没找到出处不知道是不是把以前的段子重发的长江电子

汇成股份主导投资鑫丰科技，直接和间接持股27.5%，加速DRAM封测布局。鑫丰科技专注于存储芯片封装，依托合肥本土存储芯片企业、中国台湾华东科技的技术基础和合肥国资支持，主要为合肥本土核心存储企业提供DRAM芯片封测服务。

鑫丰科技产能及市场地位：

• 未来产能将从现有2万片/月逐步扩张到6万片/月。
• 有望成为合肥存储客户前三大供应商。

鑫丰科技技术优势：

• 核心技术团队自2008年起积累超15年的超薄芯片加工、多层堆叠工艺和MicroBump、Hybrid Bonding能力。
• 已通过移动终端、车载、云端存储等多种领域核心客户认证。
• 为某国内头部手机客户提供定制化存储POP多芯片合封方案。
• 与主要玩家联合推进CUBE/3D Dram封装技术，封装价值量较传统DDR封测有2-3倍提升。
• 技术生态位国内稀缺。

汇成股份本部技术储备：

• 二期在车载产品以外正逐步完成TGV及CoPoS技术储备。
• TGV已观察到新型显示领域的需求爆发。
• CoPoS方面展望明年有望在较早时候看到海外核心企业推进该方案。

未来发展方向：

• 推进RDL封装产能建设。
• 与鑫丰联合形成RDL+POP的边缘AI先进封测产品，前景广阔。