PCB增长逻辑持续强化中信电子各位投资人好我们昨日外发AIPCB

报告，针对近期市场关注点做了重点解答。 重申推荐：【生益科技】(26Q2金股)，【沪电股份】，【胜宏科技】（26M3金股）。 关于此前市场担忧：1）正交背板，取消为不实消息，2月以来新一轮送样仍在进行中，我们仍预期英伟达将在GTC 大会展示相关内容，且后续CPO入柜可与正交背板共存，不存在直接利空影响 PCB增长逻辑持续强化【中信电子】各位投资人好，我们昨日外发AI PCB 报告，针对近期市场关注点做了重点解答。 重申推荐：【生益科技】(26Q2金股)，【沪电股份】，【胜宏科技】（26M3金股）。 关于此前市场担忧：1）正交背板，取消为不实消息，2月以来新一轮送样仍在进行中，我们仍预期英伟达将在GTC 大会展示相关内容，且后续CPO入柜可与正交背板共存，不存在直接利空影响；2 ）材料降规，目前无明确降规信息，客户正推进多个并行方案，最终结合供应能力、量产性价比等确认最终选择，但行业26年M8全面渗透、M9起量趋势均在持续强化；3）业绩兑现，PCB具有强重资产属性，产能呈阶梯跃升趋势，25H2-26H1为众多龙头PCB 公司新产能释放的真空期，进而导致短期业绩环增速率下降，随着后续新产能释放，我们看好其业绩进一步维持高增速；4）材料涨价，目前AI类产品基本可以较快顺价转移成本，对龙头公司影响可控。 当前建议重点关注：1）英伟达GTC大会，期间有望展出正交背板、CPO等诸多创新方案，有望成为后续算力、PCB 板块的重大催化。 2）增量应用：我们预计正交背板年终将有更明确的方案落地，将进一步支撑行业明后年的增量能见度；其他如中板、基于埋嵌工艺的VPD垂直供电板、CoWoP等增量应用落地确定性均在持续提升中。 3）LPU芯片：作为全新增量有望成为英伟达强化推理版图的重要补充，利好PCB升规升级及PCB在AI BoM占比持续提升（从当前3%-5%提升至未来5-10%）。 4）涨价逻辑：目前上游原材料方面铜价维持高位，电子布价格持续上涨，高端T-glass布仍缺货，有望共同支撑覆铜板、BT载板、ABF载板涨价加速落地，25Q4以来覆铜板（FR4）、BT/ABF载板已落地涨价约15%~20%，我们预计26H1后续进一步涨价10%-20%，相关公司26H1起有望加速释放显著利润弹性。