论国产代工的三层逻辑受下游汽车工控等市场拉库原材料价

当前晶圆代工行业因下游汽车工控市场拉库、原材料价格上涨及台积电退出成熟代工等因素全面涨价。世界先进宣布自4月起开启第二波涨价，调幅达10-15%，华虹、中芯国际此前亦传出涨价。对一个当前利润率仅个位数的行业，涨价10%意味着净利润翻倍。

国产代工的三层逻辑：

1. 先进制程布局：上海、广东、北京、杭州等地全面铺开“for china”计划，台积电、intel和三星16nm及以下节点总产能超120万片，而中国先进制程产能不到5万片。十五五规划有望扭转局面，非最先进制程节点（如20/28nm）将成为中国主战场。
2. 逻辑晶圆外包趋势：DRAM和3D NAND趋势是将逻辑晶圆外包（CBA工艺），两存远期规划产能超120万片，当前全球20/28nm逻辑产能仅80万片左右，外包将带来该节点庞大需求。

核心数据：

• 台积电、intel和三星16nm及以下节点总产能：120万片
• 中国先进制程产能：不到5万片
• 全球20/28nm逻辑产能：80万片左右
• 两存远期规划产能：超过120万片

研究结论： 看好中国半导体代工行业价值重估，建议关注中芯国际、华虹半导体、晶合集成、燕东微、华润微、芯联集成（设备：精测电子、北方华创、中微公司、拓荆科技等）。