国博电子作为有源相控阵T/R组件和射频集成电路龙头，受益于商业航天加速、"十五五"军品列装周期启动以及硅基氮化镓手机射频芯片放量，公司营收增长可期。公司三大高确定性成长方向：一是商业航天加速，2026年可回收火箭突破将推动低轨卫星组网，公司作为卫星T/R组件核心供应商有望受益百亿级增量市场；二是"十五五"军品列装周期启动，公司军用T/R组件业务有望重回高点；三是公司硅基氮化镓手机射频芯片已量产超100万只，放量在即，并有望切入手机直连卫星新赛道。预计公司2025年至2027年的归母净利润为4.84/6.65/8.31亿元，EPS为0.81/1.12/1.39元/股，对应当前股价的PE分别为146.6/106.6/85.4倍，维持"买入"评级。
公司卫星T/R组件业务有望跟随商业航天迅速发展。2026年中国可复用火箭有望实现突破，显著降低发射成本并提升卫星发射频次。低轨通信卫星中，相控阵天线占整星成本约50%，T/R组件占载荷价值的37.5%左右，单星价值量接近千万元。中国商业航天从百星迈向千星时代将催生三百亿级T/R组件市场。国博电子在卫星T/R组件领域具备核心技术，并深度绑定GaN产线资源，有望占据关键生态位。
"十五五"订单或将驱动公司军用相控阵T/R组件重回周期高点。有源相控阵雷达（AESA）正加速替代机械扫描与无源相控阵雷达，成为陆海空天主战装备的核心传感器。T/R组件是影响AESA性能的关键。国博电子是国内高频、高可靠T/R组件的核心供应商，产品广泛应用于弹载、机载等高端场景，有望充分受益于"十五五"期间新一轮装备列装周期带来的订单放量。
公司第三代半导体手机射频芯片业务营收落地在即。2025年10月，公司公告与国内头部终端厂商联合研发的硅基氮化镓功率放大器芯片实现手机终端量产交付超100万只，实现业内三代半导体射频芯片在手机端首次应用。其性能及性价比均优于砷化镓方案，已批量交付并具备全面替代潜力。此外，公司三代半导体手机直连卫星芯片业务将助力公司打开新增长空间。
预计公司2025-2027年营收分别为26.30、33.67、45.43亿元，归母净利润分别为4.84、6.65、8.31亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为146.6、106.6、85.4倍。考虑到主业的相似性，选取*ST铖昌、臻镭科技、雷电微力、亚光科技作为可比公司，均属于军工电子及高可靠集成电路领域。根据2026年2月6日收盘价，可比公司2025-2027年PE均值分别为247.4倍、159.5倍、114.1倍。当前公司PE估值低于可比公司平均水平，考虑到相控阵雷达列装加速及卫星通信带来的高成长性，维持"买入"评级。
风险提示：装备列装不及预期或拖累军品业绩增速、验收延迟可能延后军品业绩确认时点、可复用火箭技术与卫星发射进度不及预期将影响相关业务放量。
