中国领先的工业级模拟IC图案晶圆提供商，受益于进口替代

中国领先的工业级模拟IC图案晶圆提供商，受益于进口替代 China's leading provider of industrial grade simulation IC pattern wafers& Benefits from import substitution 最新动态 ➢外贸环境波动，芯片行业有望加速进口替代。2025H1全球模拟集成电路（或模拟IC）行业总体延续复苏的趋势。国际头部的模拟公司在2025年初实现了营收的回升。全球制造业电气化、智能化发展持续推进，同时结合一些新兴应用的兴起，持续催生高性能模拟芯片的需求，带动电源管理与信号链产品价值量提升，为模拟芯片行业的长期增长提供不竭动力。2025H1外部贸易环境的剧烈波动，给全球化程度较深的芯片行业带来了不小的挑战。对于中国大陆模拟芯片行业来说，贸易冲突增加了业绩波动的风险。但是随着外部贸易环境不确定性提升，国内相关协会发声呼吁减少对国际芯片的依赖，有望加速进口替代进程。 动向解读 ➢公司是中国领先的工业级模拟IC图案晶圆提供商之一。基于自研电子设计自动化（EDA）和可复用知识产权（IP）库，可交付的产品是附着完整电路、下游客户通过标准易行的封装测试后即可快速制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。公司聚焦于模拟IC产品的研究和开发（研发）和销售，依托在模拟IC领域深厚的技术积淀，以及「EDA+IP+设计」全流程的高效设计平台，公司拥有以能源管理、信号链为核心的产品矩阵，并向全线工业级模拟芯片延展。截至25H1，公司产品销售型号逾850款，可广泛赋能工业自动化、工业物联网、工业照明、汽车电子、医疗、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域。 ➢聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆市场。公司仍然持续聚焦的高端工业级模拟IC图案晶圆市场，适应了行业需求，凭借在产品、业务及技术方面持续打造的核心竞争力，在25H1稳住了业绩优势。25H1，公司持续优化基于机器学习的半自动化芯片设计方法，积极推出工业类新产品，有效推进以客户需求为导向的业务拓展战略，持续巩固了差异化竞争优势与盈利水平。25H1，公司实现收入约人民币291.7百万元，同比增加约0.4%，毛利率约为51.8%。 策略建议 ➢盈利预测。我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为1.88亿元、2.23亿元、2.65亿元，参考同行业公司，给予公司2026年30倍PE，按照港元兑人民币0.90汇率计算，对应目标价118.13港元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 ➢代工依赖的风险、代工厂产能优先度的风险、客户集中度高的风险。 1.公司是于中国重要的模拟IC图案晶圆提供商之一 公司是于中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。自研EDA软件工具和可复用的IP库赋能公司有效提高产品设计效率，并能够为下游客户提供优质产品。由于2022年中国前五大提供商的市场份额合计仅占5.0%，因此模拟IC图案晶圆市场较为分散。根据同一数据源，以2022年收入计，公司是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规模总额（人民币213亿元）的市场份额为1.7%。 基于公司对长尾模拟IC市场的了解及公司的全栈式设计能力，公司战略性地专注于图案晶圆的设计及供应。不同于以fabless模式（依赖于第三方EDA软件及IP提供商）运营的传统IC公司，公司已开发出中国唯一的全栈式设计平台，打通模拟ICEDA+IP+设计全流程，使公司能够高效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆，并确保公司在业内的竞争优势。