AI智能总结
1、2026年资本支出预计为520~560亿美元,远超市场预期。2025年实际支出为409亿美元,此前市场一致预期为480亿~500亿美元。其中70-80%用于先进制程,10-20%用于先进封装及测试(占比提升!)。过去三年资本开支为1010亿美元,未来三年会显著提升。 2、25Q4营收337.3亿美元,高于指 台积电法说会要点 1、2026年资本支出预计为520~560亿美元,远超市场预期。 2025年实际支出为409亿美元,此前市场一致预期为480亿~500亿美元。 其中70-80%用于先进制程,10-20%用于先进封装及测试(占比提升!)。 过去三年资本开支为1010亿美元,未来三年会显著提升。 2、25Q4营收337.3亿美元,高于指引上限(322-334),yoy+25.5%,qoq+1.9%;毛利率62.3%,环比+2.8pcts;净利润约合16.36亿美元,yoy+35%,qoq+11.9%。 预计26Q1实现营收346~358亿美元,环比继续+4%;预计实现毛利率63%~65%。 3、预计内存价格会继续上升,同时因高端智能手机/PC对内存价格敏感度低,需求仍然强劲4、晶圆平均ASP已连续两年增长约20%,未来ASP将继续增长。