光、液冷、国内AIDC迎新变化

通信 2026年01月11日 ——行业周报 蒋颖（分析师）jiangying@kysec.cn证书编号：S0790523120003 雷星宇（联系人）leixingyu@kysec.cn证书编号：S0790124040002 陈光毅（联系人）chenguangyi@kysec.cn证书编号：S0790124020006 投资评级：看好（维持）行业走势图 英伟达发布Vera Rubin机柜以及6款芯片，液冷、光模块需求有望加速2026年1月5日，英伟达CEO黄仁勋于CES 2026上发布NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机、NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件、NVIDIA推理上下文内存存储平台以及基于DGX Vera Rubin NVL72的NVIDIA DGX SuperPOD。Vera Rubin POD采 用 了6款 自 研 芯 片 ：VeraCPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9（CX9）、BlueField-4DPU、Spectrum-X 102.4T CPO，目前Vera Rubin也已全面开启生产。 数据来源：聚源 机柜层面，Vera Rubin NVL72NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，NVFP4训练性能达2.5EFLOPS。LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽是1.6PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达到260TB/s。此外，Rubin NVL72基于第三代MGX机架设计，计算托盘采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，并且计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，液冷价值量进一步提升。NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC颗可支持128个800Gb/s端口，可提供102.4Tb/s带宽以支持scaleout，助力集群规模持续扩张。推荐标的：中际旭创、新易盛、英维克、源杰科技、华工科技、天孚通信等。 相关研究报告 《重视国产AI产业浪潮—行业点评报告》-2026.1.9 《2026年通信投资展望：聚焦四大核心赛道—行业周报》-2026.1.4《商业火箭企业上市标准细化，重视卫 星 投 资 机 会—行 业 周 报 》-2025.12.28 AMD发布MI455X，Helios机柜采用全液冷技术1月6日，AMD CEO苏姿丰于CES 2026上发布MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器等。芯片层面，MI455X拥有3200亿个晶体管，相比上一代MI355增加70%，其采用2nm和3nm工艺，结合先进封装技术，配备432GB的HBM4，搭配2nm EPYCVenice Zen6 CPU，其搭载256个Zen 6核心。机柜层面，Helios机柜由72个GPU组成，每个计算托盘包含4块MI455X GPU，可与EPYC Venice处理器和Pensando网络芯片集成，全部采用液冷技术，单台Helios机架式服务器可提供高达2.9 ExaFLOPS的算力，并搭载31TB容量的HBM4。此外，下一代MI500系列有望在2027年推出，核心亮点包括基于CDNA 6架构、搭载HBM4e、采用2nm工艺。推荐标的：英维克。 国内AIDC招标或回暖，或为国产AI景气度提升先行指标 阿里FY2026Q2总资本开支为315.01亿元，同比增长80.10%，阿里云表示，将继续加大投入，进一步推动AI云计算基础设施加速渗透。截至2025年9月30日，世纪互联基地型IDC业务运营容量为783MW，单季度增长109MW，上架容量为582MW，单季度增长为70MW，环比增长13.8%，上架率为74.3%，第三季度城市型机房单机柜MRR实现连续六个季度上涨，达到8948元。进入2025年第四季度，公司再斩获一家互联网公司32MW的订单。公司进一步上调2025年总营收及经调整EBITDA的业绩指引，世纪互联财报或验证AIDC持续复苏。推荐标的：大位科技、光环新网、奥飞数据、英维克、欧陆通、华工科技、盛科通信、中兴通讯、紫光股份、新意网集团、宝信软件、润泽科技、广和通等；受益标的：寒武纪、海光信息等。 风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等。 目录 1、周投资观点：光、液冷、国内AIDC迎新变化......................................................................................................................31.1、英伟达发布Vera Rubin机柜等，液冷、光模块、CPO需求或加速..........................................................................31.2、AMD发布MI455X，Helios机柜采用全液冷技术.......................................................................................................31.3、xAI完成200亿美元E轮融资，英伟达和思科等机构参与，Grok5正在训练中.....................................................41.4、工信部等鼓励AI+制造转型，有望推动AI算力底座升级.........................................................................................41.5、国内AIDC招标或回暖，或为国产AI景气度提升先行指标.....................................................................................41.6、投资建议..........................................................................................................................................................................51.7、市场回顾..........................................................................................................................................................................62、通信数据追踪.............................................................................................................................................................................72.1、5G：2025年11月底，我国5G基站总数达483万站.................................................................................................72.1.1、5G基建：5G基站建设情况................................................................................................................................72.1.2、5G基建：三大运营商5G用户数.......................................................................................................................72.1.3、5G基建：国内手机及5G手机出货量...............................................................................................................82.2、运营商：创新业务发展强劲..........................................................................................................................................92.2.1、运营商：移动云、天翼云、联通云营收情况....................................................................................................92.2.2、运营商：中国移动、中国电信、中国联通ARPU值.....................................................................................103、风险提示...................................................................................................................................................................................12 图表目录 图1：5G基站持续建设，占比超三成（万站）...........................................................................................................................7图2：2025年11月，三大电信运营商及广电5G移动电话用户数达11.93亿户.....................................................................7图3：移动、电信、联通5G用户数持续增长（百万户）..........................................................................................................8图4：2025年11月，5G手机出货量同比有所增长（万部）.....................................................................................................8图5：2025年上半年移动云营收持续增长（亿元）....................................................................................................................9图6：2025年上半年天