拓荆科技更新去年看前道薄膜沉积今年看后道混合键合125年订

1、25年订单超预期，营收同样领跑板块： 1）25年公司整体新接订单同比30%+，好于先前预期：长存依然保持绝对的市占率，长鑫核心设备全面导入，25年份额提升明显，新接订单接近翻倍增长；此外，先进逻辑+先进封装多点开花。 2）25年营收+59%，同样表现最亮眼，未来将是板块里增速最快的标的之一。 1、25年订单超预期，营收同样领跑板块： 1）25年公司整体新接订单同比30%+，好于先前预期：长存依然保持绝对的市占率，长鑫核心设备全面导入，25年份额提升明显，新接订单接近翻倍增长；此外，先进逻辑+先进封装多点开花。 2）25年营收+59%，同样表现最亮眼，未来将是板块里增速最快的标的之一。 2、两存订单弹性最大，26年上修订单预期： 1）长存公司将维持绝大部分市场份额，长鑫份额进一步大幅提升，整体上判断26年两存新接订单同比将大幅提升，显著高于行业增速，两存订单弹性最大，还可以打破市场对格局担忧。 2）先进逻辑：除中芯南方、华虹华力、华为系、ICRD传统龙头外，北京永芯、北电集成、杭州积海等其他新晋先进逻辑客户同样释放了积极信号，公司均实现突破；先进封装：国内先进封装玩家纷纷布局，预计26年先进逻辑/封装订单持续高增。 3、先进封装大扩产临近，混合键合成长逻辑低估： 1）除了盛合精微外，星辰技术（精测）、安徽聚合、青岛物元、芯曜鑫等公开先进封装企业纷纷布局这一赛道，25年纷纷已下单招标。 2）混合键合设备作为3D堆叠最核心设备，不止HBM、cowos等先进封装，3D NAND、逻辑芯片、CIS、三维集成芯片、Micro LED都是其应用场景，混合键合市场空间存在巨大预期差，目前公司实现上述领域订单突破，键科子公司产品还覆盖低形变熔融键合、键合套准精度量测产品等产品。 3）此外，公司积极布局减薄机、环切机及激光切割、电镀设备等，是A股少有在先进封装平台化布局。 4、市值弹性：去年小秘圈提示拓荆科技底部机会并在翻倍之后达成1000亿市值目标，机构当前乐观看待26年新接订单预期，中性线性预期130-150亿，目标市值1500亿，龙头稳健品种，确定性够高，时间换空间。