我们于今日1月20日举办了第56期人工智能专家电话会议邀请到

会议围绕共封装光学（CPO）技术路线图、共封装光学在横向扩展与纵向扩展网络中的应用、商业化时间表以及共封装光学供应链动态展开讨论，以下为核心要点： 目前，共封装光学交换机仍处于小规模出货阶段，其中博通（AVGO US，未评级）的共封装光学交换机占据较高市场份额。 我们于今日（1月20日）举办了第56期人工智能专家电话会议，邀请到全球领先人工智能网络公司的专家参与。 会议围绕共封装光学（CPO）技术路线图、共封装光学在横向扩展与纵向扩展网络中的应用、商业化时间表以及共封装光学供应链动态展开讨论，以下为核心要点： 目前，共封装光学交换机仍处于小规模出货阶段，其中博通（AVGO US，未评级）的共封装光学交换机占据较高市场份额。 大规模量产的最大瓶颈包括热管理材料以及光电共封装工艺的良率问题。 专家预计，2026年共封装光学渗透率有望达到3%-5%，2027年下半年起加速提升，未来将在主要应用场景实现规模化落地。 价格方面，共封装光学交换机普遍比传统交换机及可插拔光模块贵30%-40%。 成本构成上，相较于物料清单（BOM）成本，交换机芯片约占三分之一，光引擎约占30%，外部激光器占10%-15%，封装、印刷电路板（PCB）及光纤阵列占剩余15%。 专家预测，一旦共封装光学交换机实现大规模量产，其成本有望比传统解决方案低30%。 共封装光学供应链方面，主要激光器供应商包括朗美通（LUMENTUM，LITE US，未评级）、相干（COHERENT，COHR US，未评级）及博通；光纤阵列制造商包括宣光（Senko Advanced Components，未上市）、美国康耐（Us Conec，未上市）；光纤光缆制造商包括康宁（Corning，GLW US，未评级）及长飞光纤（YOFC，6869 HK，买入评级）。 近封装光学（NPO）是2026年可能部署的过渡方案，其（可插拔）光引擎尽可能靠近专用集成电路（ASIC）。 近封装光学的功耗低于传统交换机，且比共封装光学更易于生产。 专家认为，2026年400G交换机仍将是数据中心领域的主流产品，渗透率约为50% ； 800G交换机将在2026年实现大规模增长，渗透率有望接近50%； 1.6T交换机今年预计仅小批量出货。 博通与英伟达（NVDA US ，未评级）的共封装光学交换机采取不同策略：英伟达旨在打造全栈式共封装光学系统，与自身图形处理器（GPU）高度集成，因此采用3D封装及微环调制器（MRM）以实现更高集成度和更优性能，但技术难度也更高；而博通则追求与云服务提供商（CSP）的各类网络架构具备更强兼容性，因此现阶段采用技术更成熟的马赫–曾德尔调制器（MZM）。 纵向扩展网络协议主要遵循两大路线：总线架构（包括NVLink、PCIe等），延迟较低但带宽有限；以太网架构，带宽更高但延迟也相对较高。 博通已推出基于TH5芯片的SUE1.0和基于TH6芯片的SUE2.0，主要采用标准化以太网协议，兼容性和成本是其最大优势。 专家表示，NVLink Fusion仍是定制化系统，具备低延迟性能，已被甲骨文（ORCL US，未评级）和亚马逊云科技（AWS，AMZN US，未评级）采用。 UALink已有原型机，但仍处于早期阶段，整体进展缓慢。 专家指出，受光模块需求旺盛影响，2026年电吸收调制激光器（EML）芯片将面临供应短缺，其中200G 电吸收调制激光器的短缺情况更为严重。 专家预计，今年100G+200G电吸收调制激光器的整体需求约为5亿片，而产能仅能达到4亿片，整体短缺约20%。 由于光芯片生产周期较长（约9个月），专家认为未来2-3年光芯片供应仍将处于紧张状态。