ZX机械英伟达Feynman芯片预期发酵重视背面供电带来的PCB产业链机遇

【Feynman芯片】：25年底英伟达获得Groq的技术许可并吸纳其核心团队，Groq的LPU是专为AI推理设计的ASIC芯片。市场预期3月GTC大会有望展示采用LPU低时延架构的Feynman芯片。 【背面供电】：Feynman芯片有较大可能采用背面供电方案以提高供电效率。目前台积电16A、三星SF2、英特尔18A等先进制程均已支持背面供电。 【ZX机械】英伟达Feynman芯片预期发酵，重视背面供电带来的PCB产业链机遇0225 【Feynman芯片】：25年底英伟达获得Groq的技术许可并吸纳其核心团队，Groq的LPU是专为AI推理设计的ASIC芯片。市场预期3月GTC大会有望展示采用LPU低时延架构的Feynman芯片。 【背面供电】：Feynman芯片有较大可能采用背面供电方案以提高供电效率。目前台积电16A、三星SF2、英特尔18A等先进制程均已支持背面供电。另据台媒《查找图书》报道，英伟达或将在Feynman芯片导入英特尔的先进封装技术。 【PCB新变化】：之前市场已围绕垂直供电的预埋电感电容、高端MLCC、散热片等方向挖掘。我们在此提出#PCB产业链为适配背面供电亦有显著变化，主要体现在：1.计算类主板向更高阶HDI、更高层数PCB升级； 2. CCL材料从M8向M9+Q布升级，适配高速信号、大电流场景；3.通孔孔数、钻孔损耗提升，钻针、钻孔需求增加；4.沉铜工艺要求提高，电镀设备需求增加。