提价方式较为间接，例如按订单原价执行或缩减折扣。客户对此的接受度尚可，但对于大客户而言，行业整体可能会呈现“雷声大，雨点小”的特征，即实际落地的涨幅可能低于公告水平，尤其对中小客户更是如此。厂商虽然发布涨价函，但在实际交易中，可能会通过提高折扣或年度返点等方式来缩小与客户的价差，最终实现涨幅有限甚至不涨。因此，尽管需求边际向好，但涨价的落地难度依然较大。 除了公告中普遍提及的原材料成本上涨外，促使厂商在除了公告中普遍提及的原材料成本上涨外，促使厂商在2025年底至年底至2026年年初集中发布涨价函是否还有其初集中发布涨价函是否还有其他驱动因素？他驱动因素？ 除了原材料成本上涨，下游AI和新能源汽车领域的需求强度是另一个关键因素。这两个领域景气度高，相关应用如AI电源、车规级碳化硅、高压MOSFET等产品具备持续提价的能力。当这些领域的需求非常旺盛，导致上游厂商出现严重供不应求时，涨价的可能性就会增大。此外，一些供给端的事件，如台积电退出8英寸产线、三星关闭部分产线，也对市场预期产生影响。 当前功率半导体的整体产能供给情况如何？在当前供需背景下，以需求旺盛为当前功率半导体的整体产能供给情况如何？在当前供需背景下，以需求旺盛为由提价是否可行？由提价是否可行？ 目前，对于大众化的产品，产能供给与需求是比较均衡的，并未出现严重短缺。只有少数特定产品，如一些高电压和车规级产品，供给相对紧张，这部分大约只占整体市场的10%。大部分产品处于紧平衡状态。因此，在整体产能基本平衡的情况下，客户很容易转向其他未涨价的供应商。 当前的涨价或供应紧张是结构性的吗？主要体现在当前的涨价或供应紧张是结构性的吗？主要体现在8英寸产线还是英寸产线还是12英寸产英寸产线？线？ 涨价确实是结构性的，并非普涨。目前来看，供应紧张的情况主要出现在8英寸产线的产品上。 目前功率半导体行业结构性短缺的具体情况是怎样的，哪些细分产品领域供给目前功率半导体行业结构性短缺的具体情况是怎样的，哪些细分产品领域供给相对紧张，哪些领域则供过相对紧张，哪些领域则供过于求？于求？ 结构性短缺主要体现在高端车规级产品领域，特别是对标英飞凌等国际厂商的IGBT、SiC以及电压等级高于1,200V的高压产品。这些产品高度依赖进口，而国产替代的认证周期较长，通常需要6到12个月的客户导入期。此外，尽管部分产品存在产能，但交付速度较慢。上游的IGBT硅片、光刻胶等原材料依赖海外供应，也制约了产 能的有效释放。因此，这一部分高端产品市场仍然比较紧缺。相比之下，消费电子和工业应用领域的产品则处于供过于求或紧平 衡状态。在SiC晶圆方面，6英寸产品的良率已超过85%，供应相对稳定。 贵公司的商业模式是怎样的，与哪些代工厂有合作？贵公司的商业模式是怎样的，与哪些代工厂有合作？ 公司主要有两种业务模式。第一种是Fabless模式，即自主进行产品设计，然后委托给代工厂进行生产。第二种是产品代理和销售模式，直接代理销售其他厂商的产品。关于IGBT的代工厂，我们主要与斯达和士兰微合作。 在与代工厂的合作中，成本传导的博弈情况如何？设计公司是否在议价能力上在与代工厂的合作中，成本传导的博弈情况如何？设计公司是否在议价能力上处于弱势，其背后的原因是处于弱势，其背后的原因是什么？什么？ 是的，代工厂在议价方面更为强势。当设计公司委托代工时，代工厂的涨价意愿和幅度通常会更强。相比之下，我们作为模组供应商直接向变频器厂商或车厂销售时，议价能力相对较弱，价值空间也更小。这背后的主要原因是设计公司转单的难度较大，而下游客户则可以相对容易地选择其他品牌的供应商。因此，从利润角度看，在原材料涨价的背景下，代工厂相对受益且经营稳定；IDM公司受影响程度居中；而设计公司受到的利润挤压可能最为显著。 考虑到前几年的产能扩张，到考虑到前几年的产能扩张，到2026年，年，IGBT行业的供给端是否已经出清？行业的供给端是否已经出清？中小厂商通过不计成本的低价中小厂商通过不计成本的低价竞争抢占份额的现象是否还会持续存在？竞争抢占份额的现象是否还会持续存在？ 目前IGBT的产能并未完全出清，行业整体仍处于紧平衡状态，部分细分领域甚至供不应求。尽管斯达、士兰微、比亚迪、时代电气等国内主要厂商自 2021年起持续扩产8英寸产线，但下游需求的增长更为迅速，导致满产现象普遍。同时，产能爬坡需要时间，高端车规级和工业级产品的认证周期较长，使得新增产量难以完全匹配市场需求。特别是随着新能源汽车渗透率提升、800V高压平台普及以及光伏逆变器向碳化硅转型，IGBT在终端车型的应用依然广泛，因此市场并未出清。至于依靠无底线降价来抢占市场的中小企业，这种模式难以持久，最终会损害其自身实力。随着市场竞争的演进，这些企业或将面临被头部厂商收购或自行破产淘汰的结局。 与与2023年至年至2024年相比，当前行业的竞争激烈程度是否有所缓和？年相比，当前行业的竞争激烈程度是否有所缓和？ 当前的竞争激烈程度相较于2023年至2024年期间已经有所缓和，不再是过去那种“刺刀见红”式的价格战。以斯达为例，其在全球市场的份额占比约为5%，其他小厂商的影响力有限。市场目前处于一个相对均衡的状态，价格虽有上涨趋势，但涨幅趋于平稳。之前那种依靠极端降价生存的企业模式已难以为继。 国内几家头部国内几家头部IGBT厂商在厂商在2026年是否会继续增加产能？年是否会继续增加产能？ 预计斯达、士兰微和时代电气可能会继续有一定程度的产能增加，而比亚迪的产能增速可能相对前两家会放缓。 如何评价比亚迪、斯达和士兰微在车规级如何评价比亚迪、斯达和士兰微在车规级IGBT领域的竞争力？从产品性能、领域的竞争力？从产品性能、客户认可度和未来市场份额客户认可度和未来市场份额提升潜力来看，斯达和士兰微应如何比较？提升潜力来看，斯达和士兰微应如何比较？ 在具备车规级认证能力和8英寸产线垂直整合能力的厂商中，比亚迪凭借其自身整车业务的需求，在车规级应用方面排名第一，斯达其次，士兰微位列第三。从未来的综合发展潜力，包括客户认可度和技术实力来看，排序可能是斯达、比亚迪，然后是士兰微。 斯达采用斯达采用Fabless模式，而士兰微