台积电预计26年Capex高增，千问App领跑AI应用落地

台积电预计26年Capex高增，千问App领跑AI应用落地 挖掘价值投资成长 强于大市（维持） 2026年01月19日 东方财富证券研究所 证券分析师：马成龙证书编号：S1160524120005联系人：隆军德 【行业动态】 台积电预计2026年资本开支大幅提高，印证算力中长期旺盛需求。台积电预计2026年Capex为520-560亿美元（2025年409亿美元），未来三年资本支出将显著增加。作为全球最大芯片代工厂，台积电的加速扩产进一步印证了算力产业链的强劲需求，随着基于先进制程的计算与通信芯片逐步放量，算力基础设施产业链景气度有望持续。 千问引领AI应用落地，国产算力链有望直接受益。千问App宣布全面接入淘宝、支付宝、淘宝闪购、飞猪、高德等阿里生态业务，并上线超400项AI办事功能，引领AI行业从“聊天对话”迈入“办事时代”。应用端的加速落地或将驱动推理算力需求高增，光模块、交换机、IDC机房等算力链核心环节有望显著受益。 相关研究 《北美大厂收并购活跃，算力链景气度持续》2026.01.06 《2025Q3财报总结：业绩持续增长，看好算力景气度持续及端侧AI放量》2025.11.21《算力持续景气，端侧大有可为》2025.11.18《华为发布昇腾新系列及超节点新品，推动“算力可持续”到“产业可持续”》2025.09.23《高额投资支撑长期算力订单，行业景气度有望延续》2025.09.16 【市场回顾】 1）通信行业整体上涨：通信（申万）指数过去两周上涨3.1%，涨幅排名第14；2）板块估值水平偏高：申万通信板块2026年1月16日整体动态市盈率约为24.26倍PE；3）细分领域涨跌幅：军工通信、5G、工业互联网板块过去两周涨幅分别为35.2%、21.1%、21.0%，运营商、北美AI板块分别下跌4.4%、1.7%；4）个股表现：申万通信板块成分股110家上涨、19家下跌，世嘉科技、信科移动-U、润泽科技、震有科技、三维通信过去两周涨幅分别为56.7%、53.6%、49.9%、39.8%、38.1%。 【配置建议】 算力中长期旺盛需求持续验证，应用端落地进一步加速需求增长，当前时点，建议关注算力产业链核心环节新技术渗透及国产链景气度提升：光模块（中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、仕佳光子、光库科技、嘉元科技、优讯股份等）、铜互连（瑞可达、兆龙互连等）、交换机（锐捷网络、菲菱科思等）、温控设备（英维克、申菱环境等）、电力配套（金盘科技等）、IDC机房（润泽科技、奥飞数据、大位科技等）、端侧AI（移远通信、广和通等）、机器人方向（和而泰、拓邦股份、珠城科技等）、运营商（中国移动、中国电信、中国联通）、卫星通信（大名城等）。【风险提示】 宏观环境变化影响需求增速、新产品的市场接受程度不及预期、技术研发进展不及预期、中美摩擦加剧带来全球产业链重构。 正文目录 1.行业重点关注..............................................................................................31.1.英伟达推出六款全新芯片，发布下一代Rubin平台................................31.2.台积电将在2026年进一步扩产，苹果与谷歌达成多年深度合作...........71.3.国产AI产业进入资本化发展新阶段，应用端加速落地...........................81.4.卫星互联网领域动作密集，产业链迎来“政策+产业+资本”共振...............82.市场回顾：通信板块整体上涨，军工通信、5G领涨.................................93.配置建议....................................................................................................114.风险提示...................................................................................................12 图表目录 图表1：英伟达发布下一代AI计算平台Rubin............................................3图表2：NVIDIA Verva CPU.........................................................................4图表3：NVIDIA Rubin GPU........................................................................4图表4：NVIDIA NVLink 6 Switch................................................................4图表5：NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC.......................................................5图表6：NVIDIA BlueField-4........................................................................5图表7：NVIDIA Vera Rubin