长江电子CoWoP技术就是PCB板块的CPOPCB新

随着Rubin机柜及Rubin Ultra机柜方案的推进，PCB新技术方案频出，但市场信息繁杂，其中Rubin Ultra柜内连接方案在正交背板和铜缆技术路径间的选择尚未定论，市场热点短期内转向CPO技术。

在多种PCB新技术方案中，CoWoP技术因其落地确定性极强、进度明朗而备受关注。CoWoP技术通过将芯片直接键合至PCB上，实现“PCB载板化”，旨在减少信号损耗、提升散热效率、降低成本并解决载板产能问题。

当前CoWoP技术正处于加速推进阶段，预计2027年底从实验室阶段步入小批量阶段，2028年开始大规模应用。从价值量来看，CoWoP所用SLP产品单位面积价值量显著提升，消费电子4-6层SLP为4万元/平米，1.6T光模块所用14-16层SLP为15万元/平米，而CoWoP方案所用24层以上SLP单位面积价值量有望达40万元以上，较当前AI服务器所用的HDI和高多层价格提升近10倍。

看好方向及个股：

• 鹏鼎控股：具备稳定量产高阶SLP产品的能力，深度参与英伟达CoWoP方案研发。
• 深南电路：载板产能稳步释放，参与英伟达CoWoP技术研发，逐步进入海外算力客户供应。
• 兴森科技：载板技术能力优秀，自2025年7月底起深度参与CoWoP技术研发，期待产品放量。 同步建议关注：沪电股份（新增3亿美元capex投入PCB载板化方向）、胜宏科技（惠州四厂6层mSAP设备就绪，年产值预计15亿+）、景旺电子（珠海金湾工厂配备SLP产能，良率爬坡中）。