星宸科技机构调研纪要

调研日期: 2026-03-09 公司于2026 年3月9日晚间披露了《2025 年年度报告》,为便于投资者进一步了解公司 2025 年业绩概况、业务亮点、未来展望等,公司于定期报告披露后,会同券商分析师组织举行了2025 年年度业绩交流会,相关记录如下: 一、请董秘介绍公司 2025 年年度经营情况及后续展望 1、业绩概况 报告期内,公司主营业务稳步向好,盈利质量持续优化,前期布局的研发项目逐步进入收获期,机器人、车载等新增长 曲线产品顺利落地并实现规模化放量。叠加 2025 年下半年存储行业供应紧张的外部环境,公司凭借对存储芯片行业趋势的长期洞察,依托"SoC 芯片+内置存储"一体化解决方案,结合业界领先的存储采购规模效应及前瞻供应链布局,不仅有效保障了产品稳定供应,更进一步强化了市场竞争优势,视觉AI SoC 行业龙头地位愈发稳固。在此背景下,公司营收、利润均呈现逐季攀升态势,全年营业收入与产品出货量均创下历史新高,实现高质量增长。 具体业绩数据如下:报告期内,公司实现营业收入约29.72亿元,同比增长 26.28%;归属于上市公司股东的净利润约3.08 亿元,同比增长 20.33%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约2.52 亿元,同比增长39.20%,核心盈利能力提升显著。公司因股权激励确认股份支付费用约0.33 亿元,对归属于上市公司股东的净利润影响约 0.28 亿元(已考虑相关税费影响),剔除该影响后,归属于上市公司股东的净利润约3.36 亿元,真实盈利能力更具韧性。 分季度来看,第四季度表现尤为亮眼:实现营业收入约8.06 亿元,同比增长 49.01%、环比增长 5.60%,实现全年连续四个季度环比增长,同步刷新公司单季度及年度营收历史纪录;实现净利润约 1.06 亿元,同比增长 76.91%、环比增长 29.10%,同样实现连续四个季度环比增长,创下2023 年第一季度以来单季净利润新高。盈利能力方面,公司全年整体毛利率约34.16%,其中第四季度毛利率达36.15%,较第三季度环比提升 2.32 个百分点,盈利效率持续改善,后续季度毛利率有望进一步攀升。 展望 2026 年,依托产品结构持续升级及新增长曲线的强劲拉动,公司业绩有望实现快速成长,全力冲刺中国芯片设计企业龙头地位。 2、业务线亮点 2025年是端边侧AI快速渗透的关键一年,截至报告期末,公司带 AI算力的SoC 累计出货量已突破 5.5 亿颗,其中本年度出货量超 1.2 亿颗,彰显公司在端边侧 AI 芯片领域的核心竞争力。 报告期内,公司三大主营业务整体出货量约1.8 亿颗,各业务线出货量与营收均实现快速增长,细分领域表现突出: (1) 智能安防: 实现营业收入约 19.35 亿元,同比增长 21.87%,全球市占率预计提升至40%左右,行业龙头地位持续巩固; (2) 智能物联: 实现营业收入约6.58 亿元,同比增长38.63%,其中智能机器人细分领域出货量突破 1000 万颗,出货量及营收同比均增长超5倍,成功跻身全球领先行列; (3) 智能车载: 实现营业收入约3.18 亿元,同比增长29.66%,前装领域(含舱内外视觉感知、辅助驾驶场景)出货量突破百万量级,同比实现翻倍增长,结合2026 年强标落地的行业机遇,预计2026 年度前装出货量将继续快速增长。 3、2026 年主要新品预期 2026 年,公司产品结构将全面升级至先进制程,计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm 芯片,所有新品均定位中高阶、高毛利领域,将有效拉动产品单价及毛利率持续提升,进一步优化盈利结构。