媒体报道阿里巴巴旗下平头哥或将上市彭博社报道称阿里巴巴正计划为其人工智能芯片

），但公司尚未对此发表评论。我们认为，平头哥是阿里巴巴全栈式云基础设施（即芯片、模型与云计算）的自然延伸，并深度集成于其AI基础设施（PAI、磐久AI、灵骏）之中。该公司采取多芯片战略，服务于集团内不同业务板块的需求。我们重申将阿里巴巴作为行业首选标的，基于其在AI+云计算领域的战略布局。 新动态 彭博社与 媒体报道阿里巴巴旗下平头哥或将上市彭博社报道称，阿里巴巴正计划为其人工智能芯片部门平头哥（T-Head）进行首次公开募股（IPO ），但公司尚未对此发表评论。我们认为，平头哥是阿里巴巴全栈式云基础设施（即芯片、模型与云计算）的自然延伸，并深度集成于其AI基础设施（PAI、磐久AI、灵骏）之中。该公司采取多芯片战略，服务于集团内不同业务板块的需求。我们重申将阿里巴巴作为行业首选标的，基于其在AI+云计算领域的战略布局。 新动态彭博社与新浪均报道称，阿里巴巴正筹备对旗下AI芯片制造单元平头哥实施IPO ，目前公司方面尚未置评。 平头哥背景根据官网信息，平头哥成立于2018 年，为阿里巴巴集团全资拥有的半导体芯片业务，提供从边缘到云端一体化的全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、物联网芯片等端到端芯片设计流程。在产品层面，其主要芯片包括AI推理处理器PPU、AI芯片含光800、CPU芯片倚天710、SSD主控芯片（如震岳510）、UHF RFID芯片（如雨辰600、雨辰611）等。 平头哥核心亮点主要包括：（1 ）根据官网资料，平头哥当前主要应用于阿里巴巴生态体系内的云服务、电商、营销、智能搜索等场景；（2）据媒体报道（如头条新闻），中芯国际（SMIC）是其PPU系列产品的主要代工合作伙伴；（3）根据IDC加速服务器追踪数据显示，平头哥在2025年上半年市场份额为7%；（4）据《查找图书》中国版报道，PPU在内存容量（96G vs 80G）、芯片间带宽（700 GB/s vs 400 GB/s）方面已接近英伟达A800水平；（5）具备CUDA兼容性。公司未对上述媒体报导内容作出回应。 2025年9月阿里云栖大会发布的全栈AI基础设施该架构支持从CPU向GPU迁移、模型生命周期管理及智能体开发，涵盖PAI（人工智能平台）、CPFS （云并行文件存储）和OSS（对象存储服务）。主要亮点包括：（1）PAI实现训练、推理与强化学习全流程性能优化，在复杂工作流中提升效率与性能表现；（2）磐久AI基础设施2.0版本，单机柜支持128颗芯片，具备超低延迟特性；（3）HPN8.0架构，采用统一的训练/推理计算架构，集群能力强大；（4）面向AI基础设施优化的CPFS，吞吐量提升60%，存储成本降低83%；（5）面向智能体优化的OSS，可实现高达95%的成本节约；（6）灵骏AI集群支持异构芯片协同运行；（7）网络层面构建全球互联的AI算力网络，覆盖30个国家和地区，加速训练与推理任务；（8）容器与函数计算提供弹性算力支持，赋能智能体及其工具链。