普通级电子布类比存储,受益AI需求边际拉动,供需格局向好
核心观点与类比逻辑:
- 普通级电子布与早期存储市场类似,初期市场更关注高性能产品(如低介电布、低热膨胀系数布),而普通级电子布关注度不高。
- 从去年三季度起,受AI需求拉动,通用型存储启动涨价行情,普通级电子布也自去年年初起逐步进入涨价通道,初期涨幅不明显,但持续上涨。
普通级电子布投资机会主线:
- 供需格局向好: 受AI需求边际拉动,普通级电子布供需格局持续改善,价格持续上涨。
- 产能与市场份额:
- 长园集团: 2025年底普通级电子布产能9.6亿米,2026年两期产能落地后总产能达13-14亿米,市场占有率提升。
- 博敏电子: 当前普通级电子布月产能2200-2300万平方米,全年约2.6亿米。
- 宏和科技: 2025年年产能2亿米。
- 盈利水平: 普通级电子布盈利表现亮眼,以中国巨石为例,毛利率较高,宏和科技以高毛利产品为主,国际复材利润弹性显著。
- 价格弹性: 产能基数大,价格每上涨1元,利润弹性充分(中国巨石、宏和科技、国际复材分别对应高弹性)。
高端电子布市场新变化:
- 去年市场关注高速材料体系(一代/二代Q布),今年聚焦低热膨胀系数布,市场处于认知学习阶段。
- 驱动因素:
- AI晶圆级封装产能提升带动载板需求,载板生产需用到低热膨胀系数布,二者线性相关。
- 载板市场逐步从普通级电子布切换为低热膨胀系数布(如苹果iPhone 17首次采用)。
低热膨胀系数布投资机会:
- 市场格局: 原被日东方垄断(市占率7-8成),国内企业已突破技术,完成认证并量产,处于业绩释放阶段。
- 核心企业: 首推中国巨石,其次为中材科技和国际复材。