AI引爆记忆体需求AI爆发带动记忆体紧缺

AI引爆记忆体需求 AI爆发带动记忆体紧缺，远超过传统供需模式，俨然成为无限扩张的「需求黑洞」。 记忆体供应链指出，现货价与合约价的价差，已经高达，将促使记忆体原厂持续调涨合约价的走势，逐渐向与现货市场的价差靠拢。 涨价预告与预期近期传出，两大韩厂提前预告，2026年第2季将源头信息加微WUXL7713大幅提高DRAM 合 AI爆发带动记忆体紧缺，远超过传统供需模式，俨然成为无限扩张的「需求黑洞」。 记忆体供应链指出，现货价与合约价的价差，已经高达，将促使记忆体原厂持续调涨合约价的走势，逐渐向与现货市场的价差靠拢。 涨价预告与预期近期传出，两大韩厂提前预告，2026年第2季将源头信息加微WUXL7713大幅提高DRAM 合约价约，然而供应链预估，依照走势第2季涨幅恐上看，NVIDIA GTC 2026更将推动AI记忆体动能加速攀升。 NVIDIA GTC 2026前瞻 NVIDIA GTC 2026即将到来，全球AI 盛会将再掀高潮，执行长黄仁勋预告，将在大会上发表「前所未见」的全新晶片架构，市场焦点锁定传闻中的次世代Feynman架构。 依照推测，该架构将采用更新的第六代高频宽记忆体（HBM4E）或HBM5，势必将加速三大记忆体原厂重兵技术竞赛日益激烈。 此外，记忆体大厂于GTC大会期间将可望一较长短，三星电子与SK海力士将分别分享与NVIDIA的最新合作成果：三星预计发表介绍HBM4新品以及Rubin GPU进度，针对下一代HBM4E产品与NVIDIA 平台测试进展也可能对外揭露。 至于美光，将于3月18日举行2026会计年度第2季业绩发表，业界预期，美光届时将针对HBM4来澄清市场疑虑以及技术进展。 大厂产能与布局相较于三星日前率先宣布HBM4领先量产出货，重夺记忆体龙头霸主的光芒，SK海力士、美光目前对2026 年上半年将配合客户需求量产的说法也并未改变，包括SK海力士可望取得NVIDIA HBM4的过半供应比重、美光亦强调2026年HBM产能「已全数售罄」。 随着NVIDIA的AI架构持续迭代更新，不仅次世代HBM技术挑战遽增，资料中心对HBM、DDR5、NAND三者的需求将是缺一不可，三大记忆体原厂的资源与扩产规划，也将全面押注AI记忆体，整体位元需求将倍数等级增加。 卖方市场格局尽管近期市场对记忆体涨势动能仍存疑，但业界人士坦言，现在记忆体产业绝对是处于** 「卖方市场」20~30%**，若能拿到50%的满足度，已经是非常好的状况。 虽然现货市场价格涨翻天，但业界仍不得不向现货市场采购应急。 供需双重难题对记忆体模组业者而言，如今面临上游拉涨及下游客户配货均无法满足的双重难题，虽然消费性电子如PC 、手机等应用已受不少记忆体位数上涨的压力，但整体记忆体需求并未转弱。 只要云端服务商已投资的产能，立即被AI应用强势吸收，可见随时都有AI需求。 但另一方面，消费性市场也将面临更大压力，尤其是价格敏感的应用，可能遭到淘汰。 长期趋势与影响记忆体供应链指出，受到产业结构性的缺货问题，记忆体产能向AI集中在未来2年将成定局，即使目前各家记忆体大厂相继展开建厂或扩产，但HBM持续紧缺、以及市场价格强势的趋势，将难以改变。 记忆体成本上涨时，若终端客户只能以「降规」因应来降低成本，长期势必将影响产品竞争力与应用价值。