在即将推出的英伟达Rubin平台中GPU与NVSwitch之间的

在此条件下，哪怕是微小的过孔残桩，都可能导致严重的信号衰减。 Ta Liang认为，±2mil的过孔残桩将成为信号传输的“及格线”，因此精确的闭环测量 在即将推出的英伟达Rubin平台中，GPU与NVSwitch之间的通信协议升级为PCB上的224G SerDes，信号频率也大幅提升（最高达56GHz，而Blackwell平台为28GHz）。 在此条件下，哪怕是微小的过孔残桩，都可能导致严重的信号衰减。 Ta Liang认为，±2mil的过孔残桩将成为信号传输的“及格线”，因此精确的闭环测量对制造质量控制至关重要。 StubMapper是Ta Liang的专有设备，用于实现±2mil的深度测量，以指导后续的背钻工序（由Ta Liang的6轴CCD钻孔机执行），StubMapper可将轮廓测量数据反馈给背钻机。 Ta Liang指出，由于行业对背钻的需求激增，以满足高端AI PCB的要求，其PCB设备的交付周期已从1.5个月延长至3个月以上。 Ta Liang的客户覆盖大中华区所有一线PCB厂商，当前订单交付紧张，促使公司考虑将更多低端钻具生产外包，专注于高端钻具制造，公司目前的月产能约为300套钻具。 Ta Liang计划通过推出四探针版本（当前为单探针）进一步提升StubMapper的吞吐量，量产时间定在2026年3月，目前已有首批客户预订。 Ta Liang还设有半导体设备事业部，专注于计量和自动光学检测（AOI），该部门拥有7款检测设备，应用于HBM来料、倒装芯片键合后等工艺，已通过某领先代工厂CoWoS和SoIC平台的认证，其中CoWoS相关收入约占其半导体设备业务的75%。 公司认为，获得该领先代工厂的认证是一个关键里程碑，这也为其在OSAT厂商扩充2.5D产能时，更顺利地进入OSAT供应链铺平了道路。