光互联最新替代方案MicroLEDCPO功耗降至铜缆5

TrendForce最新调查显示，传统铜缆方案在传输密度与节能方面面临严峻挑战，而Micro LED CPO方案凭借其低单位传输能耗，有望成为光互连的替代方案。

1. 节能优势显著：以1.6 Tbps光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W；若采用Micro LED CPO架构，整体功耗有望降低近20倍至1.6W左右，大幅改善功效与散热压力。
2. 技术规格与信赖性：NVIDIA提出的硅光子CPO规格目标包括低能耗（0.5 Tbps/mm2）和高信赖性（低于10 FIT）。Micro LED CPO技术通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2 pJ/bit的能耗，被视为理想的光互连方案。
3. 成熟度与兼容性：单通道速率已可达6Gbps，满足800G、1.6T及未来3.2T的迭代需求，且无需改变现有交换机设备和标准接口（如OSFP/QSFP），易于融入当前生态。
4. 产业进展：Everything已与台积电合作推出产品路线图，微软已制作800G原型，表明该技术有望在近年内落地。Micro LED CPO的光源将从激光器变为Micro LED芯片，其中公司背靠京东方，建成全球首条6英寸Micro LED生产线，与新相微合作聚焦Micro LED光互联与光模块研发生产，珠海工厂首批样品已交付海外客户，目前在配合客户进行产品优化。