综合这几天的信息以及调研尽量做一个客观的总结

上述订单应该还是scale-out层面上的，也就是达子会用在其亲儿子如CRWV一些新云上，也包括甲骨文，大型CSP的scale-out确实 综合这几天的信息以及调研，尽量做一个客观的总结：，最直接的证据就是Lite的上亿美金的订单，这个可以反推CPO 明年一个出货量，并且跟台湾那边供应链的信息可以交叉验证，基本上就是大几万（接近10万）一个预期。 上述订单应该还是scale-out层面上的，也就是达子会用在其亲儿子如CRWV一些新云上，也包括甲骨文，大型CSP的scale-out确实明年没预期。 纠结Lite那个是NPO还是CPO没啥意义，我认为应该不是XC那个NPO方案，要知道XC的NPO才刚刚送样测试，而Lite是Q4的财报透露已经获得订单了，时间上对不上。 ，这个方案我认为非常激进，不过也符合硅谷那边的作风，那就是第一性原理优先。 而且我觉得从叙事上反而更加利空正交背板（不知道为啥光模块反应激烈），背板又多了一个竞争对手，而且方案图都出了，要知道和NPO PK的时候才只是刚刚送样，这意味着即便Ultra这一代不用CPO，也会在Feynman上用，，就像复联第二部尾声大家第一次看到灭霸闪现一样。 XC的军总其实说得也没错（不知道大家在吵什么），scale-out层面CSP确实对CPO无感甚至排斥，因为CSP不想芯片厂商话语权都伸到out层面上了。 但是军总没说的是在scale-up层面上其实芯片厂商（NV）有很大话语权，所以如果芯片厂商想在up层面上推CPO，CSP也只能接受，就像Blackwell用铜连接一样，难道CSP还能说我不喜欢铜？ XC送样的NPO也应该是CSP自研的ASIC的方案，这个跟所有的信息都不冲突。 毕竟GPU vs ASIC的叙事一直在，scale-up层面像TPU或者说CSP也在自定义。 其实也是我之前文章说的，scale up上光入柜的方案很多，原因是自研ASIC的多，你看阿里平头哥都有自己的方案。 NPO或者说scale-up毕竟是纯增量，真正对光模块厂商有考验的还是要尽快把2.1T的方案确定，毕竟CPO进度超预期了，。 无论是NPO、CPO还是OCC，光的半导体化趋势都在，其实PCB的HDI也是，这个世界的趋势是把东西越做越小，当然设备厂商肯定是受益的。