电子行业周报：英伟达GTC将至，Feynman及LPU或将登场

英伟达GTC将至，Feynman及LPU或将登场 glmszqdatemark2026年03月10日 推荐 维持评级 新芯片架构及配套多维度技术革新。随着Vera Rubin平台在CES 2026确认量产后，GTC 2026有望迎来其强化版Rubin Ultra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线。 随着Rubin、Feynman等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑系统稳定运行的关键瓶颈。电源领域，Rubin Ultra有望导入800VHVDC方案，且GTC大会或将展示模块化/垂直供电技术；散热领域，Rubin平台架构已确立全液冷标配地位，冷板材料有望逐步实现由铜向铜合金乃至金刚石的升级，液态金属获英伟达权威认证并落地应用，整体散热方案与材料端实现同步突破。 分析师方竞执业证书：S0590525120003邮箱：fangjing@glms.com.cn 此外，2026年有望成为“硅光子商转元年”。本次GTC上，业界有望看到CPO技术从研发测试阶段走向大规模商用的清晰路线图。Scale Out领域，英伟达预计将重点展示Quantum X3450、Spectrum X等CPO交换机产品矩阵；ScaleUp领域，Rubin Ultra的“光入柜”方案已成市场共识。 分析师李伯语执业证书：S0590525110052邮箱：liboyu@glms.com.cn 研究助理蔡濠宇执业证书：S0590125110078邮箱：caihaoyu@glms.com.cn 存储技术方面，HBM4有望成为Vera Rubin架构的差异化元件。HBM4采用多层DRAM堆叠，有望实现11Gbps以上的速度和超3.0TB/s的带宽。 英伟达或推出推理芯片LPU，打造算力新架构。英伟达计划在3月16日GTC开发者大会推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本需求及行业竞争。Groq专注AI推理芯片，由前谷歌TPU核心成员创立，2025年英伟达获其技术授权并吸纳其90%员工。LPU采用大模型推理专用架构，遵循软件优先、可编程流水线架构、确定性计算与网络、片上存储四大原则，其片上SRAM存储带宽达80TB/s，较GPU的HBM优势显著，低时延、高能效特点突出。与GPU侧重批量计算和训练不同，LPU更适配实时AI应用推理侧。此次布局有望丰富英伟达推理产品线，同时推动SRAM需求及PCB材料升级，打开全新增量空间。 投资建议：英伟达GTC大会临近，会上LPU、Feynman等新产品规划或将亮相，打开NV相关算力供应链的增量空间，主线延续“速率+功率”，建议重点关注PCB、CPO、存储、电源、散热等相关产业链。建议关注：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技；天孚通信、炬光科技；兆易创新，普冉股份；英维克、申菱环境、思泉新材、川润股份；麦格米特、中恒电气、科华数据。 相关研究 1．电子行业周报：电子行业的全面“通胀”2.0-2026/03/032．AIDC系列四：北美缺电重塑格局，聚焦SOFC和MLCC新机遇-2026/02/263．电子行业点评：春节期间AI“百模大战”，继续推荐算力主线-2026/02/244．电子行业周报：云厂商capex高增，光模块+NPO/CPO共进-2026/02/095．电子行业周报：电子行业的全面“通胀”-2026/02/02 风险提示：AI发展不及预期；行业竞争加剧；英伟达新产品推出不及预期。 目录 1 GTC 2026展望：多维度技术革新............................................................................................................................31.1新芯片架构预览：揭晓Rubin，Feynman核心参数................................................................................................................31.2重构电源架构，全面推动液冷普及................................................................................................................................................41.3光互连革命落地，CPO交换机规模放量.......................................................................................................................................51.4存储技术变革成为差异化之一.........................................................................................................................................................52英伟达或推出推理芯片LPU，打造算力新架构.........................................................................................................62.1 Groq