3月GTC大会热点展望掘金AIDC系列电话会议第二期20260301

2026年03月02日09:33 关键词 GTC大会电源GPU功率电流电压模块化PCB HVC电感电容电磁干扰垂直供电IVR CPO交换机ELS模组CW光源备货进度光引擎NPO方案 全文摘要 在即将举行的GTC大会上，新一代及下一代AI技术和英伟达芯片产品将展示，这些产品因功率提升，对电源系统构成新挑战，推动电源市场技术迭代与需求增长，涉及电感、电容及散热材料用量增加。液冷系统在处理高功率设备发热中展现出重要性，预示液冷技术将向更高效、节能方向发展。此次技术更新预计将带动产业链上下游显著投资机会，特别是高性能、高效率元器件及液冷解决方案供应商将获益。 3月GTC大会热点展望–掘金AIDC系列电话会议第二期-20260301_导读 2026年03月02日09:33 关键词 GTC大会电源GPU功率电流电压模块化PCB HVC电感电容电磁干扰垂直供电IVR CPO交换机ELS模组CW光源备货进度光引擎NPO方案 全文摘要 在即将举行的GTC大会上，新一代及下一代AI技术和英伟达芯片产品将展示，这些产品因功率提升，对电源系统构成新挑战，推动电源市场技术迭代与需求增长，涉及电感、电容及散热材料用量增加。液冷系统在处理高功率设备发热中展现出重要性，预示液冷技术将向更高效、节能方向发展。此次技术更新预计将带动产业链上下游显著投资机会，特别是高性能、高效率元器件及液冷解决方案供应商将获益。 章节速览 00:00 AIDC与GTC大会前瞻：产业链投资机会 会议围绕AI领域的GTC大会展开，强调了黄老板即将在3月15日演讲中提及的两代新产品，特别是下一代前所未见的芯片产品。分析团队对会议内容及产业链投资机会进行了前瞻分享，旨在为投资者提供布局建议。 00:59 GTC大会电源技术挑战与催化 GTC大会展示了未来芯片如ruby和飞问，其功率分别达2000瓦和5000瓦以上，对电源系统提出极大挑战，特别是电流需求激增，需电压等级不变时电流成倍提升，对电源设计构成考验。 02:05英伟达高功率IGPU集群电源方案挑战与解决方案 英伟达针对高功率IGPU集群提出HVC 800伏方案，以降低电流并提升效率。三次电源采用分离方案，面临电流增长带来的器件放置与布线复杂性问题。未来需优化MOS工艺，解决热问题与电磁干扰，提升电源管理效率。 04:06模块化供电方案在GPU芯片中的应用及挑战 讨论了模块化供电方案在GPU、ACK等芯片中的应用，该方案通过将电感、电容和MOS控制芯片集成在立体模块中，提高了集成度，节省了空间，但对PCB工艺提出了更高要求。模块化供电方式正逐渐成为主流，特别是在处理高功率需求时，如将芯片内部电压提升，可显著减少电流，解决高功率应用中的关键问题。 06:52电源技术升级与GTC大会预期 讨论了电源技术在迭代过程中的重要性与挑战，特别是针对GPU供电的设计难题。指出市场对电源技术的关注度高，且在GTC大会上可能超预期，因其单芯片功率提升显著，但具体解决方案仍处于研究阶段，存在分歧。 08:09 3D电源模块与800伏HVC方案在ICTO领域的应用前景 对话聚焦于3D电源模块和800伏HVC方案在ICTO领域的应用前景，指出中伏电路、威尔高和泰达等企业正积极布局，其中中伏电路已进入MPS伟创立的三次电源供应链，麦格米特与英伟达紧密合作开发相关产品，预计下半年开始送样，整体市场对高功率密度电源需求增长显著。 10:40 GTC大会CPO交换机量产进展及市场预期 讨论了GTC大会上CPO交换机的量产时间表与备货情况，包括匡腾3400和以太网68006810的量产预期，以及NBA可能推出的3452型号的更新。强调了CPO产业链备货加速，尤其是台积电良率提升至90%，并期待NBA透露大型CSP对CPO交换机的接受度，这可能成为CPO交换机超预期的催化剂。 