立昂微机构调研纪要

调研日期: 2026-01-16 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 投资者关系活动记录, 董事长王敏文、董事会秘书吴能云就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。公司投资者交流的问题回复内容如下: 1.公司12英寸硅片主要竞争优势是什么? 答:公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权,通过二十余年的技术攻关与经验积累,公司外延技术和重掺单晶技术优势突出,是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争,因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片,也可以应用于轻掺硅外延片。 (1)公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术,12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求,终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域,市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。 (2)公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品,上述产品已在客户端快速上量,相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。 2.公司硅片产品价格趋势如何?是否回到历史高点? 答:自2025年第一季度以来,公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平,随着硅片行业和下游相关行业应用的提升,公司平均出货价格有望继续提升。 3.公司12英寸硅片设备国产化程度如何? 答:公司大力支持国产设备厂商,公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备,在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分的DEMO机会,达到要求后会采购。 4.公司功率芯片主要有哪些竞争优势? 答:公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证,产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的 6 英寸硅外延片,公司 可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产,可以更好地满足客户的需求。 5.公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片? 答:立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产,该工艺于2023年完成开发,同年开始进入低轨卫星终端客户,并实现大规模出货。