产业经济周报：春节餐饮市场迎“开门红”，关注AI制药、CPO等产业新趋势

产业经济周报 证券分析师 程强资格编号：S0120524010005邮箱：chengqiang＠tebon.com.cn 陈梦洁资格编号：S0120524030002邮箱：chenmj3＠tebon.com.cn 大消费观点：26年春节餐饮市场迎来“开门红”，春节假期全国餐饮消费日均销售收入同比增长31.2%，远超整体消费13.7%的增速，成为假日经济核心引擎；商务部监测重点零售和餐饮企业日均销售额同比增长5.7%，增速较2025年加快1.6个百分点。3月进入25年年报密集披露期，截止目前为止，已有百胜中国、瑞幸咖啡等餐饮上市公司披露正式财报或者业绩预告，部分企业Q4业绩表现分化，持续关注餐饮龙头规模增长背后的系统性能力提升、行业竞争格局变化。 徐梓煜资格编号：S0120524080004邮箱：xuzy＠tebon.com.cn 徐宇博资格编号：S0120525090001邮箱：xuyb5＠tebon.com.cn 硬科技观点：全球AI投资仍然旺盛，根据TrendForce，2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7100亿美元，同比增长约61%。其中，有两个趋势值得关注：1）自研芯片占比持续提升，其中谷歌较其他CSP更早投入自研ASIC，已累积显著的研发优势，预计2026年谷歌AI服务器中TPU的出货占比将上升至逼近78%，扩大与GPU的差距。其他美系CSP的自研芯片也均占有一定份额；国内CSP方面，英伟达H200等海外芯片仍是AI服务器的主要方案，同时国内CSP也在积极导入国产AI芯片以及自研ASIC芯片方案。2）CPO产业趋势持续强化。CPO有望从根源上解决传统可插拔光模块存在的功耗高、信号损耗大、带宽受限等痛点。目前CPO正加速从技术验证期向早期商业化过渡，全球代工巨头正在加速硅光芯片代工的布局，CPO的规模化应用成为趋势。 周天昊资格编号：S0120525040002邮箱：zhouth＠tebon.com.cn 研究助理 夏欣锐邮箱：xiaxr＠tebon.com.cn 相关研究 大健康观点：AI制药提高效率的优势明确，建议关注产业链。AI制药是通过分析数据集，识别潜在药物管线、发掘生物标记及治疗靶点、预测药理特性、筛选类似药物的分子、蛋白质结构，并预测临床试验结果。对比传统的方法，AI制药优势明显：1）AI可在大幅缩短药物发现的时间周期；2）减少资源浪费并降低失败风险；3）有研究指出，在首创新药的药物发现中应用AI，可在临床前及临床阶段使时间与成本下降多达50%。建议关注1）具备AI模型研发能力的制药企业，关注英矽智能、晶泰科技等；2）研发上下游产业链，关注百奥赛图、百普赛斯等。 风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、产品创新不及预期等 内容目录 1.大消费：春节餐饮喜迎“开门红”，关注龙头业绩表现..................................................32.硬科技：自研AI芯片占比提升，CPO产业趋势强化..................................................53.AI制药加速新药研发，建议重点关注...........................................................................64.风险提示......................................................................................................................8 图表目录 图1：2025年全国餐饮行业景气指数走势.......................................................................3图2：2025年主要餐饮细分赛道的人均消费情况（单位：元）......................................4图3：2023-2026全球八大CSP资本开支情况（单位：十亿美元）...............................5图4：数据通信应用趋势..................................................................................................6图5：AI在制药领域的应用..............................................................................................7图6：AI制药提升效率.....................................................................................................7图7：AI制药全球规模预测（单位：亿美元）.................................................................8 表1：（部分）餐饮上市公司业绩梳理............................................................................4 1.大消费：春节餐饮喜迎“开门红”，关注龙头业绩表现 26年春节餐饮市场迎来“开门红”，全国餐饮消费日均收入增速31.2%。整体规模看，春节假期全国餐饮消费日均销售收入同比增长31.2%，远超整体消费13.7%的增速，成为假日经济核心引擎；商务部监测重点零售和餐饮企业日均销售额同比增长5.7%，增速较2025年加快1.6个百分点。