13:09光引擎与NPO方案推动大光市场前景 对话围绕光引擎数量增加、NPO方案进展及大光市场预期展开，指出旭创新易盛等企业通过FAUERS模组等布局，下游24年需求逐步明确，市场估值从26年转向27年，股价PE低于10倍，存在向上翻倍空间，当前买入时机良好。 15:25元器件价值量提升与技术迭代分析 对话深入探讨了元器件价值量提升与技术迭代的关系，特别是三次电源芯片功耗提升对电感和电容等元器件的影响。随着功耗的增加，单卡元器件的价值量和用量均有所提升，且技术方案从分离式转向模块化，进一步推高了价值量。国内供应商如柏克新材、顺络电子等已进入NV和AC链，业绩有望持续增长。此外，市场容量的扩大和供需紧张导致部分元器件价格上涨，如高端MLCC和超级电容。整体趋势表明，元器件领域存在显著的投资机会，特别是在技术迭代和市场扩容的双重驱动下。 22:14液冷技术在AI芯片散热中的应用与市场展望 随着AI芯片性能的提升，液冷技术成为散热解决方案的关键。市场焦点集中在芯片创新、液冷市场需求增长及新材料应用上。预计2026年液冷市场规模将大幅增长，新材料如金刚石散热片和液态金属有望放量，机柜级液冷架构设计亦将升级。 27:51数据中心液冷技术与海外大厂合作动态 对话聚焦于数据中心液冷技术的发展，特别是海外大厂如AWS、谷歌的订单需求及国内厂商在液冷领域的进展。提到的关键公司包括申灵、高兰、依维柯、川润等，它们在液冷产品供应和数据中心集成方面展现实力。新技术如博威合金的铜和金刚石合金材料、科创新源等在微通道方向的研发，以及飞龙股份、新锐科技在快接头领域的代工订单，均被视为行业亮点。整体上，液冷技术作为数据中心基建的关键，受益于海外大厂高增速需求、芯片性能提升和算力增长，未来市场潜力巨大。 发言总结 发言人5 首先表达了对丁老师的感谢并问候了在场的各位领导，随后自我介绍为国际电线电缆行业的代表。他转向了液冷板块的最新观点，重点讨论了芯片，特别是AI部件和相关基础设施的进展，强调芯片变化的核心地位。他期待在GTC大会上获取更多关于Ruby和Philam的新信息，以及LPU处理器的发布详情。他提到年初已有6款产品展出，并讨论了NVIDIA和AMD的多款芯片。特别指出，LPU作为专为推理任务设计的新型芯片，采用了3D堆叠SRAM并集成到GPU中，正处于Demo阶段，计划于2028年量产。 散热环节与芯片性能提升密切相关，他认为液冷技术的广泛应用是必要的。他指出，液冷市场从单位价值量到总规模都将呈现大幅增长，特别是在大额资本支出持续增长的背景下。液冷技术的市场增长还与芯片功耗提升紧密相关，促使从可选到必选配置的转变。对于未来，他强调液冷技术包括材料和架构的设计可能迎来新的迭代，特别是金刚石和液态金属等新材料的应用潜力。 最后，他分享了针对液冷板块的几项投资标的和关注点，强调了技术创新和市场动态对于液冷技术发展的重要性。 发言人2 他在GTC大会上强调了电源领域即将经历的重大变革，特别是随着新一代芯片如Ruby和FeVe的推出，其功率需求大幅增加导致电流需求激增，对现有电源设计构成挑战。为应对这一变化，英伟达等厂商提出了高压供电解决方案，如采用800伏的HVC方案以降低电流损耗，并采用了分离式电源供应方案以适应高功率密度需求。然而，这同时也带来了散热和电磁干扰等问题。为此，垂直供电方案被提出，旨在通过集成化设计解决空间和散热问题，为电源模块化设计铺平道路。他还指出，未来电源技术可能进一步集成到芯片内部，如IVR设计，以减少损耗并降低电流需求。这些变化对PCB设计、材料选用及工艺要求提出了更高挑战，同时也为相关供应商带来了机遇，特别是那些能够提前布局并参与产品迭代设计的公司。最后，他推荐关注在高压电源技术上与英伟达有紧密合作的公司，以及能够提供高功率密度电源解决方案的企业，认为这些将是未来市场中的关键受益者。 发言人3 她，即国金通信组的研究员杨艳，在发言中首先表达了对语文老师的感谢，随后转向了关于GTC大会CPU部分的深入讨论。