车载SoC报告：智能驾驶算力跃迁加速兑现，国产化生态驱动车规芯片结构性放量

车载SoC报告：智能驾驶算力跃迁加速兑现，国产化生态驱动车规芯片结构性放量 挖掘价值投资成长 强于大市（维持） 东方财富证券研究所 2026年01月23日 证券分析师：王佩麟证书编号：S1160524100001联系人：赵阳联系人：刁睿稼 【投资要点】 算力集中加速落地，车载SoC从功能芯片升级为整车核心算力底座。随着E/E架构由分布式向域控与中央计算平台演进，端到端自动驾驶模型显著抬升算力门槛，L4场景中Thor-X单片算力达1000TOPS并形成2000TOPS系统级方案，推动高集成、高复用SoC在智驾与舱驾融合中的价值权重持续提升。 智能汽车与端侧AI共振放量，SoC需求进入高确定性成长通道。全球智能设备SoC市场规模由2020年的419亿美元增长至2024年的657亿美元，AI SoC同期CAGR达31.3%，叠加智能汽车销量2020-2024年CAGR达12.4%，制程向7nm以下加速演进，车载SoC在算力、集成度与国产替代三重驱动下迎来量价齐升周期。 相关研究 《封测涨价30%，国产算力产业链持续看好》2026.01.21《中芯、华虹和晶合密集并购和投资，持续关注端侧AI》2026.01.15《长鑫科技即将上市，持续关注端侧AI》2026.01.07《领益智造收购立敏达，持续关注端侧AI》2025.12.31《国产scaleX万卡超集群亮相，持续关注端侧AI》2025.12.26 异 构 算 力 协 同 进 阶 ， 多 域 融 合 推 动 车 载SoC价 值 中 枢 化 。CPU+GPU+NPU+DSP+ISP的异构集成成为主流，一芯承载感知、决策与交互，多接口与高带宽存储协同降低系统延迟与功耗，在舱驾融合、一芯多屏与行泊一体趋势下扩大SoC芯片市场。 产业协同与应用落地共振，车载SoC需求有望进入结构性放量周期。车企自研、联合开发与战略投资并行推进，前视一体机与集中式座舱加速普及，一芯多屏方案已实现量产，多模态交互与L2级智驾规模化持续落地。 国产SoC量产在即：性能迭代与商业确定性增强。国产AI智驾SoC平台能力快速兑现，产业落地路径更趋清晰。地平线依托征程6系列切入高速与城区NOA核心市场，2025年获得超20家OEM平台化定点，体现“芯片+算法+系统”平台闭环的可复制性与商业确定性；黑芝麻智能的武当与华山系列持续获得一汽与东风等车企定点，叠加大陆集团合作与开源生态发展，量产节奏与生态粘性显著增强，展现国产车载SoC在高阶智能驾驶领域的技术与商业竞争力。这两家公司共同提升国产车载SoC自主供给能力，为智能驾驶渗透提供成本优势与安全冗余。同时，边缘AI需求扩张带动SoC生态多元落地，全志科技2024年收入22.88亿元，同比增长36.8%，归母净利1.67亿元实现同比修复；其产品结构覆盖车载、工业与消费终端，V系列视觉SoC持续渗透AR/VR与车载视觉场景，芯片算法方案一体化优势强化平台壁垒。整体看国产SoC在技术、生态与落地节奏上均呈现稳健向好趋势。 【配置建议】 建议关注国产车载SoC芯片产业链在智能化与国产替代趋势加速下的投资机会，建议关注黑芝麻智能、地平线机器人和全志科技等标的。黑芝麻智能在华山与武当系列量产推进下绑定多家主机厂平台，助力高阶智驾扩张；地平线机器人依托征程6系列切入高速与城区NOA核心赛道，平台化商业模型验证度持续增强；全志科技凭借视觉与多模态SoC积累叠加车载生态扩张，有望实现业绩增长。 【风险提示】 盈利能力风险：若上游原材料价格出现远超预期的上涨，将冲击相关企业成本结构。一旦原材料价格显著提升，将对终端盈利带来压力，叠加车载SoC芯片持续提升算力规模与制程要求，其成本敏感性或进一步放大，使企业盈利波动风险加剧。 客户集中度与定点不确定性风险：若核心客户车型销量不及预期、平台策略调整或定点项目出现推迟甚至取消，将对相关SoC芯片厂商出货规模与收入确认节奏产生扰动，进而放大经营业绩波动风险。 供应链及产能匹配风险：车载SoC芯片对制程节点、晶圆代工、先进封装及车规级测试环节要求较高，对供应链稳定性依赖显著。若未来先进制程产能出现阶段性紧张，或车规级产线良率、交付节奏不及预期，将可能制约SoC芯片厂商放量能力，并对新品导入和规模化出货形成掣肘。 国产替代节奏不及预期风险：车载SoC芯片国产化推进除技术性能外，还需通过长期可靠性验证及主机厂体系认证。认证周期长、准入门槛高，可能导致国产芯片量产上车节奏滞后，拖累国产替代进程。 正文目录 1.智能化周期共振车载SoC产业升级，供给体系成熟拉动算力需求持续扩张........................................................................................................................51.1.端到端模型推高算力门槛，车载SoC进入高集成加速期.......................51.2.智能汽车放量增长，汽车电子与SoC需求同步扩容................................91.3.主舱驾一体加速成型，一芯多屏推动车载交互升级................................121.3.1.传统巨头：多域融合持续深化，车载SoC平台化能力全面强化.......121.3.2.消费电子跨界强者：舱驾融合路径清晰，高算力智驾SoC平台化...152.车载SoC架构革新叠加合作模式深化，多域融合与国产化共同驱动产业升级...................................................................................................................192.1.异构架构深化车载SoC性能边界，多模块协同驱动多域融合落地......192.2.