半导体设备行业点评：国产设备获半导体晶圆激光开槽设备订单，封测环节国产化加速

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迈为股份首获晶圆激光开槽设备订单，实现国产化。公司凭借自身在光伏行业与显示行业积累的激光技术与精密装备技术优势，依托先进的科研平台，取得了样品研制、顺利验证、客户认可、正式订单的依次突破，以领先的产品优势，成为了国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。同时迈为股份晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将进行产品验证。封装设备是半导体设备的重要环节，根据SEMI，2020全球半导体设备销售额711亿美元，其中封装设备销售额39亿美元，占比为5.4%。由于半导体行业景气度回升，下游封测厂扩产进度加快，SEMI预计2021/2022 年封装设备市场规模将达60/64亿美元，分别同比增长54%/7%。封测环节难度相对较低，晶圆切割设备&键合机率先实现国产化。我们预计晶圆切割设备将会最先实现国产化，技术难度相对于晶圆制造环节较低，在国内新增资本开支较大、半导体设备供不应求的背景下迎来国产替代最佳时机。我们建议关注相关公司。