作为中国少数专注图案晶圆设计的IC设计公司（需与上游及下游业务合作伙伴开展大量合作）之一，公司致力于满足IC行业分工日趋精细化的背景下对图案晶圆快速增长的市场需求，并在中国图案晶圆市场中保持重要地位。 中国大多数IC设计公司使用进口的EDA软件工具及第三方设计的商业IP模块， 或使用进口的第三方EDA软件工具开发自有IP模块。不同于以fabless模式（依赖于第三方EDA软件及IP提供商）运营的传统IC公司，公司建立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台，打通模拟ICEDA+IP+设计全流程。这为公司提供模拟IC设计的一站式解决方案，使公司能够高效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆，并确保公司在业内的竞争优势。公司的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能模拟IC产品高效标准化流程设计。 数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所 截至2023年12月18日，公司已推出约400款多样化工业级模拟IC图案晶圆产品，覆盖电源管理类别及信号链类别的七个子类别，即开关稳压器、多信道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品。公司的通用标准化模拟IC图案晶圆适用于不同应用场景下的多类终端产品，并可以广泛赋能芯片设计公司、商业分销商、品牌制造商及ODM等下游客户，使其实现高性能工业级IC芯片的低成本开发及制造。公司的产品已赋能汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域，累计服务涵盖知名品牌制造商及行业知名芯片设计公司等众多下游客户。使用公司模拟IC图案晶圆生产的绝大部分芯片可实现与国际领先制造商芯片媲美的性能指针。2020年、2021年及2022年，公司已分别成功推出8款、45款及157款模拟IC图案晶圆产品，年复合增长率为343.0%，这展示了中国模拟IC产品最快的扩展速度。于往绩记录期间，该等新产品已推动公司大部分收入增长。公司自从事工业及汽车行业的下游客户（包括直销客户及公司通过分销商向其作出销售的最终终端客户，但不包括分销商）产生大额收入。公司自与公司合作至少3年的下游客户（包括直销客户及公司通过分销商向其作出销售的最终终端客户，但不包括分销商）产生的销售额占公司于相应期间销售总额的50%以上。 2.IC生产包括设计、制造和封装测试 集成电路（或IC）是一种微型电子设备或组件，其结合多个组件形成一个完整的电子电路。作为全球信息技术产业的基本构件和核心组件，IC可根据交付形式（包括图案晶圆和芯片）及功能（包括数字IC和模拟IC）进一步细分。1）图案晶圆：图案晶圆是附有内置电路的晶圆。每个图案晶圆均包含多个晶粒，经下游客户后续封装测试后，该等晶粒能够轻易变成芯片。与芯片相比，图案晶圆为下游客户提供了推出新产品的具成本效益方式、灵活的封装及组装选项以及设计灵活性。2）模拟IC：与数字IC相反，模拟IC通过调节、放大现实世界信号（如声音、温度、压力或图像）并通常将其转换为可由其他半导体设备处理的数字数 据流而调制现实世界信号。模拟IC亦用于（通过转换、分配、存储、放电、隔离和测量电能）管理电子设备中的电力使用情况。IC产品的生产包括三个阶段，即设计、制造及封装测试。在确定IC的预期功能后，设计工程师将晶体管、电阻器及电容器等众多电子组件组合在一起，创建版图，以实现所需的功能。 IC行业价值链的上游市场参与者为配套技术及工具（包括EDA软件（一个专为IC设计而开发的软件）、IP模块（知识产权模块，就IC设计而言，指具有定义功能的可复用及经验证IC版图设计）、IC设备及IC材料）的服务及解决方案提供商。价值链的中游市场参与者包括从事IC设计、IC制造和IC组装与测试的公司，覆盖IC行业的核心阶段。IC设计公司通常包括以IDM模式（在此模式下，彼等参与设计、制造、封装、测试和后续成品销售的全流程）及以fabless模式（在此模式下，彼等生产自己设计的IC产品，并将IC制造外包给代工厂）运营的公司。价值链的下游市场参与者为分销商、系统制造商及终端用户。