具体新品如下: (1)车载激光雷达 LiDAR 芯片: 为公司第二款中高阶激光雷达芯片,与 2025 年底发布的第一款高阶主激光雷达 SS901 形成中高阶产品矩阵,初步完成激光雷达产品线布局。其中,首款主激光雷达芯片预计2026年Q2 上车并实现小规模量产,后续销量有望较快突破百万级别;第二款芯片聚焦车载补盲场景,单车搭载数量较主激光雷 达提升数倍,同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用,计划2026 年Q4 发布。 自2027 年起,车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产,目标出货量有望达千万级别,打造公司最强增长曲线,力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR 芯片的技术与市场龙头。 (2)具身智能机器人及边缘计算芯片: 面向复杂场景及大算力需求,可适配机器人"大脑"与"小脑"双重应用场景——"小脑"负责感知与运动控制,支持多模态感知及动作执行;"大脑"承担推理与决策功能,可提供弹性、灵活、可扩展的分布式算力组,支持芯片级联,客户可 根据需求灵活选择十几T至百T级算力配置,适配AI 大模型多模态推理及边缘计算场景需求。 (3)进阶智驾及智能座舱芯片: 集成32T 算力,支持BEV、Transformer 等先进算法,可适配 L2 级AEBS、行泊一体及入门级舱驾一体等多元应用场景,目前已获得国际一线OEM 定点,计划2027 年Q1 实现量产交付。随着DMS、AEB 等国家强制标配法规落地,舱内感知、辅助驾驶搭载率持续提升,相关市场空间已突破千万量级,公司目标在车载芯片领域实现全球出货量领先。 (4)第二代移动影像设备芯片(AI眼镜芯片): 属于移动影像泛平台型芯片,聚焦可穿戴设备、运动相机等移动影像终端。第一代产品已在 AI 眼镜、带摄像头 AI 耳机、运动相机等领域实现创新落地,市场反响良好;在研的第二代 12nm 芯片,搭载新一代运动 ISP,采用更低功耗设计及更先进制程,视觉效果达到全球行业标杆水平,同时成本进一步优化,具备极致性价比,将持续夯实公司在视觉 AI SoC 领域的龙头地位。 4、未来展望 2025 年,公司持续加大精准研发投入,全年研发投入约 6.52 亿元,同比增长 8.23%,研发投入率达 21.94%,为技术创新及产品迭代提供坚实支撑。2026 年起,公司将进入研发成果集中兑现阶段,前期研发投入的效益将逐步释放,业务发展将从稳健增长迈向快速增长,形成"研发投入→成果转化→效益提升→营收增长"的正向循环。 业务层面,第一主业智能安防的行业龙头地位将进一步巩固,海外市场布局成效持续显现,重点大客户订单稳步增长;车载、机器人、激光雷达等新增长曲线将加速放量,推动公司规模实现跨越式提升。外延发展方面,公司将围绕 AI 推理大算力、具身智能、智能驾驶等核心赛道,稳步推进产业投资与 并购整合,与内生增长形成高效协同,进一步拓宽成长边界。展望未来,公司将持续提升经营质量,保持长期稳健发展态势,以可持续的高质量增长回报广大股东。 二、主要投资者问答 Q:看到公司有投资元川微,请分享一下元川微的主营业务、LPU 架构的主要优势、未来存在的市场空间,以及星宸科技与元川微未来会有哪些协同?元川微成立于2025年9月,专注于AI推理算力芯片设计, 聚焦端边侧智能场景,是国内领先的基于 LPU 架构的算力芯片设计企业。公司依托自研硬数据流架构与全资源编译器等核心技术,推出Mountain(算力)、River(Agent)两大系列LPU+产品,精准匹配大模型、多模态及端侧应用场景对确定性、超低时延、高算力、高能效、低成本的核心需求,契合当前 AI推理市场的爆发式增长趋势。 