NVL72.............................................................5图表8：NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件..................................6图表9：NVIDIA推理上下文内存存储平台...................................................6图表10：苹果与谷歌发布联合声明..............................................................7图表11：微信AI应用及线上工具小程序成长计划......................................8图表12：千问App全面接入阿里生态.........................................................8图表13：2025年12月ITU主要新增星座信息...........................................9图表14：通信行业和各指数过去一年市场涨跌幅........................................9图表15：过去两周各申万一级行业涨跌幅（截至2026.1.16）...................9图表16：通信（申万）行业近两年估值变化（PE_TTM）.......................10图表17：通信板块各细分领域过去两周涨跌幅（截至2026.1.16）..........10图表18：通信（申万）板块过去两周个股涨跌幅前五（截至2026.1.16）10图表19：行业重点关注公司........................................................................11 1.行业重点关注 1.1.英伟达推出六款全新芯片，发布下一代Rubin平台 英伟达正式发布NVIDIA Rubin平台，并推出六款全新芯片。当地时间2026年1月5日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在国际消费电子展CES 2026上发表2026年首场主题演讲，并宣布正式推出下一代AI计算平台Rubin。作为英伟达数据中心硬件路线图的关键里程碑，Rubin平台并非单一GPU产品，而是整合了CPU、GPU、DPU、NIC、NVLink互联及以太网交换的全栈解决方案。其核心目标是大幅提升AI性能与能效：单GPU的AI推理性能较前代提升5倍，训练性能提升3.5倍；同时通过扩容计算资源、内存容量和网络带宽，精准匹配大模型训练、智能体集群部署等前沿场景的算力需求。Rubin平台对六款芯片——NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6交换机、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU和NVIDIASpectrum-6以太网交换机——进行极致协同设计，从而大幅缩短训练时间并降低推理token成本。 Vera CPU：Vera是英伟达全新的高端ARM架构CPU，也是Vera Rubin组合的核心组件之一，专为数据移动与智能体处理设计。该CPU基于Arm v9.2-A架构，搭载88个定制Olympus核心，支持同时多线程技术（SMT），通过空间多线程技术实现176线程并发，整体数据分拣与压缩性能均为前代GraceCPU的2倍。Vera CPU通过英伟达与美光联合研发的SOCAMM模块化接口，可搭载最高1.5TB LPDDR5X内存（容量是GraceCPU的3倍），单颗内存带宽达1.2TB/s，较Grace提升近2倍。典型的DGX节点配置为1颗VeraCPU搭配2颗Rubin GPU，两者通过最新一代NVLink-C2C接口互联，该接口带宽可达1.8 TB/s。Vera CPU补齐了英伟达机架级机密计算的最后一块拼图。 资料来源：智东西公众号，东方财富证券研究所 Rubin GPU：引入Transformer引擎——该引擎支持压缩功能，被英伟达列为六大“技术奇迹”之一。性能方面，NVFP4精度下Rubin GPU推理性能高达50PFLOPS，是Blackwell GPU的5倍，向后兼容，在保持推理精度的同时提升BF16/FP4级别的性能；NVFP4训练性能达到35PFLOPS，是Blackwell的3.5倍。与前代产品一致，Rubin GPU采用双芯粒封装设计，单个封装内集成两颗GPU芯粒，均基于台积电3纳米工艺制造。这两颗芯粒搭载288GBHBM4内存，容量与Blackwell Ultra持平；但相比Blackwell使用的HBM3e内存，其内存带宽提升至22 TB/s，较前代高出2.8倍。晶体管数量上，RubinGPU达到3360亿个，是Blackwell的1.6倍。尽管该芯片的具体功耗尚未公布，但英伟达表示其推理场景的能效（每瓦性能）将达到Blackwell的8倍。 资料来源：智东西公众号，东方财富证券研究所 NVLink 6 Switch：单lane速率提升至400Gbps，采用SerDes技术实现高速信号传输；每颗GPU可实现3.6TB/s的全互连通信带宽，是上一代的2倍，总带宽为28.8TB/s，FP8精度下in-network计算性能达到14.4TFLOPS，支持100%液冷。 资料来源：智东西公众号，东方财富证券研究所 NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC：ConnectX-9网卡采用200G PAM4SerDes技术，单卡网络带宽达1.6Tb/s，针对大规模AI进行了优化，具备完 全软件定义、可编程、加速的数据路径。 资料来源：智东西公众号，东方财富证券研究所 NVIDIA BlueField-4：800Gbps DPU，用于智能网卡和存储处理器，配备64核Grace CPU，结合ConnectX-9 SuperNIC，用于卸载网络与存储相关的计算任务，同时增强了网络安全能力，计算性能是上一代的6倍，内存带宽达3倍，GPU访问数据存储的速度提升至2倍。 资料来源：智东西公众号，东