我们看到客户正积极推进CPO的规模化扩展与规模化部署台

尽管目前仍处于非常早期的阶段，但我们对CPO的前景保持乐观。 ：我们在2026年1月发布了一份CPO深度报告（详见报告），指出未来几年可能会看到CPO的规模化部署与扩展。 源头 我们看到客户正积极推进CPO的规模化扩展与规模化部署，台积电、日月光、京元电子、FOCI、AllRing和TFC等亚洲半导体企业正助力实现这些目标。 尽管目前仍处于非常早期的阶段，但我们对CPO的前景保持乐观。 ：我们在2026年1月发布了一份CPO深度报告（详见报告），指出未来几年可能会看到CPO的规模化部署与扩展。 源头信息加微WUXL7713经过一年持续的供应链努力，我们开始看到英伟达、AMD、博通和迈威尔科技（均由乔・摩尔覆盖）推出更多CPO/NPO乃至OIO产品。 ：在2025年GTC大会上，英伟达推出了Quantum和SpectrumCPO交换机。 随后在1月的CES展会上，英伟达将Spectrum作为Vera Rubin NVL72机架的标准规格。 对于2026年，我们预计光引擎出货量将达到60万至100万台，交换机出货量约为2.3万台，这是由于装配交付周期较长，且Spectrum是关键产品（详见安迪・孟近期的洞察报告）。 展望2027年，我们预计下一代Quantum交换机将获得发展动力。 在其他厂商方面，博通推出了首款102.4T CPO交换机“Davisson”平台，用于Tomahawk 6，出货量将从2026年下半年开始。 ：我们的调查显示，台积电计划在2027年第一季度实现10千瓦的PIC产能，以支撑强劲的CPO需求。 我们认为英伟达可能会消耗大部分产能。 在规模化部署方面，我们认为英伟达很可能推出Rubin Ultra NVL144解决方案的CPO版本，其中Quantum作为GPU到GPU通信的NVLink交换机互联。 下一代GPU的光I/O解决方案也在研发中。 另一方面，AMD计划在2027年下半年至2028年上半年，基于其开发进展，为MI550或MI650机架系统推出规模化部署的CPO版本。 我们还看到ASIC厂商在GPU上探索CPO。 ：份额竞争可能会随着技术创新而出现。 然而，我们认为由于人工智能基础设施投资的持续推进，两者的需求前景均为积极。 我们认为基本面情况可能与英伟达的GPU和CSP的ASIC类似——尽管存在份额竞争，但两者的前景均为积极。