- 核心观点: 两会政策导向及规划部署显示新兴支出产业及未来产业仍是政策重点,重点关注集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业,以及未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业。
- 板块关注:
- 集成电路板块: 转债标的较多覆盖中上游,但需注意部分个券临近强赎。
- 航空航天板块: 转债标的集中于材料与零件,关注民营航天主体带动。
- 生物医药板块: 交易降温,关注创新药相关标的业绩兑现情况。
- 未来产业板块: 标的较少,可关注待发转债,特别是未来能源与具身智能相关标的。
- 转债策略: 仓位维持审慎中性,弹性配置切向均衡。3月在热点板块上涨过程中或有止盈机会,待二季度市场消化估值后或有更好配置机会。次新券估值回落但仍在高位,短剩余期限转债估值受压,高价双高转债建议规避,中平价不强赎个券值得关注。
- 市场复盘: 上周转债市场下跌,权益多数板块表现偏弱。低评级及小规模转债溢价率抬升居前。
- 条款及供给: 上周3只转债公告强赎,侨银、宏图、闻泰转债提议下修。上周长高、祥和、统联转债发行,总新增推进规模约69.93亿。
- 关键数据:
- 中证转债指数下跌2.07%。
- 转债均价141.05元,百元溢价率39.16%。
- AA-评级溢价率上升3.49pct,3亿以下规模溢价率上升4.21pct。
- 120-130平价区间转债溢价率下降3.06pct。
- 5家上市公司拿到转债发行批文,拟发行规模38.28亿元。
- 风险提示: 正股波动较大、转债估值压缩、业绩增长不及预期、外围市场波动等。