核心观点
- 先进封装设备放量，全面布局深度受益：全球AI/HPC带动TCB、HybridBonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期。公司在先进封装拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节，TCB市占率全球第一，HB设备完成代际升级并量产交付。随着HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球占有率持续提升。
- 订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复：公司新增订单连续六个季度同比回升，AI服务器与国内需求共振带动SMT加速复苏，SEMI随HBM扩产进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、SMT结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点，2025–2027年业绩弹性充分。
- 地缘政治+国产替代共振，中国市场份额预期提升：在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一具备ECD供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利。
关键数据
- 基本数据（2026-01-06收盘价）：85.25港元；流通股本：4.18亿股；每股净资产：35.31港元；总股本：4.18亿股。
- SEMI业务：2025年上半年营业额40亿港元，同比增长31.7%；盈利4.11亿港元，同比增长3.7倍。先进封装解决方案销售占比约39%。
- SMT业务：2025年上半年营业额25.26亿港元，同比下跌26.6%；盈利4814万港元，同比大幅下降90%。新增订单2.69亿美元，同比增长51.2%。
- 先进封装设备：TCB装机量超过500台，全球市占率第一；HB设备完成代际升级并量产交付；光子解决方案占据市场领导地位；CPO技术前瞻布局精准契合未来数据中心需求。
研究结论
- 公司转型成功：从设备代理商成功转型为拥有自主核心技术的半导体封装设备领军企业，在先进封装领域拥有深厚积累和技术优势。
- 先进封装成核心增长引擎：SEMI业务成为核心增长引擎，先进封装驱动业绩高增；SMT业务处于周期性调整阶段，但AI拉动复苏。
- 技术优势显著：SIPLACE CA2实现“一机双能”，TCB设备技术突破，混合键合重构三维集成极限，光子与CPO技术前瞻卡位。
- 全球布局深化协同：全球研发与生产网络构建供应链优势，客户基础稳健，合作关系紧密，深度渗透中国市场。
- 先进封装驱动后道设备升级：先进封装市场规模将超传统封装，中国先进封装市场前景广阔，本土供给不足，公司凭借本地化布局乘势而上。
- 封装设备“三足鼎立”：后道设备市场格局集中，核心封装领域呈现“三足鼎立”格局，公司全面布局构筑差异化优势。
- 公司核心看点：先进封装销售收入维持增长，占有率稳升；“订单拐点+盈利拐点”驱动量价双升；AI需求、地缘政治与国产化共振，驱动设备加速放量。
- 盈利预测：预计2025-2027年总营收分别为141.14/165.73/189.05亿港元，同比增长6.69%/17.42%/14.07%；归母净利润4.19/11.13/17.15亿港元，同比增长21.46%/165.49%/54.07%。
- 估值分析：2025-2027年归母净利润对应PE分别为85/32/21倍，估值具备上行空间。
- 风险提示：技术路线替代风险、传统下游需求疲软风险、地缘政治与供应链中断风险、客户订单波动风险。
