PCB+光模块共振，全面拥抱AI大趋势

东山精密（002384.SZ）元件 2026年02月03日 证券研究报告/公司深度报告 评级：买入（维持） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：刘博文执业证书编号：S0740524030001Email：liubw@zts.com.cn 报告摘要 总股本(百万股)1,831.61流通股本(百万股)1,386.32市价(元)77.02市值(百万元)141,070.41流通市值(百万元)106,774.50 PCB软硬板翘楚，多业务协同引领未来成长。东山精密于2010年在深交所上市，致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，通过内生外购深耕拓展、优化主业，形成了以电子电路、光电显示和精密制造三大板块为核心的业务格局，构建起高度协同的多元化产业矩阵，且公司2025年开始布局光模块领域，收购行业领先厂商索尔思，光模块后续有望成为公司成长又一增长极。 端侧带动FPC需求高增，AI需求拉动PCB持续升级。1）在FPC领域，随着手机功能模组增加和技术升级，FPC作为连接的核心元器件用量也有望增加，AI手机的推出预计将进一步加大FPC用量。此外，随着苹果26-28年进入创新周期，折叠屏、AI/AR眼镜、AI手机等多款端侧产品均有望成为爆品，进一步带动需求高增；2）在PCB领域，当前AI技术及应用处于快速发展阶段，为了顺应AI大潮流，互联网大厂资本开支持续增长，带动AI服务器高速成长，此外通用服务器、交换机也处于升级周期，PCB作为传输的核心元器件，也将迎来高速化、高密化、高层化的升级。需求增长及产品结构升级有望带动数通领域PCB持续高增，此外PCB新技术频出，CoWoP、正交背板、PCB埋嵌工艺均有望进一步打开未来成长空间；3）公司作为FPC行业龙头，深度受益端侧发展及大客户创新周期，在PCB领域，公司已具备78层以上PCB及高阶HDI（8+N+8叠层）技术能力，并投10亿美金扩产以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端PCB产能的中长期需求，为公司后续增长奠定坚实基础。光模块深度受益AI建设热潮，收购索尔思打造新增长极。1）光模块作为光通信转换 股价与行业-市场走势对比 中枢，后续将随着AI大模型训练对GPU协同计算效率带动单机柜光模块配比将持续升级；此外AIDC集群规模的持续扩容使光模块速率升级成为刚性需求；CPO进一步提升密度有望将成为未来最重要方向，预计2029年市场空间将超过389亿美元，市场空间广阔。2）公司通过收购索尔思布局光模块领域，索尔思光电是全球具备垂直整合能力，可自主完成光芯片与光模块的设计、制造到封装仅有的三家公司之一，光模块产品涵盖400G、800G、1.6T光模块产品，布局全面，100G PAM4EML芯片在400G及800G光模块中累计使用超千万颗，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段，同时，公司正在研发的400G PAM4 EML芯片以赋能3.2T光模块，索尔思深度受益于光模块行业大贝塔，光模块业务有望成为公司新增长极。 相关报告 1、《东山精密：前三季度稳健增长，AI业务打造新增长极》2025-10-222、《东山精密：上半年稳健增长，AI业务打造新增长极》2025-08-293、《东山精密：一季度利润高增，AI+新 能 源 业 务 驱 动 后 续 成 长 》2025-05-08 投资建议：我们预计2025-2027年公司营业收入分别为418.58/647.96/799.96亿元，毛利率分别为18.2%/23.3%/24.9%。归母净利润分别为15.39亿元、71.6亿元、99.49亿元，同比增长42%、365%、39%；参考可比公司2026年平均估值28.2倍，公司26年估值低于可比公司，考虑公司PCB、光模块业务均与AI关联度极高，后续有望持续上修，维持公司“买入”评级。 风险提示：1、下游需求不及预期；2、新建产能不及预期；3、行业竞争加剧；4、研报使用信息更新不及时；5、市场规模测算偏差风险。 内容目录 一、PCB龙头厂商，多业务协同引领未来成长.......................................4 （一）PCB软硬板翘楚，光模块打造新增长极..........................4（二）营收稳健增长，后续利润率有望持续改善........................5 二、PCB：创新带动软板成长，AI打开硬板PCB空间.........................7 （一）软板市场空间广阔，后续有望量价齐升...........................7（二）AI创新带动硬板持续升级.................................................9 三、光模块：光电转换中枢，深度受益AI建设浪潮.............................14 （一）光模块为光通信转换中枢，深度受益于AI建设热潮.....14（二）GPU光模块配比提升+速率持续升级驱动行业成长.......15 四、紧抓AI发展趋势，光模块+PCB双轮驱动....................................17 （一）全面拥抱大客户，PCB领域深度布局............................17（二）收购索尔思布局光模块，长期有望再造东山..................17 五、盈利预测与投资建议.......................................................................19 （一）盈利预测.........................................................................19（二）投资建议.........................................................................20 六、风险提示..........................................................................................21 图表目录 图表1：东山精密主要发展历程.............................................................4图表2：公司主要产品布局....................................................................4图表3：公司股权结构及主要子公司（截至2025年9月30日）........5图表4：近年来公司营收及同比增速（亿元）.......................................6图表5：近年来公司归母净利润及同比增速（亿元）............................6图表6：近年公司毛利率/净利率情况.....................................................6图表7：近年来公司期间费用率情况......................................................6图表8：手机主要软板应用情况.............................................................7图表9：软板市场空间广阔....................................................................7图表10：消费电子为最大下游（2024年）..........................................7图表11：2026-28年苹果创新硬件发布节奏展望..................................8图表12：iPhone三摄及侧边键提升FPC用量....................................9图表13：三星在CES展展示折叠机.....................................................9图表14：全球各厂商数据中心计算与存储支出（亿美元）................10图表15：NV判断2030年的数据中心capex达到3~4万亿美元.....10图表16：英伟达产品路线升级情况.....................................................11图表17：预计英伟达主要产品规格情况..............................................11 图表18：CoWoP工艺与其他封装形式...............................................12图表19：正交背板示意图....................................................................13图表20：光模块产业链情况................................................................14图表21：不同速率光模块应用场景.....................................................14图表22：光模块市场空间....................................................................15图表23：光模块形态演进....................................................................16图表24：索尔思主要光模块产品.........................................................18图表25：东山精密营收预测情况.........................................................19图表26：可比公司情况（股价截至2026/2/3).....................................20 一、PCB龙头厂商，多业务协同引领未来成长 （一）PCB软硬板翘楚，光模块打造新增长极 东山精密于2010年在深交所上市，致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，通过内生外购深耕拓展、优化主业，形成了以电子电路、光电显示和精密制造三大板块为核心的业务格局，构建起高度协同的多元化产业矩阵。 来源：公司官网，中泰证券研究所 1）在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以收入规模计算，公司连续多年FPC排名全球第二、PCB排名全球第三。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出，后续有望在算力领域进一步放量。2）在精密组件领域，公司是综合规模较大的专业精密组件供应商之一，产品涵盖新能源汽车和通信设备等领域相关结构件产品，主要服务全球知名新能源汽车、通信设备厂商，行业竞争力较强。3）在触控显示模组领域，公司是国内触控显示模组领域规模较大的企业之一。公司在车载显示模组以及中大尺寸消费电子显示模组领域整体实力突出。4）公司25年收购光模块企业索尔思，正式踏入光模块领域，再打造未来增长极。 图表2：公司主要产品布局 来源：东山精密港股招股书，中泰证券研究所 公司股权结构稳定。目前，公司实际控制人为袁永刚、袁永峰