天风电新铜箔专家交流会20260228

板用铜箔产能5万吨/年，锂电池用铜箔产能3万吨/年，总产能8万吨/年，其线路板用铜箔产能在国内位居第一。同行如路德银行、华信银行总产能虽超10万吨，但线路板用铜箔产能不及该公司。铜箔按等级可分为三类：HTE用于普通LED灯带、遥控器主板等，附加值较低；IPS用于简单光模块、信号器；HVIP用于高阶服务器、计算显卡等。 1、电子铜箔分类与供需现状、电子铜箔分类与供需现状· 铜箔品类与公司产能：铜箔主要分为线路板用铜箔和锂电池用铜箔两大类，公司以线路板用铜箔为主，拥有线路板用铜箔产能5万吨/年，锂电池用铜箔产能3万吨/年，总产能8万吨/年，其线路板用铜箔产能在国内位居第一。同行如路德银行、华信银行总产能虽超10万吨，但线路板用铜箔产能不及该公司。铜箔按等级可分为三类：HTE用于普通LED灯带、遥控器主板等，附加值较低；IPS用于简单光模块、信号器；HVIP用于高阶服务器、计算显卡等。 ·行业供需缺口剖析：当前行业供需紧张态势显著，海外厂商因HVIP产能紧张，基本全面转产HVIP，仅保留少量RTF产能，完全停止生产HTE，导致RTF市场缺口巨大。国内市场中，公司RTF月出货量超1000吨，HVIP月出货量超500吨，两类产品产能占比已很高。高阶产品在手订单充足，产能已全满。HTE应用范围广泛，覆盖智能家居、汽车板、机器人等所有带线路控制的领域，是线路板的基础材料，下游应用场景多元。 ·3月涨价方案与确定性：国内铜箔行业已达成共识，3月将启动全品类普涨，覆盖HVIP、RTF、HTE所有等级，此次涨价仅针对加工费，原料价格保持固定，属于纯利提升。涨价幅度不低于5%，且从绝对值角度看，HVIP的涨价幅度高于RTF和HTE。此次涨价并非传导上游原料成本上涨，因公司采用原料加加工费的报价模式。涨价落地确定性极高，核心原因在于行业供需失衡，在手订单积压严重，且国内产品性能已达第一梯队，与海外存在价差。国企不会高调发布涨价函，但诺德等公司会发布相关通知，行业普涨态势明确。 2、后续涨价趋势与产能展望、后续涨价趋势与产能展望 ·高阶产能扩产限制：线路板用铜箔比锂电池用铜箔多一套后处理产线，其高阶设备依赖日韩进口，如日本古河、三井的设备，国内仅能采购普通HDP设备，RTF、HLP等高阶后处理设备均需从海外进口。这一现状直接导致2026年内高阶RTF无新增产能，即便当下下单采购设备，年内也无法达产。而HTE铜箔扩产周期约1年，预计2026年底或有较大产能释放，现有锂电池铜箔产能可转产HTE，但高阶RTF等产品无法转产。 ·后续涨价持续性分析：后续铜箔涨价具备较强持续性：a.英伟达新架构将于2026年二季度集中落地，性能提升将带动高阶铜箔需求增长；b.HVIP 4加工费较HVIP 3上调30%-50%，后续产能重心向更高技术等级转移，将进一步扩大不同等级产品的价格差异；c.终端需求持续迭代，芯片架构不断升级，高阶铜箔需求日益增加，市场始终供不应求，3月份后将迎来第一波调价，后续随英伟达新架构模块推出，涨价有望持续。 ·铜箔盈利与出货结构：公司铜箔出货以RTF 3、4代高阶产品为主，月出货量超1000吨。RTF系列产品此次涨价覆盖全等级，未涨价前RTF 3、4代的盈利水平已超过HVIP 1代。此次涨价针对加工费而非铜价，加工费上调将显著改善公司盈利状况，虽未涨价前的具体盈利数据无法提供，但可按加工费上浮10%测算新增盈利空间。 3、、HTE与锂电铜箔盈利分析与锂电铜箔盈利分析·HTE扩产动力与盈利：HTE扩产动力较弱，核心原因是盈利空间有限。2025 年行业整体从非盈利状态转为盈利，但当前盈利水平尚未达到吸引大规模扩产的程度。HTE加工费约2万/吨，此次涨价幅度不低于10%，但即便涨价后，叠加10万+/吨铜价需现金采购、账期等因素，利润空间仍处于低位，整体为微利状态。 因此，行业大规模扩产概率较低，仅能维持现有产能下的盈利改善。 ·锂电铜箔盈利困境：锂电铜箔面临显著盈利困境，与线路板铜箔2025年已实现盈利形成对比。锂电铜箔需求端较为集中，比亚迪等客户掌握6%-7%的终端需求，加工费难以上涨，且技术壁垒低，行业扩产凶猛，多家企业产能超10万吨。在此背景下，锂电铜箔仅能维持成本平衡，成品率较低时便会亏损。某公司自2008年成立至2026年，总产能仅8万吨，因认为锂电铜箔扩产意义有限，对该领域扩产持谨慎态度。 4、铜箔下游应用与涨价容忍度、铜箔下游应用与涨价容忍度·铜箔下游应用场景：不同规格产品对应不同等级的通信与服务器应用场景：a. RTF 2、3代主要应用于10G-25G 通信场景；b. RTF 4代及以上适配100G光模块与服务器；c. HVIP 1主要覆盖200G-400G网络，属较高等级应用；d.HVRP 2、3代及以上产品用于AI服务器与800G以太网交换机。 ·下游涨价容忍度分析：下游客户对铜箔涨价容忍度较高，因国内铜箔价格低于进口产品，涨价属于合理利润修复，未过度挤压下游利润。下游PCB厂商（如生益电子、EMC、TOC等）盈利水平极高，盈利增幅至少50%甚至翻倍，上游铜箔厂商具备合理涨价基础；若下游行业无盈利，上游涨价则缺乏实际意义。 5、行业需求与海外产能影响、行业需求与海外产能影响 ·全球电子铜箔需求规模：2024年底，国内电子线路板铜箔产能达70万吨，锂电池铜箔产能达115万吨，总产能合计185万吨；2024年电子线路板铜箔产量为48.6万吨，销量48.1万吨，锂电池铜箔产量64.7万吨，产能利用率处于较低水平。RTF+HVIP全球产能占整体电子铜箔产能不足10%，约6-7万吨，但需求已翻倍至12-20万吨，国内大客户需求量达千吨级别，且每月持续增长，交货压力 较大，高阶产品订单激增；受AI芯片、算力板、显卡等终端需求拉动，行业需求仍在持续增长，较2025年需求大幅提升。 ·海外产能转产的影响：海外厂商转产高阶HVIP产品后，产能扩张节奏较为保守，扩产和涨价均保持自有节奏，速度缓慢。其中日本古河精机HVIP月出货量为600吨，国内厂商HVIP产能已无限接近该水平，且其RTF产能不及国内厂商。由于海外厂商扩产节奏滞后，全球电子铜箔领域的新增市场份额目前主要由国内厂商承接，国内厂商在产能扩张速度上具备显著优势，能够及时消化AI驱动的新增高阶产品需求。 6、、RTF需求爆发与竞争格局需求爆发与竞争格局·RTF需求爆发驱动因素：a. RTF需求近期环比成倍增长，核心驱动源于海外厂商产能转移：此前RTF 市场仅海外布局，国内需求较少，海外供给稳定时，谷歌等国内高阶终端因海外产品品质稳定，不会轻易更换供应链，国内新兴铜箔企业以低价难以冲击该市场；b.随着海外厂商大规模转产高阶HVIP，其RTF产能完全闲置，倒逼终端客户更换供应商；c.此时具备RTF产能且质量达标的企业需求大幅提升，现成供货的企业成为核心受益者。 ·国内电子铜箔竞争格局：a.国内线路板铜箔行业竞争格局方面，建涛市占率为18.3%，长城化工、铜冠各占7%，惠科占6%，广东银华占5%，浙江花园、德福、江铜等占4%，江东电子、金宝等占3%左右；b.行业总产能为70万吨，但实际产量仅48.6万吨，有效产能约50万吨，低端产能因附加值低未开工，成为无效产能；c.关于诺德和德福在电子箔领域的产品序列，因属同行不便直接透露。 7、成本结构与铜价应对策略、成本结构与铜价应对策略· 公司成本结构分析：公司核心成本为电解铜和电费，电解铜生产依赖电力支持， 每月电费支出较高，但电费电价无巨大波动。硫酸等辅助材料成本占比极低，可忽略不计，目前整体成本无明显波动。此外，前十大客户、供应商相关信息可通过查阅财报获取。 ·铜价波动应对措施：2025年四季度曾因铜价快速上涨且库存不足遭受损失。目前公司对铜原料坚持按需采购策略，不进行投机操作；采用行业通用的月均价结算方式，规避短期波动风险。截至2026年2月27日，铜价月均价与现货价基本持平，不存在类似2025年12月铜价大幅上涨导致的亏损风险。 