国产半导体设备替代加速，订单可见度提升驱动估值修复

证券研究报告 半导体/公司深度研究报告/2026.01.07 投资评级:增持(首次) 核心观点 基本数据2026-01-06收盘价(港元)85.25流通股本(亿股)4.18每股净资产(港元)35.31总股本(亿股)4.18 先进封装设备放量，全面布局深度受益：全球AI/HPC带动TCB、HybridBonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期。公司在先进封装拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节，TCB市占率全球第一，HB设备完成代际升级并量产交付。随着HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球占有率持续提升。 ❖订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复：公司新增订单连续六个季度同比回升，AI服务器与国内需求共振带动SMT加速复苏，SEMI随HBM扩产进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、SMT结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点，2025–2027年业绩弹性充分。 地缘政治+国产替代共振，中国市场份额预期提升：在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一具备ECD供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利。 分析师郝艳辉SAC证书编号：S0160525080001haoyh@ctsec.com ❖投资建议：公司受益于先进封装长期趋势、订单恢复及盈利结构改善，成长逻 辑 清 晰 。 我 们 预 计 公 司2025-2027年营 业 收 入分 别 为141.14/165.73/189.05亿港元，同比分别增长6.69%/17.42%/14.07%，实现归母净利润4.19/11.13/17.15亿港元，对应2025-2027年PE为85/32/21倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 分析师景柄维SAC证书编号：S0160525090009jingbw@ctsec.com 相关报告 ❖风险提示：技术路线替代风险；传统下游需求疲软风险；地缘政治与供应链中断风险；客户订单波动风险。 内容目录 1先进封装引领增长，AI浪潮下的封装设备龙头.............................................................41.1由“强周期、重资产、SMT拖累”变为“AI算力隐形卖铲人”..................................41.2先进封装设备矩阵成型，核心技术构筑竞争壁垒.......................................................61.3全球布局深化协同，深度渗透中国市场.......................................................................82先进封装驱动后道设备升级，渗透加速......................................................................102.1先进封装引领后道设备扩张，TCB与混合键合为增长主线.........................................102.2封装设备“三足鼎立”，全面布局构筑差异化优势.....................................................133公司核心看点：一条主线、两大拐点、三重催化..........................................................153.1主线：先进封装销售收入维持增长，占有率稳升......................................................153.2拐点：“订单拐点+盈利拐点”驱动量价双升............................................................163.3催化：AI需求、地缘政治与国产化共振，驱动设备加速放量......................................184盈利预测与投资建议..............................................................................................194.1关键假设..........................................................................................................194.2估值分析..........................................................................................................205风险提示.............................................................................................................21 图表目录 图1：深耕五十年，公司发展为半导体封装设备龙头.......................................................4图2：公司先进封装营收占比逐年提升.........................................................................5图3：从封装到贴装，公司业务覆盖广泛......................................................................6图4：SIPLACE CA2实现“一机双能”，打破传统SIP产线分段式流程............................6图5：TCB工艺持续精进，在逻辑与存储领域居领先地位................................................7图6：光子与CPO解决方案达微米级精度....................................................................8图7：公司全球布局支撑跨区域协同与持续优势.............................................................9图8：2025H1公司业务收入广布全球，亚太为主，欧美并进...........................................9图9：先进封装市场快速扩张....................................................................................10图10：先进封装助力后道收入增长，2023-2030年复合增长率接近6%.........................12 图11：中国先进封装市场前景广阔，2030年将增至48.29亿美元.................................12图12：后道设备市场格局集中，前十大供应商占据约83%的市场...................................13图13：公司先进封装设备布局全面，可覆盖80%–90%工艺环节...................................14图14：ASMPT营收规模较大.................................................................................14图15：ASMPT营收同比增速转正...........................................................................14图16：ASMPT毛利率处于中等水平........................................................................15图17：ASMPT维持高研发....................................................................................15图18：先进封装释放显著增长潜力...........................................................................15图19：公司新增订单连续六季同比回升.....................................................................16图20：SEMI新增订单短期承压...............................................................................17图21：SMT新增订单超预期...................................................................................17图22：SEMI业务收入占比提升，SMT毛利率回升推动盈利结构改善............................17图23：AI算力需求驱动HBM出货量快速增长...........................................................18图24：国内前三大封测厂资本开支高增.....................................................................19表1：全球主要经济体大力推动半导体产业发展，先进封装获政策支持..............................11表2：公司分业务收入预测.......................................................................................20表3：公司期间费率和所得税率假设...........................................................................20表4：可比公司估值表..............................................................................................21 1先进封装引领增长，AI浪潮下的封装设备龙头 1.1由“强周期、重资产、SMT拖累”变为“AI算力隐形卖铲人” 公司从最初的设备代理商成功转型为拥有自主核心技术的半导体封装设备领军企业。公司成立于1975年，最初从事半导体设备和材料代理业务，1989年在香港上市后加速国际化，于2002年超越美国K&S，成为全球最大的半导体封装及组装设备制造商。此后，公司通过多次战略性收购与技术创新不断拓展业务版图，逐步形成了“半导体解决方案（SEMI，Semiconductor Solutions）”与“表面贴装技术解决方案（SMT，Surface Mount Technology Solutions）”两大业务板块。 随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G等新兴技术对芯片性能要求的不断提升，先进封装从