多路径车企合作体系成形，车载SoC产业链结构走向深度绑定与共创模式...................................................................................................................202.3.舱驾一体加速演进，一芯多屏重塑座舱交互范式...................................223.国产SoC量产在即：性能迭代与商业确定性增强...................................253.1.地平线机器人：AI芯片叠加算法协同，智能驾驶平台化量产打开成长空间......................................................................................................................253.2.黑芝麻智能：车载计算芯片量产落地提速，平台化合作与开源生态同步推进...................................................................................................................263.3.全志科技：VR&AR一站式方案与高增业绩驱动发展.............................284.投资建议.....................................................................................................305.风险提示.....................................................................................................31 图表目录 图表1：汽车电气架构，由分部到集中发展...................................................5图表2：智能驾驶等级分类............................................................................6图表3：智驾三大层级....................................................................................6图表4：SoC芯片在智能汽车里的应用.........................................................7图表5：智能驾驶SoC芯片结构图................................................................7图表6：智能驾驶SoC芯片结构图................................................................7图表7：比亚迪“天神之眼”硬件图..............................................................8图表8：比亚迪搭载“天神之眼”匹配车型...................................................8图表9：无人驾驶多元化应用场景.................................................................9图表10：文远知行Robotaxi在全球4个国家9个城市落地.......................9图表11：全球智能设备SoC市场规模2020-2029E（十亿美元）.............10图表12：全球智能设备AI SoC市场规模2020-2029E（十亿美元）........10图表13：全球智能座舱及信息娱乐AI SoC市场规模2020-2029E（十亿美元）.......................................................................................................................11图表14：2022-2024年中国智能汽车座舱SoC出货量趋势（按厂商）.....11图表15：2022-2024年中国智能汽车座舱SoC不同纳米制程出货量占比..11图表16：瑞萨推出面向ADAS、车载信息娱乐系统和网关应用的第五代多域SoC...............................................................................................................13图表17：瑞萨电子适合每个细分市场的R-Car平台...................................13图表18：单芯片LiP 77GHz RFCMOS汽车雷达SoC...............................13图表19：88MW32X 802.11n Wi-Fi®微控制器SoC...................................13图表20：德州仪器DRA821U-Q1 SoC芯片结构图....................................14 电子行业专题研究 图表21：德州仪器DRA829 SoC芯片结构图............................................14图