LPU架构：面向大模型推理的专用计算架构.....................................................................................................................62.2英伟达与Groq协同推动AI算力升级，LPU架构引领推理算力新方向................................................................................73本周市场行情回顾.................................................................................................................................................104风险提示..............................................................................................................................................................11插图目录..................................................................................................................................................................12表格目录..................................................................................................................................................................12 1GTC 2026展望：多维度技术革新 GTC大会通常作为每年AI算力的风向标，2026年的大会预计会揭晓更多与AI算力有关产业的技术升级和商业化落地进展，涵盖芯片架构，液冷，电源，CPO、存储等重要领域。 1.1新芯片架构预览：揭晓Rubin，Feynman核心参数 随着Vera Rubin平台在CES 2026确认量产后，GTC 2026有望迎来其强化版Rubin Ultra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线。 ⚫2026年：英伟达将推出以Vera Rubin命名的全新计算芯片，其核心配置包含一颗集成88个定制Olympus核心的Vera CPU，以及两颗RubinGPU，且每颗GPU配备288GB HBM4高速显存，为大模型训练与推理提供算力支撑。 ⚫2027年：Rubin Ultra作为AI基础设施“PB级全互联时代”的开启者，单台Rubin Ultra机柜可集成144颗GPU，构建起带宽高达1.5PB/s的Scale-up互联网络，其中单颗芯片的双向互联带宽可达10.8TB/s，为大规模AI计算提供较高通信性能。⚫2028年 及 以 后：英 伟 达 的 下 一 代架 构平 台以 理 论 物 理 学 家 费 曼（Feynman）命名，预计采用台积电A16工艺。 资料来源：英伟达官网，国联民生证券研究所 1.2重构电源架构，全面推动液冷普及 随着AI算力持续提升，芯片与服务器功耗也随之增长。当Rubin芯片功耗突破2000W、Feynman架构有望达到5000W时，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑系统稳定运行的关键瓶颈。 供电技术方面，Rubin Ultra有望导入800V高压直流（HVDC）方案，通过提升电压等级降低电流，以缓解线路损耗和配电压力。 此外，供电环节也面临巨大挑战，传统分立式方案在处理近3000A电流时已存在局限性。因此，业界预测GTC或将展示模块化/垂直供电技术——将电感、电容、MOSFET等集成为立体模块，直接嵌入PCB或封装基板。这种方案不仅能大幅节省PCB面积，更能有效降低线路阻抗和电磁干扰。 与此同时，供电架构的变革也直接推高了被动元器件的价值。以电感为例，传 统分立式方案单颗约3元，采用模块化方案后单价提升至8-10元，有望实现数倍增长。 液冷散热方面，从目前展示的Rubin平台的系统架构层面看，全液冷覆盖方案已经成为必然选择，本次GTC大会预计将展示液冷技术的全面升级和多种可选择的方案。 材料领域也在发生实质性变革，冷板材质已完成从传统铜向铜合金乃至金刚石材料升级；与此同时，液态金属技术获得英伟达权威认证，并已应用于CES 2026展出的计算卡中。 1.3光互连革命落地，CPO交换机规模放量 CPO是一种新型的光电集成技术，有望为GPU集群提供更高带宽和更低延迟的互联解决方案。随着AI发展和服务器功耗的提高，CPO技术有望迎来需求释放。 2026年有望成为“硅光子商转元年”。本次GTC上，业界有望看到CPO技术从研发测试阶段走向大规模商用的清晰路线图。同时，3月2日，英伟达正式官宣与光通信领域巨头Lumentum及Coherent达成战略合作。根据协议，英伟达将对两家公司分别投入20亿美元，同时签下大额采购承诺，并锁定未来产能使用权，深刻体现了英伟达将核心战略资源投入CPO技术的信心。 Scale Out领域，英伟达预计将重点展示Quantum X3450、Spectrum X等CPO交换机产品矩阵；Scale Up领域，Rubin Ultra的“光入柜”方案已成市场共识。 1.4存储技术变革成为差异化之一 随着AI的发展，芯片和服务器无疑对存储的性能和容量提出了更高的要求，HBM技术的重要进展预计会在GTC上揭晓。 HBM4有望成为VeraRubin架构的差异化元件。HBM4采用多层DRAM堆叠，有望实现11Gbps以上的速度和超3.0TB/s的带宽。 2英伟达或推出推理芯片LPU，打造算