8、转产产能折损与业绩预期、转产产能折损与业绩预期·转产产能折损情况：铜箔从低阶转高阶，每次转产产能折损10%。以35 微米铜箔为行业基准，转产为更厚的铜箔时，因生产速度慢产能减半；转产为更薄的铜箔时，因重量减少导致产能折损，如从35微米转成18微米，产能降至原有的50%，转成12微米产能仅为原有的1/3。铜箔计价以35微米为基点，厚或薄的铜箔均在此基础上加价。 ·业绩展望与涨价预期：此轮涨价对利润空间上调幅度较大，对2026年一季度业绩抱有充分信心，认为其将对行业形成较好带动。预计二季度或迎来再次涨价，英伟达新架构落地、新芯片推出将驱动需求提升，行业升级拉货将为涨价提供支撑。 Q&AQ:电子类铜箔的当前类别划分、截至目前的涨价幅度及后续情况如何？电子类铜箔的当前类别划分、截至目前的涨价幅度及后续情况如何？A:公司铜箔总产能8万吨/ 年，其中线路板用铜箔5万吨/年、锂电池用铜箔3万吨/年；同行如路德银行、华信银行总产能超10万吨，但线路板用铜箔产能低于公司。线路板用铜箔分为HTE、IPS、HVLT三个等级。海外大厂转产HVLP及 部分RTF，导致RTF市场缺口大，且已停止生产HTE，造成高阶紧缺、中阶减产、低阶断供。公司RTF月出货超1000吨，高阶HVLP月出货超500吨。涨价方面，海外提价幅度不大；国内一季度末3月将普涨，HVP、RTF、HTE均涨价，幅度多个点。 Q:国内公司本轮针对国内公司本轮针对HVOP、、RTF、、HTE等产品的调价时间是否为等产品的调价时间是否为3月份？月份？A:是的，调价时间为3月份，更准确来说下礼拜将确定。 Q: HLP 1~4当前价格、后续调价幅度及当前价格、后续调价幅度及RTF价格情况如何？价格情况如何？ A:具体价格属于公司核心机密暂无法透露，仅可说明加价幅度不低于5个点。Q: HTE的定义及应用领域是什的定义及应用领域是什么？么？ A: HPE是应用最广的线路板，用于智能家居、线路控制等场景；芯片相当于工业心脏，线路板相当于血管，需配合实现功能传导。HTE适用于所有有线路控制的场景，包括控制线路、汽车板、智能家居等，普通应用如LED灯，高阶应用如手机多层板，工业应用如机器人。所有使用线路板的场景100%需要用到涂布，HT涂布是其中最简单基础的涂布应用。 Q:不同产品因基数及售价差异，价格调整幅度是否均在不同产品因基数及售价差异，价格调整幅度是否均在5%左右，还是差距较左右，还是差距较大？例如大？例如HVRP的调整幅度的调整幅度是否为是否为10%或或20%？？ A: HVRP的价格比普通RTF及HTE高10%以上，即在原有40%的基础上再增加10%。 Q: HLB若上涨若上涨20%，，HTE和和RDF是否上涨是否上涨10%？？ A:上述理解有误，对方所述为加倍情况，自身实际为在产情况，HVIP涨幅为10%。 Q:涨价是否因铜上游原料上涨，以及是否为传导上游涨价？涨价是否因铜上游原料上涨，以及是否为传导上游涨价？ 加工业企业报价采用原料加加工费模式，公司原料价格固定，本次仅涨加工费，该部分为纯利润。 Q:行业涨价函的形式是怎样的？是发布加工费上涨的涨价函还是其他方式？行业涨价函的形式是怎样的？是发布加工费上涨的涨价函还是其他方式？A:去年公司加工费涨价函被披露后，国企因避免高调不再发布此类涨价函；诺德等公司会陆续发布；行业整体普涨，下周即可看到相关涨价函。 Q:行业涨价是否一定会执行，还是如六福散单般仅告知而不实际按该价格执行？行业涨价是否一定会执行，还是如六福散单般仅告知而不实际按该价格执行？A:行业涨价必定落地，主要因供需关系紧张，在手订单无法完成，不涨价将导致订单积压；且海外已大幅涨价，国内无理由不跟进；同时公司产品性能处于第一梯队，同等性能下交期更快、质量更优，价格不应低于同行。 Q:诺德等企业上周无涨价反应、本周末突然宣布下周涨价，此次涨价是否由电诺德等企业上周无涨价反应