AI ASIC龙头，勇立AI潮头

投资逻辑 公司是国内领先的半导体IP与芯片定制服务提供商，以“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”模式为核心，为人工智能、汽车电子、物联网、云计算等前沿领域提供从半导体IP授权到一站式芯片定制的全链条解决方案。公司在手订单屡创新高，据25年年度业绩快报，公司25年实现营收31.5亿元，同增35.8%。 立足半导体IP国产龙头地位，前瞻布局Chiplet与AI算力核心赛道。据公司公告，公司是中国排名第一、全球排名第八的半导体IP供应商，在GPU、NPU、VPU等核心处理器IP上具备自主可控能力，多个4nm、5nm的一站式项目正在进行中。公司深度契合产业前沿趋势，率先提出“IP as a Chiplet”理念，已具备SoIC、2.5D/3D等先进封装设计能力，并向行业伙伴提供GPGPU、NPU等处理器IP，共同部署高性能AI芯片。同时，公司积极推动开放指令集架构生态建设，致力于构建“CPU+GPU+NPU”的完整算力平台，巩固其在下一代芯片架构中的关键生态位。公司2025年定向增发募资约18亿元，聚焦于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发。 国产替代与AI浪潮需求明确，在手和新签订单屡创新高。AI算力爆发带来产业浪潮：公司凭借在AI处理器IP和Chiplet集成解决方案上的超前布局，已切入国内外头部客户的AI芯片及高性能计算项目供应链，有望享受AI浪潮带来的高增长红利。公司26年1月已完成对逐点半导体的收购交割，深化图像处理技术布局。据公司公告，2025年新签订单中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。公司在人工智能与高算力赛道的技术布局已实质性转化为商业订单落地。截至2025Q4，公司在手订单金额达到50.75亿元，较2025Q3环增54.4%，较2024Q4同增110.9%。 盈利预测、估值和评级 预计2025-2027年公司营收为31.52亿元、59.98亿元、79.00亿元，同增35.77%、90.27%、31.72%，公司净利润为-5.26亿元、2.16亿元、7.02亿元。给予26年25倍PS，目标市值1499亿元，目标价285.15元，给予公司“买入”评级。 风险提示 技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。 内容目录 一、上游技术赋能者驱动创新，前瞻布局引领产业范式变革...........................................41.1以SiPaaS模式为业务根基，持续构建芯片设计平台的开放生态................................41.2营收稳健增长，高研发投入构筑长期壁垒....................................................8二、卡位国产替代与AI浪潮前沿，以IP与Chiplet平台构筑核心动能.................................122.1卡位上游创新杠杆，乘新周期增长东风.....................................................122.2以IP与Chiplet为核心引擎，卡位Chiplet与RISC-V前沿....................................13三、龙头地位与平台模式共筑壁垒，数据处理业务快速成长..........................................16四、盈利预测与投资建议........................................................................184.1盈利预测..............................................................................184.2投资建议及估值........................................................................19五、风险提示..................................................................................20 图表目录 图表1：公司业务发展历程......................................................................4图表2：公司股权结构情况......................................................................5图表3：公司主要业务模式......................................................................5图表4：公司主要业务模式......................................................................7图表5：公司历史投资项目情况..................................................................8图表6：公司营业收入情况......................................................................9图表7：公司归母净利润情况....................................................................9图表8：公司主营业务结构情况（百万元）........................................................9图表9：公司主营业务毛利率情况（%）..........................................................9图表10：公司毛利率与净利率情况..............................................................10图表11：公司各项费用率情况..................................................................10图表12：公司研发技术人员情况................................................................10图表13：公司与可比公司营业收入情况（百万元）................................................11图表14：公司与可比公司营业收入同比增长率....................................................11图表15：公司与可比公司归母净利润情况（百万元）..............................................11图表16：公司与可比公司归母净利润同比增长率..................................................11图表17：公司与可比公司毛利率情况............................................................11图表18：公司与可比公司净利率情况............................................................11图表19：集成电路产业链情况..................................................................12图表20：2016-2026年全球集成电路市场规模（亿美元）..........................................12 图表21：中国集成电路市场规模及国产情况（亿元）..............................................12图表22：全球半导体市场规模（亿美元）........................................................13图表23：中国芯片设计公司数量（家）..........................................................13图表24：单颗芯片裸片可容纳晶体管数量情况....................................................13图表25：不同工艺节点处于各应用时期的芯片设计成本（百万美元）................................13图表26：公司知识产权授权与特许使用费区别....................................................14图表27：基于Chiplet异构架构的应用处理器示意图...............................................15图表28：Chiplet市场规模预测.................................................................15图表29：芯来科技RISC-V产品线情况..........................................................15图表30：公司新签订单情况（亿元）............................................................17图表31：公司在手订单情况（亿元）............................................................17图表32：公司2025H1营收（按下游行业划分）情况...............................................18图表33：公司分业务营收及毛利率预测..........................................................19图表34：2023-2027E公司三费情况..............................................................19 一、上游技术赋能者驱动创新，前瞻布局引领产业范式变革 1.1以SiPaaS模式为业务根基，持续构建芯片设计平台的开放生态 芯原股份成立于2001年，长期专注于半导体IP的自主创新与一站式芯片定制服务。在发展初期，公司致力于核心处理器IP的技术积累与“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”商业模式的构建，奠定了其平台化发展的基础。根据自身发展需求，公司业务积极构建围绕自身IP的生态体系，从核心技术拓展至更丰富的IP组合与完整的芯片定制解决方案。近年来，公司深度契合全球半导体工艺演进与Chiplet等先进架构的变革趋势，其IP与设计服务已成功支撑客户产品迈入5nm等先进制程，部分自主研发的处理器IP已从技术授权阶段进入了大规模量产应用阶段。与此同时，公司积极布局人工智能、汽车电子等高增长领域，通过战略合作与开源生态建设扩大行业影响力。公司于2020年8月18日在上海证券交易所科创板成功上市，完成了从半导体IP技术积累者到服务于全球客户、赋能芯片创新的平台型生态推动者的跨越。 来源：公司招股说明书、公司官网、公司公众号、中芯国际官网、国金证券研究所 公司股权结构