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TMT行业周报:算力浪潮重塑硬科技产业价值

电子设备 2026-02-10 闫晓伟 大同证券
报告封面

【20260202-20260208】 周度市场回顾:本周(2026/02/02-2026/02/08)上证指数周跌幅1.27%收4065.58点,深证成指周跌幅2.11%收13906.73点,创业板指周跌幅3.28%收3236.46点。本周上证指数周初受情绪扰动下探至4002.78点,成功守住4000点整数关口,随后展开V型反弹,全周在4000-4100点区间内反复震荡,最终收于4065.58点,周内涨跌幅呈现先跌后回补的修复格局;深证成指同步经历探底回升,盘中最低触及13726.86点,整体波动幅度略大于沪指,反映出成长板块的弹性特征。从量能来看,本周沪深两市成交额呈现“缩量修复”态势,全周成交规模维持在2.5万亿-2.6万亿区间,较前期高位有所回落。 行业评级:看好(维持) 相对指数表现 周度行业要闻:(1)2025胡润中国500强发布:台积电蝉联榜首,半导体成最大赢家。2025胡润中国500强榜单台积电以10.5万亿元人民币的企业价值继续位居榜首,较上年增长3.5万亿元,稳居中国价值最高的民营企业位置。(2)德州仪器拟70亿美元收购芯科科技。若顺利完成,这将成为继2000年收购Burr-Brown之后,德州仪器历史上又一重大战略布局。(3)2025年全球手机出货量数据出炉:荣耀增速登顶。2025年荣耀手机业务全球增速达11%,在全球前十大手机厂商中脱颖而出,成为出货量全球增速第一品牌。 大同证券研究中心 分析师:闫晓伟执业证书编号:S0770519080001邮箱:yanxw@dtsbc.com.cn 地址:山西太原长治路111号山西世贸中心A座F12、F13网址:http://www.dtsbc.com.cn 行业数据跟踪:(1)全球手机销量同比增速上升,2025年Q4全球智能手机出货3.36亿台,同比增长2.28%。(2)全球半导体销售额同比增速上升,2025年12月,全球半导体销售额789亿美元,同比增长37.1%。(3)存储芯片行业景气上行,2025年6月以来DRAM价格呈现强劲的上升趋势,直接反映了AI服务器等对高性能内存的强劲需求。 投资建议:当前,人工智能浪潮正驱动全球科技产业进入一轮高强度的战略投资周期。谷歌、亚马逊均表示,2026年将大幅提升资本支出,重点投向数据中心与算力基础设施。最直接的需求拉动首先体现在算力核心环节,包括AI芯片、服务器,以及决定其性能的关键配套——存储芯片(如HBM)和高速光模块。目前,这些领域的供给紧张已成为行业共识。与此同时,更广泛的硬件产业链也迎来升级机遇:用于承载高端芯片的先进PCB、实现高密度集成的先进封装技术,以及保障设备稳定性的基础电子元器件,均因AI对硬件性能的苛刻要求而步入技术迭代与价值提升的新阶段。 综合来看,本轮由巨头资本开支引领的产业趋势,核心在于AI算力需求爆发向全产业链的价值传导。从受益环节看,高增长、高壁垒的AI直接相关领域(AI芯片、HBM、光通信)需求最为强劲;同时,那些能够满足AI设备升级要求的通用制造环节(PCB、封测)也同步受益于行业的结构性变化。 一、周度市场回顾 回顾本周行情,本周(2026/02/02-2026/02/08)上证指数周跌幅1.27%收4065.58点,深证成指周跌幅2.11%收13906.73点,创业板指周跌幅3.28%收3236.46点。本周上证指数周初受情绪扰动下探至4002.78点,成功守住4000点整数关口,随后展开V型反弹,全周在4000-4100点区间内反复震荡,最终收于4065.58点,周内涨跌幅呈现先跌后回补的修复格局;深证成指同步经历探底回升,盘中最低触及13726.86点,整体波动幅度略大于沪指,反映出成长板块的弹性特征。从量能来看,本周沪深两市成交额呈现“缩量修复”态势,全周成交规模维持在2.5万亿-2.6万亿区间,较前期高位有所回落。 