业绩点评构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式，“技术壁垒+全球协同”助力业绩持续增长

事件概述

芯碁微装发布2025年业绩预告，预计归母净利润2.75-2.95亿元，同比增长71.13%-83.58%；扣非归母净利润2.64-2.84亿元，同比增长77.70%-91.16%。

分析与判断

1. AI产能需求扩张支撑盈利增长：
   • 公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备订单旺盛，产能利用率高。
   • 高精度CO₂激光钻孔设备获头部客户采纳，拓展产品矩阵与市场空间。
2. 泛半导体业务逐步放量：
   • 先进封装、板级封装设备获重复订单并交付，成为新的增长动力。
   • ICS封装载板LDI设备MAS6P在头部客户量产，WLP2000晶圆级直写光刻设备获重复订单。
3. 产能提升保障交付能力：
   • 二期生产基地顺利投产，带动业绩进一步增长。

投资建议

• 预测2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元，同比增长54.4%、37.5%和20.6%。
• 预测归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元，同比增长83.1%、70.2%和26.8%。
• 对应EPS为2.23元、3.80元和4.82元，以2026年1月28日收盘价对应的市盈率为85x、50x和39x。
• 维持“买入”评级。

风险提示

技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。