分业态看，大众消费提质、特色消费扩容：其中正餐服务增长26.5%，小吃服务爆发式增长42.1%，预制菜与家宴礼盒销量同比增长180%；分区域看，下沉市场成为增长新引擎：其中一线城市增速18.3%，新一线城市29.7%，三线及以下城市达66%，。 资料来源：红餐大数据、红餐智库微信公众号、德邦研究所注：统计时间截止2025年12月31日 回顾25年餐饮行业表现： 根据红餐大数据绘制的全国餐饮行业景气指数走势图，国内餐饮企业整体呈现高波动、强季节的核心特征，受节假日和消费旺季影响阶段性波动。具体反映到细分餐饮赛道上：景气表现，火锅赛道表现相对稳健，Q4季度内始终保持在景气区间；烧烤赛道波动幅度较大；而中式正餐、小吃快餐与现制饮品赛道的景气指数在季度内有所走弱。渠道扩张：现制饮品行业在整体餐饮门店数量回落的大背景下，线下门店延续扩张。价格表现：截至2025年第四季度，餐饮大盘人均消费为32.9元，整体处于相对稳定的区间，Q4西餐和亚洲料理赛道的人均消费小幅上升。 年报表现：3月进入25年年报密集披露期，截止目前为止，已有百胜中国、瑞幸咖啡等餐饮上市公司披露正式财报或者业绩预告。百胜中国：25年公司收入增长4.0%，对应业绩增速2.0%，同店同比增长1.0%，单Q4同店增速达到3%，实现连续三个季度同店销售额正增长。26年公司持续扩店、产品创新，业绩有望持续上行。瑞幸咖啡：25年公司收入增长43.0%，对应业绩增速21.8%，同店同比增长7.5%，单Q4公司净利润同比下滑39%，或系外卖订单暴增带来的配送费用增加，Q4公司配送费用同比增长94.5%。 2.硬科技：自研AI芯片占比提升，CPO产业趋势强化 云厂商资本开支向上，自研芯片占比持续提升。根据TrendForce，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商持续加强投资AI服务器及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7100亿美元，同比增长约61%。同时，各家厂商除了持续采购GPU外也在扩大导入自研芯片。 其中，谷歌较其他CSP更早投入自研ASIC，已累积显著的研发优势，今年TPU主力有望转进至v8新平台。受惠Google Cloud Platform、Gemini等AI应用带动TPU需求，TrendForce预计2026年谷歌AI服务器中TPU的出货占比将上升至逼近78%，扩大与GPU的差距。其他美系CSP的自研芯片也均占有一定份额，TrendForce预计2026年亚马逊GPU机种占比将达到60%，而自家Trainium 3将于2026年第二季起接替Trainium 2/2.5放量；Meta GPU机种占比预计将达到80%以上，同时也在积极推进自研ASIC项目。 国内CSP方面，英伟达H200等海外芯片仍是AI服务器的主要方案，后续进展给仍需根据美国、中国审查情况而定；另一方面，国内CSP积极导入国产AI芯片以及自研ASIC芯片，例如阿里旗下的平头哥、阿里云事业等提供公有云和其他在线服务的AI应用基础设施，百度也规划于2026后陆续导入昆仑芯方案，锁定大规模AI训练或AI推理应用。 资料来源：TrendForce 2026年2月预测，德邦证券研究所 CPO渗透率有望持续提升。共封装光学或光电合封（CPO），是一种创新的光互连架构，将高速光引擎/光模块与交换芯片（Switch ASIC）或大规模AI计算芯片通过2.5D/3D先进封装技术集成在在同一封装基板或同一机箱内，其核心逻辑是实现“电短光长”的高效互连——将高速电信号传输限制在毫米级的近距离范围内，中远距离传输则交由光纤完成，旨在从根源上解决传统可插拔光模块存在的功耗高、信号损耗大、带宽受限等痛点。 从行业发展趋势来看，CPO正加速从技术验证期向早期商业化过渡，广阔的市场前景已现端倪。当前，互连速率正从400G/800G快速向1.6T演进，根据半导体行业观察，预计2027年将突破3.2T，传统电互连与可插拔光模块架构已逐步逼近性能天花板，CPO的规模化应用成为趋势。根据Lumentum，目前其CPO相关大功率激光晶圆厂产能已基本售罄，即便已提前完成40%的产能扩张目标， 且计划未来几个季度再增加20%的产能，CPO市场供需失衡的局面仍在加剧。 根据Yole，全球Datacom CPO市场规模预计将从2024年的不足7000万美元，以超过120%的年复合增速飙升至2030年的80亿美元。其中，Scale-Up纵向扩容场景将占据其中近七成份额。 资料来源：Yole，半导体行业观察公众号，德邦证券研究所 同时，全球代工巨头正在加速硅光芯片代工的布局。2025年，Tower宣布将硅光制造产能翻倍，2026年中期计划继续扩增；GlobalFoundries宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry，这一收购使格芯按收入计算成为全球最大的纯硅光子芯片代工厂；2025年12月，联电宣布携手imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，该制程具备共封装光学（CPO）相容性，将加速联电硅光子技术发展。国内厂商方面，燕东微、赛微电子等代工厂也在持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局。 3.大健康：AI制药加速新药研发，建议重点关注 AI制药指的是用人工智能技术来加速和优化药物研发，目前已经在药物发现、临床前研究、临床试验、上市审批等新药研发全流程覆盖应用。AI制药让新药研发更高效，缩短研发周期，降低研发费用。 政策层面长期支持。2025年11月，国家卫生健康委等多部门联合发布《关于促进和规范“人工智能+医疗卫生”应用发展的实施意见》，政策明确提出深化人工智能在医疗卫生重点领域的应用，为AI制药创造了良好的政策环境。2026年年初，工信部等八部门联合强调，“要建设人工智能驱动的新药发现平台，降低研发成本和周期。” 资料来源：英矽智能招股书，弗若斯沙利文分析，德邦研究所 根据英矽智能招股书的数据，全球AI制药规模在2025年预计为156亿美元，目前处在快速增长期内；