三井金属(5706)昨晚再次上调MicroThin产品报价10-15%,自2026年4月起生效。公司目前在该领域接近独占地位,市场占有率高达98%,主要竞争对手为中国德福科技。MicroThin产品主要应用于BT载板及硬板(mSAP/SLP),对应终端产品主要为记忆体(BT)和iPhone(SLP)。以往MicroThin贡献了三井金属整体铜箔营收的40-50%,获利占比更高达70-75%,ASP及毛利率均为铜箔产品之最。预计此次载体铜涨价将与高阶HVLP需求共同推动三井铜箔运营进一步增长。