她重点介绍了CPO交换机在scale out域的发展，特别是匡腾3400和以太网6800、6810三款交换机的量产时间表和备货进度，预计量产将分别在今年11月至12月和明年2月，其中以太网版本的CPU交换机进度可能超预期。此外，她还提到了NBA可能推出的3452型号CPU交换机的改进，并分析了产业链的整体备货加速情况，特别是台积电良率的提升。她讨论了GTC大会对市场预期的影响，包括对NBA和CSP合作的期待，认为这些因素可能成为推动CPU链公司股价上涨的催化剂。最后，她总结了通信组对GTC大会的前瞻和CPU板块的分析，并介绍了电子组的观点，祝各位领导工作顺利后结束发言。 发言人4 重点阐述了技术迭代对元器件价值量和投资机会的积极影响，特别是电源芯片功耗提升如何增加对被动元器件（电感和电容）的需求，以及这如何推动元器件数量、性能和技术方案的升级。随着从H系列到GB系列再到Ruby架构的演进，单卡功耗的增加压缩了被动元器件的空间，促使技术从分离式向垂直供电及芯片供电转变，从而影响了不同品类元器件的发展。他还提到了国内公司在供应链中取得的进展，以及元器件价值量的显著增长，强调了模块化方案带来的价值量提升和市场扩容对价格的正面影响。最后，他表达了对未来订单增长和业绩放量的乐观预期，并提及了液冷和特定电容器应用中的潜在投资机会。 发言人1 首先对投资者表示上午好，并自称为郭晶的朋友。他表达了对投资者参加关于AIDC联合电话会议的感谢。特别提到3月有一个重要活动，即GTC大会，黄老板的演讲定于3月15日，演讲将涉及今年即将量产的下一代产品及其技术。他强调每次英伟达的产品迭代都带来了投资机会。他介绍了国际电信团队、通信及电子行业分析师将分享本次会议的前瞻内容以及相关投资机会。最后，他将时间交给了国金电新团队的袁店进行电源领域分享。 问答回顾 发言人2问：在GTC大会上，电源方面可能会有哪些催化？ 发言人2答：在GTC大会上，电源领域可能会因新产品Ruby和其下一代产品的展示而受到催化。这两款芯片的功率将显著增大，分别达到2000瓦和5000瓦以上。由于功率提升，对电源环节提出了挑战，尤其是当电压等级不变时，电流需求会大幅度增加。 发言人2问：飞度一代产品是否会采用模块化电源设计？ 发言人2答：业内了解到，飞度一代产品大概率会采用类似笔记本电脑中IVR（集成电压调节器）的设计，即将电源集成在芯片内部以提高输出电压等级，从而减少电流需求，解决高功率需求下的诸多问题。 发言人2问：英伟达针对高功率需求提出了哪些解决方案？ 发言人2答：英伟达提出了HVC（800伏）方案，主要针对一次电源将交流电转换成直流的过程，将过去的48伏提升到800伏以降低电流需求。同时，对于三次电源直接给GPU供电的情况，其输出电压极低，但电流需求极高，英伟达采用了0.8伏的电压设计，使得电流达到千安级别。 发言人2问：分离方案面临哪些问题及潜在解决方案是什么？ 发言人2答：分离方案下，随着电流从几百安培增长到几千安培，若不提升mos工艺耐压等级，只能通过增加mos数量来应对，这将导致电源器件无法在有限的GPU主板面积内放置，布线复杂且可能产生电磁干扰等问题。为解决这些问题，谷歌等公司正在使用垂直供电方案，将电感、电容和mos集成在一个立体模块中，不仅节省空间，也提高了集成度，降低了热损耗和电磁干扰。 发言人2问：模块化供电方案相较于分离方案有哪些技术和材料上的挑战？ 发言人2答：模块化供电方案需要制作立体PCB，将电感或电容埋嵌其中以节省空间，并对PCB工艺要求极高，需要TCD参与电源设计并配合进行电感、电容布局排列方式的设计。此外，还可能需要用到一些新材料和更精密的压合工艺，这些都显著提高了生产难度和技术门槛。 发言人2问：在GTC大会上，有哪些技术演进方向可能超预期？ 发言人2答：我们认为在GTC大会上，三次电源技术的进展可能会超预期。目前市场对电源的关注度很高，尤其在PCB、dmc以及电感等环节，由于电源持