主要终端用户包括从事消费电子、工业自动化及仪表、能源管理、汽车及其他的公司以及个人消费者。 除直接向IC设计公司购买产品外，若干下游市场参与者（如使用IC产品进一步生产终端产品的系统制造商）亦可向专业的IC分销商购买，因为分销商有能力提供一站式IC供应解决方案。IC分销商通常拥有广泛的IC产品组合，并能够提供售后服务或其他相关服务，以支持其客户的产品管理。此外，由于IC产品的种类繁多且其应用场景广泛（尤其是模拟IC产品），且考虑到IC公司直销业务模式的高交易成本，IC设计公司与IC分销商合作以销售及营销其产品在业内乃属常见。 中国的IC分销商市场高度分散，以2022年收入计，前十大市场参与者所占份额约为6.0%。市场上有众多大型跨国及本土IC分销商，他们通常专注于分销综合性IC产品，亦有其他较小的专业分销商，他们通常专注于较窄的市场或特定行业。因此，分销模式本身并不会加剧IC设计公司之间的竞争。尽管与行业领先的IC分销商建立稳定的业务合作关系的能力对IC设计公司而言至关重要，但其整体竞争力的关键仍然在于其产品的优势。 数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所 IC行业发展初期，大多数IC公司以IDM模式运营，完成设计、制造、封装、测试和后续成品销售的全流程。20世纪80年代后，随着IC产品的不断升级及各阶段所需的成套技术和技能的差异化，IC行业逐渐形成高度分工的局面。目前大多数IC设计公司以fabless模式运营，专注于IC产品的设计，同时就制造及封装测试流程与业务合作伙伴合作。此外，考虑到分散的模拟IC市场并为确保集中管理下游客户的销售请求及需求，像公司这样的模拟IC设计公司通常会与专业分销商合作以进行产品的营销及销售。尽管与上游及下游业务合作伙伴开展大量合作，但由于IC设计阶段是整个价值链的核心，具有较高的经济价值，且在最终产品中产生的附加值最大，模拟IC设计公司仍可实现更高的盈利能力。 中国拥有规模最大的模拟IC市场。在终端市场应用的推动下，中国模拟IC市场发展迅速。中国模拟IC市场的市场规模由2018年的人民币2,545亿元增至2022年的人民币3,486亿元，2018年至2022年的年复合增长率为8.2%，并预计于2027年将达到人民币5,165亿元，2022年至2027年的年复合增长率为8.2%。模拟IC大致可分为三类，即消费级、工业级和军工级。与其他类别相比，工业级模拟IC市场分别于2018年至2027年期间增速最快，显示出巨大的潜力。 3.中国图案晶圆市场市场快速增长 受益于巨大的市场需求和利好的行业政策，中国图案晶圆市场已成为一种新兴趋势。中国图案晶圆市场的规模由2018年的人民币489亿元增至2022年的人民币788亿元，2018年至2022年的年复合增长率为12.7%，且预计到2027年将达到人民币1547亿元，2022年至2027年的年复合增长率为14.4%。受益于巨大的市场需求和利好的行业政策，中国模拟IC图案晶圆市场因模拟IC图案晶圆的生命周期长、应用场景广泛而展示出积极的发展趋势及稳步增长的市场规模。中 国模拟IC图案晶圆市场的市场规模由2018年的人民币122亿元增至2022年的人民币213亿元，2018年至2022年的年复合增长率为14.9%，并预计到2027年将达到人民币522亿元，2022年至2027年的年复合增长率为19.7%。此外，模拟IC图案晶圆市场在中国整个模拟IC市场中的比例及重要性持续增长，于2018年占4.8%并预计于2027年将达到10.1%。 资料来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所 资料来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所 公司非常重视模拟IC图案晶圆市场，这代表图案晶圆和模拟IC市场交叉点的一个关键增长领域。2022年至2027年，中国模拟IC图案晶圆市场将经历显著持续的扩张。到2027年，中国模拟IC图案晶圆市场的规模预计将达到人民币522亿元，2022年至2027年的年复合增长率高达19.7%，远超中国IC行业其他三个细分市场的发展速度。 中国图案晶圆市场高度分散，由大量中小型图案晶圆提供商组