本周电子(申万)下跌5.23%,跑输上证综指3.96个百分点,跑输沪深300指数3.90个百分点;通信(申万)下跌6.95%,跑输上证综指5.68个百分点,跑输沪深300指数5.61个百分点;传媒(申万)下跌3.24%,跑输上证综指1.97个百分点,跑输沪深300指数1.91个百分点;计算机(申万)下跌3.27%,跑输上证综指2.00个百分点,跑输沪深300指数1.94个百分点。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 2025年初至2026年2月10日,沪深300指数上涨18.01%,电子行业(申万)上涨54.87%、通信行业上涨83.62%、传媒行业上涨45.13%、计算机行业上涨22.31%。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 本周板块内6个重要子行业上涨,涨幅靠前的三级子行业为通信线缆及配套(3.62%)、安防设备(1.93%)、其他通信设备(1.34%),跌幅靠前的三级子行业分别为通信网络设备及器件(-10.69%)、数字芯片设计(-10.56%)、集成电路封测(-9.88%)。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 细分到个股来看,电子周涨幅前三的标的分别为中微半导(36.57%)、普冉股份(35.79%)、恒烁股份(33.56%);通信周涨幅前三的标的为长飞光纤(32.46%)、天孚通信(31.33%)、通鼎互联(27.64%);计算机周涨幅前三的标的分别为网宿科技(44.25%)、宏景科技(42.12%)、英方软件(31.78%);传媒周涨幅前三的标的分别为天地在线(51.23%)、横店影视(31.85%)、因赛集团(27.79%)。 二、行业数据跟踪及投资要点 (一)全球手机销量同比增速上升 全球手机销量同比增速上升。根据ifinD数据,2025年第四季度智能手机出货3.36亿台,同比增长2.28%,相比2025年一季度的2.09%有所增长。 国内手机销量同比增速下降。根据ifinD数据,中国2025年12月智能手机出货量2286万台,同比增长-29.4%,相比2025年11月的2%大幅减少。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 (二)全球半导体销售额同比增速上升 2025年12月,全球半导体销售额789亿美元,同比增长37.1%,相比2025 年11月29.8%的增速有所上升;中国半导体销售额213亿美元,同比增长34.1%,相比2025年11月22.9%的增速有所上升;2025年12月,日本半导体设备出货量4235亿日元,同比减少0.04%,相比2025年11月增速3.67%有所下降。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 (三)存储芯片行业景气上行 2025年6月以来DRAM价格呈现强劲的上升趋势,直接反映了AI服务器、新一代PC和数据中心对高性能内存的强劲需求,存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期。 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 数据来源:ifinD资讯大同证券研究中心 (四)投资建议 综上所述,全球的AI浪潮对先进算力的渴求,推动着高端芯片及相关制造需求持续高景气,且在外部环境倒逼下,国内半导体产业核心环节的“国产替代”,已从“可选项”升级为“必选项”,这为国内的设备与材料公司开辟了一个潜力巨大、且受全球周期影响相对较小的内需市场;此外,位于中游的存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期,为数字经济高质量发展提供支撑。因此,投资视野需要超越全球周期的短期波动,聚焦于中国半导体产业的“战略性突围”。建议 牢牢把握“国产替代”这一核心矛盾,重点关注那些在关键环节实现技术突破、并已进入主流芯片制造供应链的国产设备与材料公司,它们是中国半导体产业自主可控战略的核心环节,其成长性与国产化进程紧密相连。 