我们在2026年1月发布的CPO深度报

我们在 2026 年 1 月发布的 CPO 深度报告中强调，未来几年可能迎来 CPO 的横向扩展（Scale-out）与纵向扩展（Scale-up）发展。经过供应链一整年的持续努力，我们已经开始看到英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）以及美满电子（Marvell）在 CPO/NPO 甚至 OIO（光学 I/O）方面取得进展。

在 2025 年 GTC 大会上，英伟达发布了其 Quantum 和 Spectrum 系列的 CPO 交换机。随后在 1 月份的 CES 上，公司将 Spectrum 确立为 Vera Rubin NVL72 机架的标准规格。展望 2026 年，考虑到组装交付周期，我们预计光学引擎的出货量将达到一定规模，交换机出货量约为，其中 Spectrum 系列是核心产品。放眼 2027 年，我们预计下一代 Quantum 交换机将开始放量。此外，博通也已推出其首款 102.4T CPO 交换机，即面向 Tomahawk 6 的 “Davisson” 平台。

我们的调研显示，台积电的目标是在达到为 MI550 或 MI650 机架系统推出纵向扩展的 CPO 版本。我们也注意到，一些 ASIC 厂商正在探索 GPU 领域的 CPO 方案。

市场份额的竞争或将伴随着技术的革新。然而，我们相信，得益于持续的人工智能基础设施投资，两者的需求前景都是积极的。我们认为，源头信息 加微WUXL7713其基本面情况可能与英伟达的 GPU 和云服务提供商的 ASIC 类似 —— 尽管存在一定的份额竞争，但整体前景依然乐观。

我们对 CPO 的发展前景保持乐观，尽管目前仍处于非常早期的阶段。我们超配亚洲关键的 CPO 推动者，包括：台积电（COUPE 平台）、日月光投控（封装 / 测试）、京元电子（最终测试）、华通（FAU）、上诠（AOI / 耦合设备）以及致茂电子（OE 与 CPO 交换机 ASIC 测试设备）。关于众达 – KY，Andy Meng 在近期股价强劲上涨后给予平配评级，因为 CPO 潜在的积极影响似乎已基本被市场消化。