
#1、1)我们产业跟踪到两存扩产招标在即,了解到CX跟本土核心设备商均有过沟通,设备采购框架总包较大,考虑到26Q3两存扩产设备Move in,以此推算两存批量招标订单很快落地。 2)2025年公司在CX核心设备全面导入,份额提升明显,此次招标我们预计公司CX订单规模可观,#是CX链订单弹性最大的标的;此外,CC三期招标预计仍将获取绝大部分订单份额。 3)随着两存订单 大白马弹性首推: #1、1)我们产业跟踪到两存扩产招标在即,了解到CX跟本土核心设备商均有过沟通,设备采购框架总包较大,考虑到26Q3两存扩产设备Move in,以此推算两存批量招标订单很快落地。 2)2025年公司在CX核心设备全面导入,份额提升明显,此次招标我们预计公司CX订单规模可观,#是CX链订单弹性最大的标的;此外,CC三期招标预计仍将获取绝大部分订单份额。 3)随着两存订单批量落地,再次击碎市场对竞争格局的担忧! #2、1)盛合晶微IPO过会,星辰技术融资扩产,Groq LPU解决方案核心是3D堆叠SRAM等等,均指向先进封装这一产业趋势!2)#公司是A股少有在先进封装平台化布局:键科(子公司)产品涵盖W2W、D2W、低形变熔融键合、键合套准精度量测产品等8款产品;投资芯丰精密,覆盖12英寸减薄机、环切机及激光切割设备等;参股稷以科技,布局电镀设备。