当前,存储市场正经历一轮显著的价格上涨周期。其核心驱动因素源于两方面:首先,AI时代下,多模态应用与企业级存储需求呈现爆发式增长;其次,主要存储原厂将产能优先分配给HBM等高利润产品,导致传统存储领域出现结构性供给紧张。受此影响,行业自2025年初以来供需关系持续偏紧,并在第三季度后加剧,推动NAND Flash、DDR4/DDR5等产品价格快速上涨。 当前,人工智能浪潮正驱动全球科技产业进入一轮高强度的战略投资周期。谷歌、亚马逊均表示,2026年将大幅提升资本支出,重点投向数据中心与算力基础设施。最直接的需求拉动首先体现在算力核心环节,包括AI芯片、服务器,以及决定其性能的关键配套——存储芯片(如HBM)和高速光模块。目前,这些领域的供给紧张已成为行业共识。与此同时,更广泛的硬件产业链也迎来升级机遇:用于承载高端芯片的先进PCB、实现高密度集成的先进封装技术,以及保障设备稳定性的基础电子元器件,均因AI对硬件性能的苛刻要求而步入技术迭代与价值提升的新阶段。 综合来看,本轮由巨头资本开支引领的产业趋势,核心在于AI算力需求爆发向全产业链的价值传导。从受益环节看,高增长、高壁垒的AI直接相关领域(AI芯片、HBM、光通信)需求最为强劲;同时,那些能够满足AI设备升级要求的通用制造环节(PCB、封测)也同步受益于行业的结构性变化。 三、TMT行业要闻 (一)2025胡润中国500强发布:台积电蝉联榜首,半导体成最大赢家 胡润研究院于2026年2月5日发布2025胡润中国500强榜单。台积电以10.5万亿元人民币的企业价值继续位居榜首,较上年增长3.5万亿元,稳居中国价值最高的民营企业位置。腾讯以5.3万亿元的价值位列第二,增长1.9万亿元;字节跳动以3.4万亿元位居第三,增长1.8万亿元,年度涨幅达109%,在前十名中遥遥领先。小米首次跻身榜单前十,价值达1万亿元,上升3570亿元,排名第八。这一跃升主要源于小米汽车业务的快速发展,以及智能手机向高端市 场拓展所带动的整体盈利能力显著提升。 本次500强企业总价值达77万亿元,较上年增加21万亿元,增幅为38%。半导体行业成为增长最快的领域之一,在榜单中超越生命健康行业,升至第二大行业;工业产品行业仍居首位,生命健康行业退居第三。房地产行业价值下滑最为明显,零售业紧随其后。从单家企业价值增量看,台积电以3.5万亿元的增幅居首,驱动因素包括人工智能产业对芯片需求的持续高涨、先进制程技术的领先优势,以及在全球供应链中不可替代的市场地位。 (资料来源:中关村在线) (二)德州仪器拟70亿美元收购芯科科技 据英国《金融时报》报道,全球半导体巨头德州仪器(TI)正就收购芯片设计公司芯科科技(Silicon Labs)进行深入谈判,交易金额预计达70亿美元。这笔潜在收购若顺利完成,将成为继2000年收购Burr-Brown之后,德州仪器历史上又一重大战略布局。 知情人士透露,双方谈判已进入实质阶段,有望在未来几天内公布终协议。受此消息影响,芯科科技股价在盘后交易中大幅上涨40%,反映出市场对这一交易的乐观预期。值得注意的是,此次收购金额与当年德州仪器收购Burr-Brown的76亿美元规模相当,后者曾助力TI确立了在高端精密模拟器件市场的统治地位。 芯科科技在物联网和无线连接芯片领域的技术积累,将有效补充德州仪器现有产品线。特别是在智能家居、工业自动化等新兴应用场景中,两家公司的技术整合可能催生更全面的解决方案。 (资料来源:业界要闻) (三)2025年全球手机出货量数据出炉:荣耀增速登顶 【环球网科技综合报道】2月5日消息,近日,数据机构Omdia与IDC相继发布2025年智能手机行业数据。其中荣耀凭借强劲的发展势头与清晰的全球化战略,交出亮眼成绩单。 在全球智能手机市场竞争日趋激烈的背景下,荣耀凭借坚定的技术投入与精准的市场布局实现高增长。据Omdia数据显示,2025年荣耀手机业务全球增速 达11%,在全球前十大手机厂商中脱颖而出,成为出货量全球增速第一品牌。这一成绩的取得,离不开荣耀将技术创新作为核心驱动力,持续深耕影像、AI、电池等关键领域,打造兼具极致体验与核心