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华润微机构调研纪要

2026-02-04 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-02-04 华润微电子有限公司是华润集团旗下的高科技企业,整合了多家中国半导体企业,形成了完整的芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。公司自2004年起多次被工信部评为中国电子信息百强企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来,公司将继续推动企业发展,提升核心技术,并融合内外部资源,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。同时,公司注重社会责任,持续开展环境保护和节能减排工作。 问题一:公司已于 2 月份正式发布涨价函,请问除了成本上涨外,还有哪些因素驱动产品涨价? 答:公司 2 月发布价格调整函,自 2026 年 2 月 1 日起对产品业务提价,幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面因素:一是上游原材料及关键贵金属价格持续攀升,导致晶圆制造成本与封测成本上升;二是下游需求呈现结构性增长,汽车电子、储能、工业控制、AI 服务器等领域景气度高,公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价,表明功率半导体经历调整后已步入回升阶段。 问题二:请问公司未来业务增长点有哪些? 答:公司全面布局三条业务增长曲线:第一曲线是硅基功率半导体,依托重庆、深圳 12 吋产线,融合功率器件与 IC,提升模块化及系统级方案能力,夯实基本盘;第二曲线是第三代半导体,加速 SiC、GaN 在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业化进程,目 标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片,以具体应用场景为驱动,与终端客户联合开发,强化产能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态,同时计划通过投资并购补强产品线,提升综合竞争力及市占率。 问题三:请问公司在股权投资方面的整体策略?重点在哪些领域寻求投资或并购机会?对潜在标的的筛选标准有哪些核心考量? 答:公司聚焦主业,围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点:一是在产品、技术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同;二是标的具备一定规模体量,能够对公司战略布局形成实质性贡献。 问题四:当前 AI 算力需求爆发,公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇?在 AI 服务器电源、数据中心等核心基础设施领域,公司的产品布局和客户进展如何? 答:AI 算力需求激增,数据中心功耗大幅提升,单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍,驱动功率开关、电源管理芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块,已批量供货给海内外一些头部厂商;GaN 产品进入客户测试阶段。相关业务未来增长空间广阔。 问题五:汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何?请问公司2026 年对汽车电子的展望? 答:目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%,且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC 及模块产品快速上量,覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景,同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域,公司开发高可靠性车规级芯片与系统方案,支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线,深化与核心车企及 Tier 1 合作。 问题六:请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点? 答:公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品,通过 AEC-Q101 认证并实现量产。相较于上一代,G4 产品功率密度和转换效率显著提升,适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面,基于 G4 芯片的 HPD/DCM/VD3 等封装形式的主驱模块已系列化,系统损耗进一步降低,部分实现批量上车。技术布局上,公司实现 650V-2200V 全电压段覆盖,8 吋 SiC MOS产品系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均已稳定批量出货。 问题七:请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点? 答:公司氮化镓产品采用双轨技术路线:650V 及以上高压领域采用 D-mode 技术路线并依托 6 吋产线规模量产,G4 平台大功率工控类产品已通过客户验证,并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode 技术路线并依托 8 吋产线生产,目前已有头部企业合作项目。产能建设方面,外延中心正式投用,产能稳步提升,8 吋 E-mode 外延能力也已打通。GaN 产品具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优势,可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G 通信电源、伺服电机、车载系统、AI 供电、机器人、激光雷达等领域。 问题八:公司在人工智能领域有哪些布局和进展? 答:公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域,产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等场景,推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块;传感器重点布局光学传感器,并拓展压力、硅麦克风、惯性传感器,满足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域,除持续为服务器批量供应功率器件外,积极推进 SiC、GaN 产品在数据中心电源中的应用验证,助力公司在高潜力赛道建立领先优势。