LPU(Language Processing Unit,语言处理单元)是专为大模型推理定制的专用芯片,核心优势显著:采用大容量片上SRAM 架构,数据直接集成于芯片,访存延迟极低、吞吐量稳定;摒弃传统"存算分离"架构,在"低时延、高吞吐、低 成本、高能效"四大维度表现突出,核心得益于纯硬件流水线架构、片上大容量 SRAM 与高带宽、静态编译调度三大核心技术,可大幅减少系统开销与数据拥塞,实现更短时延与更高算子效率,性能可达传统GPU 的5-18 倍,能效比提升10 倍。市场空间方面,当前 AI时代已从训练上半场迈入推理下半场,随着 Agent 时代到来,推理需求将持续爆发。2026 年全球AI 芯片市场规模预计达2800 亿美元,其中推理芯片占比52%,规模约1450 亿美元,年复合增速超50%,而LPU 在能效比、性价比、时延等方面显著优于 GPU,有望成为推理市场的主导技术路线,市场潜力巨大。 协同方面,星宸科技已完整布局智能机器人产品矩阵,本次战略投资元川微,旨在构建深度共赢的生态合作伙伴关系。公司将充分发挥自身供应链及产业链资源优势,与元川微实现双向赋能:未来元川微的AI推理芯片可与公司主控SoC 芯片级联,形成分布式可拓展算力架构,补强公司在上百甚至上千Tops 算力芯片的布局,助力公司在具身智能、端边侧AI 等领域持续强化竞争力,抢抓行业发展机遇。 Q:请公司介绍下目前其他投资项目的方向?未来还会考虑哪些方向? 2025 年,公司围绕核心赛道积极推进产业投资与并购,全年完成4项股权投资及1项并购:除上述提及的元川微外,还投资了聚焦3D 感知与微光成像领域的北极芯微、专注物理空间智能与具身智能的拓元智慧,并以LP 身份参投上海华科致芯创业投资合伙企业(有限合伙);2025 年8月,公司以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司,该公司已于2025 年11 月开始并表,相关财务数据体现在2025 年年度报告中,具体细节可参照公司披露的定期报告。 展望 2026 年及后续,公司投资并购将持续聚焦与主营业务高度协同的领域,重点围绕连接、车载、具身智能机器人等 核心赛道寻找优质标的;同时,将加强对产业协同及供应链协同机会的挖掘,依托未来港股上市的契机,将投资视角拓展至全球范围,筛选具备核心技术与成长潜力的优质企业,通过外延式增长与内生式发展协同发力,进一步完善产业布局,拓宽成长空间。 Q:公司目前涨价的进展?怎么看待后续的趋势?其他代 工成本是否有变化? 针对 2025 年下半年以来存储芯片价格暴涨、供应紧张的行业现状,公司自 2025 年 Q4 起已逐步实施成本转移,产品 价格将根据上游成本变化及市场供需关系动态调整。公司秉持长期合作伙伴理念,结合客户合作深度、未来合作展望等因素,差异化推进涨价执行,兼顾客户利益与公司自身盈利水平。应对本轮存储供应紧张,公司同步优化产品与客户结构,将资源向高附加值项目集中,既有效缓解成本压力,也进一步改善产品结构、提升公司核心价值。尤其在智能安防市场,行业呈现"优胜劣汰"格局,低阶产品因成本敏感逐步退出市场,中高端份额持续向头部企业集中,公司凭借规模优势与供应链韧性,市场地位进一步巩固,有信心在本轮供应调整中抢占先机、巩固优势。 长期来看,存储芯片涨价趋势仍存在不确定性,行业将呈现结构性分化态势,HBM 等高端存储产品因 AI 需求驱动仍将震荡调整,而传统存储产品因产能倾斜减少可能出现长期紧缺。公司将提前布局应对,后续新产品将采用更先进、高效且具备弹性的存储技术及方案,综合考量芯片面积、成本与灵活性,未来同时提供外挂与内嵌两种存储方式供客户选择,有效分散供应风险、控制成本。 其他代工成本方面,依托公司大规模采购效应及领先的供应链管理能力,晶圆及封测成本保持相对稳定,未出现明显波动,为公司盈利稳定性提供了有力保障。