核心观点与关键数据
AI算力驱动光模块市场高增：AI大模型训练推动GPU计算集群规模扩张，高频、大规模数据交换需求持续驱动全球光模块市场增长。预计2024-2029年全球光模块市场规模将从163亿美元增长至389亿美元，CAGR为18.9%。高速率光芯片需求旺盛，800G光模块市场规模从2019年的0.5亿美元快速增长至2024年的约45亿美元，CAGR为148.5%；1.6T光模块预计到2029年市场规模将达到约143亿美元。
索尔思全栈式能力领军：索尔思光电产品范围覆盖从10G到800G、1.6T及以上速率的各类光模块，具备光芯片+光模块一站式能力。100GPAM4 EML芯片发货量已达千万级，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块的快速量产。索尔思在25H1位列全球光模块市场竞争格局第八，市占率为3.1%；在光芯片产量方面，25H1排名第七，市占率为4.4%。
AI服务器出货增速扩大，PCB量价齐升：根据TrendForce，2026年全球AI服务器出货量同比增长超28%。PCB价值量大幅提升，主要得益于PCB层数与工艺难度升级，以及功能集成增加。AI服务器设计正迎结构性转变，从英伟达Rubin平台无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而是成为算力释放核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度时代。
公司加码高端PCB：公司具备生产高达78层高多层PCB和8+N+8及以上HDI的产能，正在扩大高多层PCB的产能。公司生产的HDI支持8+N+8结构，可用于GPU及AI加速卡，同时应用14mm厚板铜浆烧结技术，保障信号稳定性。公司为Multek制定10亿美元的整体投资规划，进一步提升公司高端PCB的产能，以抓住AI服务器的市场机遇。
研究结论
盈利预测：预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入414/698/879亿元，同比 增 长13%/69%/26%， 实 hiện 归 母 净 利 润15.5/75.0/130.1亿 元 ， 同 比 增 长43%/384%/74%。
投资建议：维持“买入”评级。公司同时具备PCB、光芯片和光模块能力，在高增长数据中心市场拥有较强竞争力；客户覆盖行业龙头公司，在产品设计早期阶段便深度参与。公司当前股价对应2026/2027年PE分别为19/11X，2026年估值显著低于可比公司。
风险提示
技术迭代和新品开发不及预期，行业竞争加剧，客户集中度较高，产能扩张不及预期，关键假设有误差风险。
