全品类半导体测试平台企业，AI需求驱动高速增长

全品类半导体测试平台企业，AI需求驱动高速增长 投资要点 西 南证券研究院 分析师：杨镇宇执业证号：S1250517090003电话：023-67563924邮箱：yzyu@swsc.com.cn 领先的半导体全品类测试系统平台企业，AI爆发重塑测试需求。1）公司是目前全球少有的具备从模拟信号、超高频RF、混合信号到超大规模集成电路、以及存储全品类测试能力的企业，其ATE产品线涵盖芯片全生命周期的测试需求，而IG-XL软件平台作为全球测试工程师的标准工具，也极大提高了客户黏性。公司正通过AI辅助测试重新定义行业标准，2025年推出的“MyInfo Copilot”生成式AI助手和“Archimedes”实时分析方案，允许在毫秒级时间内对测试数据进行AI推理，使测试环节的故障诊断效率提升50%以上。2）半导体测试系统是公司最大的业务来源，2017-2025年收入CAGR为5.4%，2025年占整体收入比例近80%。3）AI相关算力、网络、存储重塑测试需求，测试强度数倍于传统通用芯片，先进封装与Chiplet带来测试技术革命，汽车电子与自动驾驶推动车规级测试需求激增。AI客户已成为公司业绩增长的主要驱动力。 业绩迎来AI驱动的增长拐点，2026全年有望高速增长。1）公司的业绩表现深度锚定于全球半导体景气周期及工业自动化资本开支，正迎来由AI驱动的新一轮增长拐点。2025Q4公司单季度收入体量创历史新高，且收入和净利润端均创2020Q3以来的增速新高。2）公司预计2026Q1收入11.5亿至12.5亿美元，同比增长67.6%至82.2%；预计Non-GAAP EPS在1.89-2.25美元区间，对应Non-GAAP净利润为3亿~3.5亿美元，同比大幅增长147%至188%。从产业周期、销售节奏和历史业绩表现看，一季度往往是当年的低点，公司在2026全年有望迎来高速增长。 数据来源：Wind 相 关研究 盈利预测与评级。预计公司未来三年净利润年复合增速为62.4%。公司是全球半导体测试设备领先企业，考虑到AI推动算力芯片、网络、存储的测试需求大幅增长，给予公司2027年25xPE，目标价323.50美元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游晶圆厂资本支出或不及预期；AI需求或不及预期；竞争加剧的风险。 1全球ATE领先企业，2026年有望迎来高速增长 泰瑞达（Teradyne）是半导体自动测试设备（ATE）的全球领先企业。公司主要从事半导体测试、系统测试、无线测试、机器人等业务。 公司以研发销售集成电路测试系统起家，21世纪以来通过大规模并购实现了业务的多元化与纵深发展。公司2001年收购了GenRad，进入电路板测试和检查领域；2011年收购LitePoint，填补了无线测试领域的空白。2015年和2018年，泰瑞达相继收购了丹麦协作机器人先驱Universal Robots（优傲机器人）和移动工业机器人领军者Mobile Industrial Robots（MiR），由此开辟了第二增长极——机器人业务。从单一的ATE制造商向涵盖测试与自动化的全球技术平台的跨越，使公司在当今AI与智能化浪潮中占据了独特的战略位置。 公司的业绩表现深度锚定于全球半导体景气周期及工业自动化资本开支。过去五年，公司经历了从疫情带来的消费电子爆发式增长到2022-2023年行业去库存周期的完整轮回，并在2024年下半年迎来由AI驱动的新一轮增长拐点。 公司2017-2025年收入从21.4亿美元增长至31.9亿美元，CAGR为5%；净利润2017-2025年从2.6亿美元增长至5.5亿美元，CAGR为10%。公司毛利率2017-2025年从57.3%提升至58.2%，主要得益于产品组合优化——高价值量的AI计算测试设备比重增加；净利率从12%提升至17.4%。 数据来源：公司公告，西南证券整理 数据来源：公司公告，西南证券整理 公司开始进入业绩加速通道：2025年四季度实现收入10.8亿美元，同比增长43.9%，单季度收入体量达到历史新高；GAAP净利润为2.6亿美元，同比增长75.9%；Non-GAAP净利润为2.8亿美元，同比增长82.6%；收入和净利润端均创2020年三季度以来的增速新高。 公司2025全年实现收入31.9亿美元，同比增长13%；毛利率58.2%，同比下滑0.3个百分点；GAAP净利润为5.5亿美元，同比增长2.2%；Non-GAAP净利润6.3亿美元，同比增长20.4%。 在对2026年一季度的指引上，公司预计收入为11.5亿至12.5亿美元区间，同比增长67.6%至82.2%；公司预计Non-GAAP EPS在1.89-2.25美元区间，对应Non-GAAP净利润为3亿~3.5亿美元，同比大幅增长147%至188%。从产业周期、销售节奏和历史业绩表现看，一季度往往是当年的低点，公司在2026全年有望迎来高速增长。 数据来源：公司公告，西南证券整理 数据来源：公司公告，西南证券整理 泰瑞达主要分为三大业务板块：半导体测试系统，其他测试系统，机器人业务。半导体测试系统是公司目前最大的业务来源，2025年占公司整体收入比例近80%，2017-2025年收入CAGR为5.4%。其他测试系统业务主要包括无线测试系统、生产板测试系统、航空航天相关测试系统等，占公司整体收入的11.2%。机器人业务主要是之前收购的UniversalRobots和Mobile Industrial Robots，占公司整体收入的近10%。 数据来源：公司公告，西南证券整理 数据来源：公司公告，西南证券整理 截止2025年11月30日，公司前五大机构持股合计5527.5万股，占比35.2%。 2半导体测试设备：规模扩张的新蓝海 2.1半 导体测试设备行业：规模扩张的新蓝海 半导体测试设备处于晶圆制造（前道）与封装测试（后道）的交汇点。