国产链最大预期差强call晶方科技重视OIO新产业趋势实现Scaleu

概念区分：CPO与OIO（OpitcalIO）都是将光芯片和电芯片在基板上封装在一起，只是CPO针对的是交换芯片，Optical IO针对的是计算芯片(这里暂时指代GPU），CPO和OIO技术同源 替代什么？ ：OIO替代的是什么？ Rack内GPU之间的互联。 国产链最大预期差！强call【晶方科技】重视OIO新产业趋势-实现Scale-up的必经之路，核心标的 概念区分：CPO与OIO（OpitcalIO）都是将光芯片和电芯片在基板上封装在一起，只是CPO针对的是交换芯片，Optical IO针对的是计算芯片(这里暂时指代GPU），CPO和OIO技术同源 替代什么？ ：OIO替代的是什么？ Rack内GPU之间的互联。 替代的根本原因是在成本和功耗效率上优于当下硅光+LPO的模块，且在连接性能上优于DAC、AEC 核心技术：TSV技术是实现OIO的关键技术，通过在芯片与芯片，晶圆与晶圆导通，使用铜、钨等导电物质填充通孔，实现硅基板间通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装最关键的技术之一 空间感来自于哪里？ 价值量：以3.2T光引擎为例，其售价超过1000美元，BOM成本约为500美元。 基于对1.6T光引擎的BOM成本拆分，光电集成芯片（PIC）和电接口芯片（EIC）合计约占BOM成本的70%~80%。 按中间值75%估算，PIC+EIC的成本约为375美元。 根据封测厂调研，TSV价值量占BOM成本的10%以上。 TSV ASP/光引擎= 38美金 市场空间：假设未来1200W颗GPU，按照交换机侧GPU：光引擎= 1：2.5；GPU侧按照1：9，两侧合计，TSV市场空间约50.1亿美金，356亿人民币 核心关注#晶方科技：公司卡位核心，TSV封装收入占比超过70%。 与其它封装厂相比，公司在die level做的最好。 苏州的地理优势，并且与某些头部引擎和模块公司接触（距离比较近），手上已有数个相关在跑项目。 #空间定量：公司主业按照150e市值底；TSV部分按照10%市占率水平，30%净利率，10.7e利润增量TSV部分给40Xpe，看到578e市值，潜在空间185%。