一、公司概况与业务模式
芯原股份是国内领先的半导体IP与芯片定制服务提供商，以“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”模式为核心，为人工智能、汽车电子、物联网、云计算等前沿领域提供从半导体IP授权到一站式芯片定制的全链条解决方案。公司业务包括半导体IP授权服务和一站式芯片定制服务。IP授权服务以自主可控的GPU、NPU、VPU等核心处理器IP为算力基石，提供覆盖从180纳米到5纳米工艺的丰富模拟、数模混合接口及超低功耗射频IP解决方案；一站式芯片定制服务为客户提供从芯片设计到制造、封装、测试的全部或部分环节服务，主要面向成熟的芯片设计公司和IDM厂商、新兴的芯片设计公司、系统厂商以及大型互联网公司。公司股权结构分散化、多元化，创始人及多家产业与财务投资机构持股，保障了公司长期战略与技术路线的稳定贯彻。
二、财务状况与竞争优势
公司财务表现呈现营收阶梯式增长，2025年实现营收31.5亿元，同增35.8%。主营业务由一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务构成，二者盈利特征差异明显。2025H1，一站式芯片定制业务实现收入6.40亿元，营收占比达65%，毛利率为18.10%；半导体IP授权业务实现收入3.31亿元，占比为34%，毛利率为92.70%。公司销售毛利率整体保持相对稳定，销售净利率呈现较大波动，主要受费用端刚性支出影响。公司期间费用结构呈现“高研发投入、强运营管控”的特征，研发费用率常年处于高位，销售费用率与管理费用率长期稳定在4%-6%的低区间。对比同行业可比公司，公司在经历2023至2024年的周期性调整后，已确认基本面的修复拐点，营收和净利润增速均表现优于可比公司。
三、行业前景与战略布局
半导体产业已明确进入以物联网、人工智能、云计算、5G/6G通信为核心驱动力的新发展周期。受益于供应链自主可控需求及下游应用场景的拓展，国内芯片设计产业规模快速扩容，将直接带动上游IP授权及一站式芯片定制服务需求的持续释放。公司作为“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”模式的核心践行者，其战略布局紧密围绕未来芯片产业的两大确定性方向——异构集成与开放生态展开。在AI领域，公司依托六大类自主处理器IP矩阵，驱动新签订单强劲增长；同时，公司深耕RISC-V，推动开放架构产业化，构建“CPU+GPU+NPU”的完整算力平台。公司前瞻性地提出了“IPasaChiplet(IaaC)”的理念，旨在将经过硅验证的半导体IP直接以芯粒形态实现，目前已具备SoIC、SiP等先进封装设计能力，并向行业伙伴提供GPGPU、NPU等处理器IP，共同部署高性能AI芯片。
四、订单情况与应用领域
公司新签订单动能强劲，2025年全年达59.60亿元，同比增长103.41%。从单季度节奏观察，呈现逐季陡峭攀升的趋势。从订单结构来看，先进算力需求成为核心驱动力，2025年新签订单中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。公司在手订单充沛，截至2025Q4达到50.75亿元，较2025Q3环比增长54.4%，较2024Q4同比增长110.9%。从下游应用领域来看，公司营收结构呈现多元化支撑，且数据处理业务正加速成长为核心驱动力。2025年上半年，数据处理业务占比为19.16%，预计2025年全年该业务将占总营收的比重达到34%左右。
五、盈利预测与投资建议
预计2025-2027年公司营收分别为31.52亿元、59.98亿元、79.00亿元，同增35.77%、90.27%、31.72%，净利润分别为-5.26亿元、2.16亿元、7.02亿元。给予26年25倍PS，目标市值1499亿元，目标价285.15元，给予公司“买入”评级。
六、风险提示
公司面临技术研发风险、行业竞争加剧风险、客户集中度较高的风险以及公司股东减持的风险。