根据SEMI数据，全球半导体制造设备销售额在2025年达到1330亿美元，同比增长13.7%；预计未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元，增速分别为9%和7.6%。 作为后道核心的测试设备市场同样表现出极强的爆发力，2025年全球半导体测试设备市场规模约为112亿美元，同比增长48%；预计2026年和2027年分别达到125.4亿美元和134.3亿美元，增速分别为12%和7.1%。这一增速超越前道设备，反映了AI芯片由于引脚密度增加和散热要求苛刻导致测试强度的大幅提升。 数据来源：Semi，西南证券整理 数据来源：Semi，西南证券整理 全球半 导体自动测试设 备（ATE）市场呈现典型 的高壁垒、高集中 的格局。泰瑞 达（Teradyne）与日本的爱德万（Advantest）占据了全球高端SoC、存储测试等复杂半导体测试领域的主要市场份额。 2.2全 品类半导体测试系统平台 公司的ATE产品线涵盖芯片全生命周期的测试需求，主要有UltraFLEX、Magnum、Eagle、Titan系列，覆盖了高性能SoC、AI芯片、存储、MCU、CIS、功率半导体等市场。 UltraFLEXplus：目前AI加速器及网络处理器的首选平台，它将新的仪器和软件功能与测试仪基础设施相结合，同时充分利用UltraFLEX长期发展历程中积累的测试IP，在吞吐量和工程效率方面实现了阶跃式提升。新的UltraFLEXplus架构增加了测试站点数量，提高了并行测试效率，提高了整体吞吐量，并将所需的测试单元数量减少了15%-50%，显著降低了客户的整体测试成本。 Magnum：主要面向存储测试市场。新推出的Magnum 7H系列专为HBM3e和即将到来的HBM4设计，其支持高达4.5Gbps的数据速率和极高的并行测试效率。 公司下游客户涵盖台积电、联电等晶圆代工厂，以及海力士、美光等存储厂商。这种客户多元化战略减少了对单一移动端巨头的依赖。AI计算相关的垂直集成客户已成为公司业绩增长的主要驱动力。 泰瑞达是目前全球少有的具备从模拟信号、超高频RF、混合信号到超大规模集成电路、以及存储全品类测试能力的企业。公司拥有深厚的软件护城河，其IG-XL软件平台是全球成千上万测试工程师的标准工具，客户在切换设备时面临巨大的切换成本，从而确保了极高的客户黏性。 泰瑞达正在通过“AI辅助测试”重新定义行业标准。2025年公司推出的“MyInfo Copilot”生成式AI助手和“Archimedes”实时分析方案，允许在毫秒级时间内对测试数据进行AI推理，以实时识别制造缺陷，使得测试环节的故障诊断效率提升了50%以上。 半导体测试业务从2017年的16.6亿美元增长至2025年的25.2亿美元，CAGR为5.4%，占公司整体收入比例常年超过65%。2025年四季度，半导体测试业务实现收入8.8亿美元，同比增长41%，占公司收入比重超过80%，在AI、存储、先进封装的需求加持下，公司半导体测试业务迎来加速增长态势。 数据来源：公司公告，西南证券整理 数据来源：公司公告，西南证券整理 2.3AI重 塑半导体测试需求 AI算 力 爆发对测试需求的重塑 生成式AI的崛起要求算力芯片具备极高的可靠性和验证强度。高性能GPU和AI ASIC的测试强度比传统通用处理器高出数倍。这不仅提升了每颗芯片的测试时长，也增加了对超高密度电源引脚和超低噪声环境的需求。 先 进封装与Chiplet带来的测试技术革命 传统的SoC测试正在向芯粒（Chiplet）测试转变。异构集成要求在封装前对每一个芯粒（KGD）进行独立测试。泰瑞达通过与Technoprobe的战略合作，正在攻克千级针脚密度下的信号完整性难题，确保在3D堆叠前剔除坏片，以保护高昂的封装成本。 汽 车电子与自动驾驶的需求 随着汽车转向SiC/GaN功率架构及L3+级别自动驾驶，车规级测试需求激增。泰瑞达的ETS-88和UltraFLEXplus平台针对76-81GHz雷达及高性能域控制器提供了完整的量产级测试方案。 3盈利预测与投资建议 关 键假设： 假设1：AI对算力芯片、存储的测试规格和需求提升，预计半导体测试业务未来三年收入复合增速达36.5%； 假设2：硅光、CPO、UMB等推动测试技术的升级，预计其他测试系统未来三年收入复合增速18.8%； 假设3：机器人部门在经历组织架构调整后逐步复苏，预计机器人业务未来三年收入复合增速近15%。 基于以上假设，我们预测公司2026-2028年分业务收入如下表： 我们选取了4家半导体领域的可比公司，2026-2027年平均估值分别为46xPE和42xPE。预计公司未来三年净利润年复合增速62.4%。公司2026-2027年估值为26xPE、19xPE，显著低于行业平均水平。公司是全球半导体测试设备领先企业，考虑到AI推动算力芯片、网络、存储的测试需求大幅增长，给予公司2027年25xPE，目标价323.50美元。首次覆盖，给予“买入”评级。 数据来源：Wind，西南证券整理 分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，报告所采用的数据均来自合法合规渠道，分析逻辑基于分析师的职业理解，通过合理判断得出结论，独立、客观地出具本报告。分析师承诺不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接获取任何形式的补偿。 投资评级说明 报告中投资建议所涉及的评级分为公司评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，即：以报告发布日后6个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普500指数为基准。