论国产代工的三层逻辑1涨价受下游汽车工控等市场拉库

晶圆代工行业分析总结

1. 行业涨价趋势

• 当前晶圆代工行业全面涨价，受下游汽车工控市场需求拉动、原材料价格上涨及台积电退出成熟代工等多重因素影响。
• 世界先进宣布自4月起开启第二波涨价，调幅达10-15%；华虹、中芯国际此前亦传出涨价。
• 对利润率仅个位数的行业而言，10%的涨价意味着净利润翻倍。

2. 先进制程国产化逻辑

• 先进制程国产化由点及面推进，上海、广东、北京、杭州等地全面布局。
• 当前中国先进制程（16nm及以下）产能不足5万片，而台积电、Intel、三星等国外厂商总产能超120万片。
• “十五五”规划有望扭转局面，非最先进制程（如20/28nm）将成为中国主战场，并需实现“China for China”的自主可控。

3. 存储芯片外包趋势

• DRAM和3D NAND趋势是将逻辑晶圆外包（CBA工艺），两存远期规划产能超120万片。
• 当前全球20/28nm逻辑产能仅80万片左右，外包逻辑晶圆将带来该节点庞大需求。

4. 标的与设备

• Fab标的：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、燕东微、华润微、芯联集成。
• 设备标的：精测电子、北方华创、中微公司、拓荆科技。

5. 研究结论

• 看好中国半导体代工行业价值重估，欢迎交流细节。